晶圓級

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OmniVision的新型醫(yī)療晶圓級攝像頭模塊可在解剖學(xué)最小的部位改善一次性內(nèi)窺鏡的圖像質(zhì)量

加利福尼亞州圣塔克拉拉市-2021年3月9日-先進(jìn)數(shù)字成像解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商OmniVision Technologies，Inc.今天宣布推出其OVMed?OCHTA相機(jī)模塊，其分辨率是其前代產(chǎn)品的四倍，分辨率為400 x 400或160 Kpixels ，以便在人體最遠(yuǎn)的凹槽內(nèi)獲得更清晰的圖像。該模塊采用CameraCubeChip?晶圓級技術(shù)，使其能夠與前代產(chǎn)品的世界最小尺寸(0.65毫米x 0.65毫米)相匹配，以進(jìn)行深部解剖學(xué)檢查

豪威集團(tuán)
2021-04-20

晶圓級圖像傳感器
長電科技子公司長電先進(jìn)與星科金朋韓國有限公司雙雙榮獲 “2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

2021年4月8日，中國上海------近日，長電科技子公司江陰長電先進(jìn)封裝有限公司(以下簡稱“長電先進(jìn)”)與星科金朋韓國有限公司(以下簡稱“SCK”)憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由德州儀器頒發(fā)的“2020年TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”?！癟I 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”是德州儀器頒發(fā)給全球杰出供應(yīng)商的最高榮譽(yù)，其評選標(biāo)準(zhǔn)包括：成本控制能力、環(huán)境和社會(huì)責(zé)任、技術(shù)創(chuàng)新能力、快速響應(yīng)能力、供應(yīng)保障能力和產(chǎn)品質(zhì)量等多個(gè)維度。2020年，德州儀器與超過12,000家供應(yīng)商有業(yè)務(wù)往來，而長電先進(jìn)與星科金朋韓國有限公司憑借一以貫之的卓越表現(xiàn)成為德州儀器值得信賴的優(yōu)秀合作伙伴。

長電科技
2021-04-20

集成電路晶圓級
芯片封裝技術(shù)成半導(dǎo)體行業(yè)必爭之寶

芯片不斷向微型化發(fā)展，工藝制成向著更小的5nm，3nm推進(jìn)，摩爾定律也屢屢被傳走到盡頭，而芯片封裝技術(shù)被普遍認(rèn)為會(huì)成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。

半導(dǎo)體
2020-10-14

半導(dǎo)體芯片封裝晶圓級

晶圓級

OmniVision的新型醫(yī)療晶圓級攝像頭模塊可在解剖學(xué)最小的部位改善一次性內(nèi)窺鏡的圖像質(zhì)量

長電科技子公司長電先進(jìn)與星科金朋韓國有限公司雙雙榮獲 “2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

芯片封裝技術(shù)成半導(dǎo)體行業(yè)必爭之寶

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