碳化硅襯底

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新型 SiC 基板提升功率器件

電動(dòng)汽車、電信和工業(yè)應(yīng)用對(duì)技術(shù)的需求不斷增長(zhǎng)，這促使 Soitec 和應(yīng)用材料公司共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅 (SiC)襯底的聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃。該計(jì)劃旨在提供技術(shù)和產(chǎn)品，以提高下一代電動(dòng)汽車的 SiC 器件的性能和可用性。

功率器件
2022-05-09

碳化硅碳化硅襯底
Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開(kāi)發(fā)新一代碳化硅襯底

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合項(xiàng)目，展開(kāi)對(duì)新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢(shì)在電動(dòng)汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用三大市

半導(dǎo)體
2019-11-19

應(yīng)用材料 soitec 碳化硅襯底