近日,國內半導體領域傳來重大消息——北京即將誕生一家大型晶圓廠!
2024年9月27日,晶圓代工大廠力積電宣布,其與印度塔塔集團旗下塔塔電子(Tata Electronics)于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議(Definitive Agreement),力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建設印度首座12英寸晶圓廠,并移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。
馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運營啟動儀式。 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續(xù)擴建提供了支撐。 居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采...
?馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運營啟動儀式。 ?新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 ?強有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續(xù)擴建提供了支撐。 ?居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節(jié)能和可持續(xù)舉措。
近日,由于蘋果公司終止了一項利潤豐厚的供應協(xié)議,Coherent(高意)旗下一家晶圓廠正面臨出售或關閉的困境。
根據(jù)研究機構Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%。盡管宏觀經(jīng)濟不確定性揮之不去,但受智能手機和PC領域供應鏈庫存補充需求的推動,該行業(yè)在2023年下半年開始觸底,PC和智能手機應用程序都出現(xiàn)了緊急訂單。
業(yè)內最新消息,昨天日本先進制程代工廠 Rapidus 總裁小池淳義前日向日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健表示,Rapidus 晶圓廠項目施工順利,首條試產(chǎn)線進度已達 30%。齋藤健于上周訪問北海道千歲市,并對 Rapidus 的 IIL-M 晶圓廠工地進行了視察。
業(yè)內消息,臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上再次確認,其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設,預估 2027 年投產(chǎn)。
當?shù)貢r間5月15日下午,臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區(qū),突然發(fā)生爆炸,造成至少1人重傷。目前,現(xiàn)場詳細情況仍待進一步確認。
據(jù)韓聯(lián)社報道,近日 SK 海力士子公司 SK 海力士系統(tǒng)集成電路擬以3.493億美元的價格向無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司轉讓所持有的 SK 海力士系統(tǒng)集成電路(無錫)有限公司(下文簡稱無錫晶圓廠) 49.9% 股權。
業(yè)內消息,昨天美國政府宣布將向三星電子提供至多價值 64 億美元(當前約合 464.64 億元人民幣)的補貼,而三星電子將在得克薩斯州投資超過 400 億美元,建設包括 2nm 晶圓廠在內的一系列半導體項目。
作為公司提高供應鏈韌性戰(zhàn)略的一部分,該舉措將助力Microchip實現(xiàn)40納米專業(yè)工藝
4月3日,中國臺灣地區(qū)發(fā)生7.3級地震,為過去25 年來最強且余震不斷。業(yè)內人士分析,這可能會對整個亞洲半導體供應鏈造成一定程度的干擾,因臺積電、聯(lián)電等芯片商,在地震后暫停了部分業(yè)務,以檢查設施并重新安置員工。
業(yè)內消息,近日臺積電1nm晶圓廠的最新計劃曝光。消息人士透露,臺積電擬在中國臺灣地區(qū)中部的嘉義縣太保市的科學園區(qū)設廠。此前臺積電于法說會宣布將在高雄擴增建設第三座2nm晶圓廠,如今更先進制程的1nm晶圓廠計劃也在進行中。
最新消息,近日日本能登半島發(fā)生里氏7.6強震,集邦科技(TrendForce)的調查信息信息顯示,太陽誘電的貼片電容廠、信越化學工業(yè)株式會社的矽晶圓(Raw Wafer)廠、環(huán)球晶圓、東芝半導體廠、高塔半導體和新唐科技共同營運的相關工廠皆位于震區(qū)。
據(jù)悉,位于成都的美國格芯公司晶圓廠項目,號稱建成后將成為國內甚至世界上體量最大的晶圓代工廠之一,目前已經(jīng) “爛尾” 好幾年了。近日消息,該項目已經(jīng)被國內芯片巨頭華虹半導體正式接盤,大門上的文字已經(jīng)變更為華虹集成電路(成都)有限公司。
業(yè)內最新消息,根據(jù)業(yè)內調查統(tǒng)計機構集邦咨詢近日的報告,我國晶圓廠目前共有 44 家,未來將會繼續(xù)擴展 32 家,且主要瞄準成熟工藝,爭取在 2027 年將成熟工藝的比重占全球份額超 30%。
業(yè)內消息,上周香港科技園與微電子企業(yè)杰平方半導體有限公司簽署合作備忘錄,雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設香港特別行政區(qū)首家碳化硅 8 寸先進垂直整合晶圓廠。
本周消息,臺積電計劃將在日本熊本的第二晶圓廠制造 6nm 的高端半導體芯片,該晶圓廠目前還出去討論建設階段,預計總投資額約為 2 萬億日元(當前約合 133.5 億美金),而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省預計將提供最多約 9000 億日元的鼓勵扶持。
金融時報消息,臺積電位于美國亞利桑那鳳凰城的工廠計劃投產(chǎn)后雇傭 4500 人,目前已經(jīng)雇傭了 2200 人,兩位知情人士透露該廠目前本土員工的占比 50% 左右,將近一半是來自中國臺灣地區(qū)的外派人員。