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中芯回應(yīng)關(guān)武漢成都晶圓廠：正評估任何方案
據(jù)臺灣媒體報道，中芯國際新任CEO王寧國在上任滿月之際，正評估關(guān)閉旗下武漢與成都的兩座晶圓廠。騰訊科技第一時間聯(lián)系了中芯公關(guān)部，對方并未否定相關(guān)傳聞，并承認正在評估一些有助于企業(yè)盈利的策略和方案。中芯國際
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全球最大硅晶圓廠 LDK爆財務(wù)危機
全球最大多晶太陽能硅晶圓廠江西賽維（LDK）驚爆財務(wù)危機，赤字高達11.5億美元（約合370億元臺幣），緊急向美國證 券管理委員會（SEC）提出資金流動性計劃，進行多晶硅業(yè)務(wù)重整，并將發(fā)行新股籌資還債。LDK坦言，若
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拚轉(zhuǎn)盈 中芯擬放棄兩晶圓廠
大陸半導(dǎo)體業(yè)傳出，在中芯國際執(zhí)行長王寧國上任滿月之際，評估關(guān)閉旗下武漢與成都的兩座晶圓廠。這兩座晶圓廠是拖累中芯無法轉(zhuǎn)虧為盈的主因之一，因此在關(guān)閉后，有助于中芯加速獲利，且臺積電持股中芯的投資價值可
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聯(lián)電資深副總陳文洋升任營運長
（中央社記者張建中新竹16日電）晶圓代工廠聯(lián)電董事會今天決議，資深副總經(jīng)理陳文洋晉升為營運長，負責(zé)12吋、8吋及6吋晶圓廠營運，直接向執(zhí)行長孫世 偉報告。 陳文洋畢業(yè)于交通大學(xué)電子研究所，曾服務(wù)于迪吉多計算
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臺經(jīng)濟部工業(yè)局：面板及半導(dǎo)體有進一步開放空間
臺灣經(jīng)濟部本月底將召開跨部會委員會議，一同檢討現(xiàn)行負面表列清單。.盡管這場會議旨在“全面檢討”，但考量現(xiàn)行兩岸經(jīng)貿(mào)分工、產(chǎn)業(yè)競合狀況和民間觀感，本次放行項目不會多。 相關(guān)官員表示，本次優(yōu)先松
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爾必達蠶食臺12寸廠DRAM產(chǎn)能
日系DRAM大廠爾必達(Elpida)社長坂本幸雄再度訪臺，8日將與新策略聯(lián)盟伙伴茂德董事長陳民良聯(lián)合召開記者會，說明雙方合作代工細節(jié)。由于坂本幸雄過去慣常與力晶合作亮相，這次換成茂德，變化過程頗耐人尋味，爾必達2
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編輯觀點：三星根本不懂晶圓代工生意
最近筆者到韓國出差，主要的目標之一就是想看看三星電子(Samsung Electronics)到底怎么做晶圓代工；而在采訪之后我的感想是，該公司還在學(xué)習(xí)這門生意的訣竅。雖然這家內(nèi)存大廠曾經(jīng)是晶圓代工業(yè)的重量級角色，但其實
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臺灣首次審視對大陸投資負面表列 年底或現(xiàn)解禁潮
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺當(dāng)局“經(jīng)濟部”月底將舉行“跨部”會議，全面檢討現(xiàn)行對大陸禁止登陸項目，面板、半導(dǎo)體、金融服務(wù)業(yè)是本次熱門檢討項目。這是馬英九當(dāng)局上任以來，首次審視對大陸投
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英商Semefab斥資百萬英鎊建CMOS晶圓廠
在蘇格蘭工商委員會(Scottish Enterprise)與英國政府的資金協(xié)助下，總部位于蘇格蘭的英國公司Semefab已經(jīng)斥資600萬英磅(約1,100萬美元)，開始興建 CMOS3晶圓廠，以提供先進的MEMS生產(chǎn)；該晶圓廠將采用0.5微米節(jié)點制程
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奧地利微電子以工藝優(yōu)勢加大中國市場開拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡，它通過一條回廊連接到了一座先進的8英寸模擬半導(dǎo)體晶圓廠，這就是以特色工藝見長、同時在各種模擬集成電路產(chǎn)品市場上有著全球影響的奧地利微電子公司
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奧地利微電子以工藝優(yōu)勢加大中國市場開拓
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡，它通過一條回廊連接到了一座先進的8英寸模擬半導(dǎo)體晶圓廠，這就是以特色工藝見長、同時在各種模擬集成電路產(chǎn)品市場上有著全球影響的奧地利微電子公司
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聯(lián)電發(fā)欣興聯(lián)詠交換債
聯(lián)電第四季持續(xù)處分非核心事業(yè)，預(yù)估本季業(yè)外損平，為了減緩被處分公司賣壓，公司循過去處分友達模式，昨日公告以欣興、聯(lián)詠 作為標的，發(fā)行第三次1.27億美元與第四次海外無擔(dān)保交換公司債8,000萬美元，兩債發(fā)定期間
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2010年日本晶圓廠產(chǎn)能將繼續(xù)保持領(lǐng)先
——作者：Christian Gregor Dieseldorff, SEMI Industry Research and Statistics根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù)，2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能（包括分離器件）中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當(dāng)于每月380
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力晶第4季DRAM產(chǎn)出大躍進季增率挑戰(zhàn)30~40%
臺系DRAM廠為抓準DRAM價格復(fù)蘇的時間點，開始大量增加投片量，其中力晶增產(chǎn)的幅度將居冠，傳出第4季位元成長率將較第3季明顯大增30~40%，力晶11月出貨量大幅成長，也將反映在11月營收上，出現(xiàn)大幅度成長；再者，除了
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訂單爆滿 臺積電歲修縮減
晶圓代工龍頭臺積電第4季接單 約略高于第3季，淡季不淡，市場預(yù)估明年首季進入庫存修正期，晶圓投片量恐較第4季下滑10％至15％。不過因歐美市場年終旺季拉貨強勁，中國市場芯片庫 存水位仍低，臺積電明年首季晶圓投片
