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Solidworks Simulation在半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計(jì)算機(jī)輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗(yàn)各種材料和設(shè)計(jì),以最大限度降低產(chǎn)品的重量和成本。通過分析軟件,工程師可以模擬仿真設(shè)計(jì),并可在新產(chǎn)品制造和生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設(shè)計(jì)問題,減少后期工程變更,降低產(chǎn)品研發(fā)成本?，F(xiàn)就半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)確認(rèn)、熱阻模擬、產(chǎn)品應(yīng)力改善等方面做應(yīng)用舉例分析,從而為半導(dǎo)體封裝的復(fù)雜結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)分析提供了新的方法和依據(jù)。
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是什么導(dǎo)致半導(dǎo)體器件發(fā)生故障？第二部分
半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)在設(shè)備制造商規(guī)定的電壓、電流和功率限制范圍內(nèi)運(yùn)行。這些限制適用于設(shè)備的電源和 I/O 連接。當(dāng)設(shè)備在此“安全工作區(qū)”(SOA) 之外運(yùn)行時，電氣過應(yīng)力 (EOS) 會導(dǎo)致內(nèi)部電壓擊穿，進(jìn)而導(dǎo)致內(nèi)部損壞，從而毀壞設(shè)備。如果 EOS 產(chǎn)生更高的電流，則設(shè)備也會過熱，從而導(dǎo)致故障原因增加熱過應(yīng)力。增加的熱應(yīng)力導(dǎo)致二次模式故障，之所以命名是因?yàn)闊釕?yīng)力來自主 EOS。
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Solidworks Simulation在半導(dǎo)體封裴設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
摘要:有限元分析（FEA）軟件作為計(jì)算機(jī)輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。其中solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗(yàn)各種材料和設(shè)計(jì),以最大限度降低產(chǎn)品的重量和成本。通過分析軟件,工程師可以模擬仿真設(shè)計(jì),并可在新產(chǎn)品制造和生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設(shè)計(jì)問題,減少后期工程變更,降低產(chǎn)品研發(fā)成本?，F(xiàn)就半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)確認(rèn)、熱阻模擬、產(chǎn)品應(yīng)力改善等方面做應(yīng)用舉例分析,從而為半導(dǎo)體封裝的復(fù)雜結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)分析提供了新的方法和依據(jù)。
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某型靶機(jī)頭罩結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力分析
摘要:基于有限元方法,對頭罩結(jié)構(gòu)進(jìn)行傳熱計(jì)算分析,得到其溫度載荷分布:將溫度載荷施加于頭罩結(jié)構(gòu)分析模型,進(jìn)行結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力計(jì)算和分析。熱應(yīng)力分析結(jié)果為某型靶機(jī)方案論證提供了一定的數(shù)據(jù)支撐,也為后續(xù)設(shè)計(jì)階段奠定了一定基礎(chǔ)。
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PCB板加工避免變形的方法，你知道哪些？
你知道PCB板加工避免變形的方法有哪些嗎?其實(shí)對于PCB板加工引起的變形無非就是兩種，大致分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。
