Soitec宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，共同開(kāi)發(fā)新一代碳化硅襯底

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合項(xiàng)目，展開(kāi)對(duì)新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢(shì)在電動(dòng)汽車(chē)、通信及工業(yè)應(yīng)用三大市場(chǎng)中尤為顯著。然而，碳化硅的大規(guī)模應(yīng)用一直受供應(yīng)量、良率及成本等因素的限制。Soitec將與應(yīng)用材料公司合作，聯(lián)手突破上述限制，持續(xù)為行業(yè)創(chuàng)造更高價(jià)值。

此項(xiàng)聯(lián)合項(xiàng)目將Soitec在優(yōu)化襯底領(lǐng)域及應(yīng)用材料公司在材料工程領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合。同時(shí)，Soitec將應(yīng)用其專(zhuān)利技術(shù)Smart Cut，目前該技術(shù)廣泛應(yīng)用于SOI產(chǎn)品生產(chǎn)，保障芯片制造商材料供應(yīng)。而應(yīng)用材料公司將在制程技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備方面提供支持。

使用Smart Cut切割的碳化硅晶圓片

在此次研發(fā)項(xiàng)目中，兩家公司將在CEA-Leti的襯底創(chuàng)新中心中增添一條碳化硅優(yōu)化襯底實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)線。此條生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2020年上半年開(kāi)始運(yùn)行，目標(biāo)為在2020年下半年使用Soitec的Smart CutTM技術(shù)生產(chǎn)碳化硅晶圓片樣品。

Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“我們非常高興能與應(yīng)用材料公司達(dá)成此項(xiàng)獨(dú)特的戰(zhàn)略合作項(xiàng)目。我們堅(jiān)信憑借Soitec的Smart CutTM技術(shù)和長(zhǎng)達(dá)30年的經(jīng)驗(yàn)累積，以及應(yīng)用材料公司在材料工程解決方案中杰出的領(lǐng)導(dǎo)地位，本次合作將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出穩(wěn)健技術(shù)，推動(dòng)碳化硅供應(yīng)鏈快速成長(zhǎng)。”

應(yīng)用材料公司新市場(chǎng)與聯(lián)盟高級(jí)副總裁Steve Ghanayem說(shuō)道：“應(yīng)用材料公司十分期待與Soitec展開(kāi)密切合作，為碳化硅技術(shù)帶來(lái)材料工程層面的創(chuàng)新。憑借著廣泛的產(chǎn)品組合與深厚的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，應(yīng)用材料公司致力于幫助電力電子產(chǎn)業(yè)克服最艱巨的技術(shù)挑戰(zhàn)。”

奧迪汽車(chē)電子和半導(dǎo)體技術(shù)中心與半導(dǎo)體策略主管Berthold Hellenthal表示：“電動(dòng)汽車(chē)是奧迪的發(fā)展重點(diǎn)。未來(lái)交通將全面電動(dòng)化，而這種科技創(chuàng)新則始于半導(dǎo)體材料與襯底層面。碳化硅將為電動(dòng)汽車(chē)中使用的半導(dǎo)體組件賦能更高的功率密度與更優(yōu)的性能。奧迪十分期待Soitec與應(yīng)用材料公司此次業(yè)界合作所帶來(lái)的技術(shù)突破。”