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PCB焊接工藝的優(yōu)化策略
焊接工藝是將金屬材料通過加熱或施加壓力等方式進行連接的技術(shù)方法，在制造業(yè)中具有廣泛應用。然而，傳統(tǒng)的焊接工藝存在一些問題，如焊接接頭強度低、焊接變形大、焊接效率低下等。因此，優(yōu)化焊接工藝成為了一個重要的課題。以下是對焊接工藝優(yōu)化策略的詳細介紹：
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使用回流焊工藝的常見問題有哪些，原因及如何解決？
回流焊是表面組裝技術(shù)中常用的焊接工藝之一。然而，在實際應用中，使用回流焊工藝可能會遇到一些常見問題。本文將介紹回流焊工藝的常見問題、可能的原因以及解決方法，以幫助讀者更好地應對這些問題。
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淺談連采機鏟板底部加強板的修復工藝
摘要:JoY連采機在大修時,拆解的鏟板經(jīng)過噴砂處理后,檢測到鏟板底部磨損嚴重,通過分析鏟板磨損部位材料、加強板材料的化學成分及力學性能,制定了合理的焊接修復工藝,獲得了良好的修復效果。
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你了解焊接機器人焊接工藝嗎?焊接機器人有哪些裝備?
本文中，小編將對焊接機器人予以介紹，如果你想對焊接機器人的詳細情況有所認識，或者想要增進對焊接機器人的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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光伏組件優(yōu)劣性
在科技的發(fā)展道路上，離不開能源的助力，特別是再科技飛速發(fā)展的今天，而地球上的能源有限，就需要科研人員不斷開發(fā)新能源，這就再當下最需要研發(fā)太陽能的使用。電站最前端的最重要的組成部分就是太陽能電池組件，又稱為光伏板，電池板。它的質(zhì)量好壞無疑直接影響著這個系統(tǒng)的工作效率以及使用壽命，外行人如何辨別光伏組件的好壞呢?
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晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應力，導致焊點的開裂或
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PCB選擇性焊接工藝難點解析
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊
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PCB選擇性焊接工藝技巧
本文主要介紹PCB選擇性焊接技術(shù)及工藝的知識，包括PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝特點、擇性焊接技術(shù)的流程、兩種不同工藝拖焊工藝和浸焊工藝及、單嘴焊錫波拖焊工藝的不足。一、PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝特點可通過與波峰焊
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倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過程中，如果加熱的溫度太高，或者時間太長 ，助焊劑便會在潤濕整個焊接面之前揮發(fā)或分解完，造成潤濕不良或其他焊接缺陷。另外，在復雜的混合裝配中 ，大
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回流焊接工藝
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對于THR應用，一般認為強制對流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助
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TE Connectivity 推出3選2存儲卡連接器
全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出3選2卡連接器，可在手機、平板電腦、超輕便型設(shè)備和個人電腦中實現(xiàn)SIM卡和micro SD卡連接。該款產(chǎn)品的設(shè)計
