對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點,在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形,防止細小的焊點在此過程中的氧化,減少焊點中的空洞?;逶诨亓鬟^程中的細微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應力,導致焊點的開裂或有微裂紋的存在。升溫和降溫的速度都要控制在合適的范圍,以免太快,而引起熱變形。載具和板支撐的應用可以改善此過程的基板變形。
利用翹曲變形量測設備(Thermoire System)可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中,其翹曲變形量,從而幫助我們優(yōu)化溫度設置,控制翹曲變形量達最低。
對于細小的焊點,在氮氣中回流焊接有利于降低焊接缺陷率。對于助焊劑裝配,在空氣中回流焊接會比較困難,主要是潤濕不良的問題。這受影響于助焊劑材料本身,不同材料,質量的好壞會影響焊接效果。工廠的實際應用趨向空氣回流焊接,以降低成本。但是對于一些特殊的應用,需要綜合考慮可靠性和成本之間的平衡。
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