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TrendForce集邦咨詢: 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
Dec. 5, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。
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全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導(dǎo)體代工趨勢(shì)與技術(shù)革新
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng)，全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，預(yù)計(jì)2023年至2028年間，全球代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)12%。
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TrendForce集邦咨詢: AI布局加上供應(yīng)鏈庫(kù)存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載;不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
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英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列
【2024年7月9日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動(dòng)數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來(lái)西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴(kuò)大CoolGaNTM的優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場(chǎng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測(cè)，未來(lái)五年GaN器件市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到46%。
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TrendForce集邦咨詢:晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)
Jun. 19, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國(guó)大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫(kù)存回補(bǔ)，對(duì)Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來(lái)正面影響，運(yùn)營(yíng)正式度過(guò)低谷。
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TrendForce集邦咨詢：2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%，中芯國(guó)際排名躍升至第三
Jun. 12, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第一季消費(fèi)性終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn)，但多半是個(gè)別客戶庫(kù)存回補(bǔ)行為，動(dòng)能稍顯疲軟;與此同時(shí)，車用與工控應(yīng)用需求受到通脹、地緣沖突、能源等因素影響，僅AI 服務(wù)器在全球CSP巨頭投入大量資本競(jìng)逐、企業(yè)建置大語(yǔ)言模型(LLM)風(fēng)潮下異軍突起，成為支撐第一季供應(yīng)鏈唯一亮點(diǎn)?；谏鲜鲆蛩?，第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
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高層震蕩？五大晶圓代工廠10天內(nèi)密集宣布人事任命！
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約10%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性揮之不去，但受智能手機(jī)和PC領(lǐng)域供應(yīng)鏈庫(kù)存補(bǔ)充需求的推動(dòng)，該行業(yè)在2023年下半年開始觸底，PC和智能手機(jī)應(yīng)用程序都出現(xiàn)了緊急訂單。
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摩根大通：今年中國(guó)大陸晶圓代工廠利用率提升勢(shì)頭明顯
摩根大通證券在最新發(fā)布的《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報(bào)告中指出，晶圓代工庫(kù)存去化將結(jié)束，產(chǎn)業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復(fù)，并于2025年進(jìn)一步增強(qiáng)。
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TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢針對(duì)403震后各半導(dǎo)體廠動(dòng)態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級(jí)的區(qū)域，加上臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級(jí)。以本次的震度來(lái)看，幾乎都是停機(jī)檢查后，迅速?gòu)?fù)工進(jìn)行，縱使有因?yàn)榫o急停機(jī)或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報(bào)廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補(bǔ)齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。
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TrendForce集邦咨詢：臺(tái)灣花蓮3日強(qiáng)震，存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)線初步影響評(píng)估
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7時(shí)58分在臺(tái)灣花蓮縣海域(北緯23.81度，東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級(jí)地震，震源深度12千米。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢于第一時(shí)間調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出，DRAM產(chǎn)業(yè)多集中在北部與中部，F(xiàn)oundry產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，今日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間，其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右，各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。
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一家獨(dú)大！臺(tái)積電晶圓代工獨(dú)占超六成份額
業(yè)內(nèi)消息，上周研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 的報(bào)告顯示，2023年第四季度臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)61%份額，位居主導(dǎo)地位；三星受益于智能手機(jī)補(bǔ)貨和三星Galaxy S24系列的上市預(yù)購(gòu)，保持第二名，市場(chǎng)份額14%。
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TrendForce集邦咨詢：2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，全年達(dá)1,115.4億美元
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機(jī)出貨旺季，帶動(dòng)A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺(tái)積電(TSMC)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收比重大幅提升，推升臺(tái)積電第四季全球市占率突破六成。
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英特爾的復(fù)興大計(jì)：向AI下注 幫美國(guó)奪回芯片制造蛋糕
在美國(guó)戰(zhàn)略中，控制AI、奪回芯片霸權(quán)已經(jīng)成為國(guó)策，英特爾成為國(guó)策的重要一環(huán)。
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英特爾“重構(gòu)”晶圓代工部門，著眼AI和下一代芯片制造
在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動(dòng)上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景，并透露了該公司技術(shù)路線圖，以及最先進(jìn)的芯片制造工藝。
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TrendForce集邦咨詢：2023年第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)7.9%，第四季將持續(xù)向上
Dec. 6, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外，臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收亦對(duì)產(chǎn)值帶來(lái)正面效益，帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。
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TrendForce集邦咨詢：前十大晶圓代工業(yè)者第二季營(yíng)收環(huán)比減少1.1%，預(yù)期第三季有望止跌回升
Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來(lái)自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板景氣高度相關(guān)的晶合集成(Nexchip)回到第十名。
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三星半導(dǎo)體于2023年德國(guó)IAA展示端到端車載解決方案
三星電子將推出圍繞汽車多方位需求的車載半導(dǎo)體解決方案 慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星電子今日宣布，其包括半導(dǎo)體在內(nèi)多個(gè)業(yè)務(wù)部門，將共同亮相備受期待的德國(guó)汽車及智慧出行博覽會(huì)（IAA）2023，大會(huì)將于9月5日至10日在德國(guó)慕尼黑舉行。三星電子將在該博覽會(huì)上呈現(xiàn)...
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計(jì)劃 加速面向移動(dòng)、消費(fèi)、汽車、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)
全球領(lǐng)先的無(wú)線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。
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IDC：預(yù)計(jì) 2023 年晶圓代工市場(chǎng)將下滑 6.5%
21ic 近日獲悉，知名市場(chǎng)研究分析咨詢公司 IDC 在一份全球代工市場(chǎng)和供應(yīng)商的分析報(bào)告中指出，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模去年增長(zhǎng)了近 28% 創(chuàng)歷史新高，預(yù)計(jì)今年的晶圓代工市場(chǎng)將會(huì)下滑約 6.5%。
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全球前 10 晶圓代工廠一季度營(yíng)收環(huán)比下滑 18.6%
據(jù)業(yè)內(nèi)調(diào)查機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年第一季度全球排名前 10 位的晶圓代工廠營(yíng)收環(huán)比下滑 18.6%，也就意味著第一季度的晶圓代工營(yíng)收減少了 273 億美元，主要原因是需求疲軟導(dǎo)致產(chǎn)能利用率和出貨量雙重下降。
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