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印刷電路板疊層基本的經(jīng)驗(yàn)法則

印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層，通常

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-20

印刷電路板線寬模型數(shù)字邏輯
信號(hào)完整性：PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射

在進(jìn)行PCB布線時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細(xì)的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

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2012-06-18

信號(hào)完整性反射 PCB走線線寬
印制電路板蝕刻過程中的需注意的地方

蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡(jiǎn)單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會(huì)影響板子的最終質(zhì)量，特別是在生產(chǎn)細(xì)紋或高精度印制電路板時(shí)，尤為重要。在制作過程中經(jīng)常遇見的兩個(gè)問題是側(cè)蝕和鍍層突

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-13

金屬印制電路板 BSP 線寬
剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)的區(qū)別

剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意?！　?.導(dǎo)線的載流能力　　因?yàn)槿嵝杂≈齐娐钒迳崮芰Σ?與剛性印制電路板相比而言) ，所以必須提供

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-13

印制電路板 BSP 印制電路板設(shè)計(jì) 線寬
黃河水位丈量工作中的超聲波液位計(jì)應(yīng)用

隨著強(qiáng)降水不斷的來襲，全國(guó)各地對(duì)抗洪防汛工作都相當(dāng)重視，也采用了眾多方法來應(yīng)對(duì)，其中不乏借助高科技儀器。近日，在黃河水位丈量工作中，就選中了美國(guó)FLOWLINE公司的MiniMeTM超聲波液位計(jì)。隨著江、湖液位丈量?jī)x

測(cè)試測(cè)量
2012-06-03

超聲波液位計(jì) NI ABS 線寬
佛山軟件和集成電路企業(yè)可享稅費(fèi)減免

記者昨日從財(cái)稅部門獲悉，根據(jù)財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局日前新出臺(tái)的政策，符合相關(guān)條件的佛山軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)，可享受企業(yè)所得稅減免優(yōu)惠。按該新政規(guī)定，集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成

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2012-05-25

集成電路軟件企業(yè)所得稅線寬
軟件和集成電路企業(yè)所得稅政策細(xì)則出臺(tái)

　　近日，財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局出臺(tái)了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》?！　「鶕?jù)通知，集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，在2017年12月31日前自獲利年

汽車電子
2012-05-10

集成電路軟件企業(yè)所得稅線寬
投資額超80億元集成電路企業(yè)減按15%稅率征稅

昨日，國(guó)家稅務(wù)總局在其網(wǎng)站上公布了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡(jiǎn)稱通知)，通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，

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2012-05-09

集成電路微米企業(yè)所得稅線寬
PCB板的特性阻抗與特性阻抗控制

1、電阻交流電流流過一個(gè)導(dǎo)體時(shí)，所受到的阻力稱為阻抗（Impedance），符合為Z，單位還是Ω。此時(shí)的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。為區(qū)別直

單片機(jī)
2012-05-09

阻抗控制特性阻抗 PCB板線寬
軟件和集成電路業(yè)所得稅將獲減免

財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局日前發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（下簡(jiǎn)稱“通知”），截至2017年末，符合條件的軟件和集成電路企業(yè)，可獲得部分所得稅減免?！锻ㄖ纷?011年

充電吧
2012-05-07

集成電路軟件企業(yè)所得稅線寬
兩部門減免軟件和集成電路業(yè)所得稅

財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局日前發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(下簡(jiǎn)稱“通知”)，截至2017年末，符合條件的軟件和集成電路企業(yè)，可獲得部分所得稅減免?！锻ㄖ纷?011年1月1日起執(zhí)行

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2012-05-04

集成電路軟件企業(yè)所得稅線寬
印制板PCB高精密度化技術(shù)介紹

印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-14

PCB 印制板數(shù)控鉆床線寬
PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)

用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-19

精度 PCB 基板線寬
宜特突破IC電路除錯(cuò)技術(shù)　實(shí)現(xiàn)28奈米最小線寬修改

宜特科技(Innovative Service Technology；IST)宣布，該公司從2010年開始布局的28奈米IC電路與除錯(cuò)技術(shù)已于近日突破技術(shù)門檻，不僅能為客戶實(shí)現(xiàn)難度極高的28奈米最小線寬修改，并使其電路除錯(cuò)能力更深入至IC最底層(M

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2012-02-15

線路 IDE IC電路線寬
印刷電路板疊層方法

印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層，通常

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-25

印刷電路板線寬模型數(shù)字邏輯
微電子所有機(jī)基板實(shí)驗(yàn)線建設(shè)取得重要進(jìn)展

由中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室牽頭承擔(dān)的“高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”重大專項(xiàng)取得新進(jìn)展。目前，國(guó)內(nèi)設(shè)備最完善、技術(shù)水平最高的先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)室在微電子所初步建成(圖一)，主要包括：有機(jī)基板

消費(fèi)電子
2011-12-19

微電子中科院基板線寬
牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”(牛尾電機(jī))。該產(chǎn)品在&l

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-12

電機(jī) 晶圓封裝線寬
牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機(jī)宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉(zhuǎn)接板和凸點(diǎn)等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機(jī)）。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan

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2011-09-12

電機(jī) 晶圓封裝線寬
家登看好18寸晶圓預(yù)計(jì)4年后量產(chǎn)

【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體設(shè)備廠家登（3680）積極布局18寸晶圓設(shè)備，董事長(zhǎng)邱銘干昨表示，該公司是臺(tái)灣唯一一家參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格設(shè)定的廠商，他并預(yù)期，臺(tái)灣某大晶圓代工廠第1條18寸試產(chǎn)線將于2013年試產(chǎn)，推估201

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2011-09-09

晶圓代工晶圓紫外光線寬
印制電路板蝕刻過程中的問題

蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡(jiǎn)單，但實(shí)際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會(huì)影響板子的最終質(zhì)量，特別是在生產(chǎn)細(xì)紋或高精度印制電路板時(shí)，尤為重要。在制作過程中經(jīng)常遇見的兩個(gè)問題是側(cè)蝕和鍍層突

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-06

金屬印制電路板 BSP 線寬

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線寬

印刷電路板疊層基本的經(jīng)驗(yàn)法則

信號(hào)完整性：PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射

印制電路板蝕刻過程中的需注意的地方

剛性印制電路板和柔性印制電路板設(shè)計(jì)的區(qū)別

黃河水位丈量工作中的超聲波液位計(jì)應(yīng)用

佛山軟件和集成電路企業(yè)可享稅費(fèi)減免

軟件和集成電路企業(yè)所得稅政策細(xì)則出臺(tái)

投資額超80億元集成電路企業(yè)減按15%稅率征稅

PCB板的特性阻抗與特性阻抗控制

軟件和集成電路業(yè)所得稅將獲減免

兩部門減免軟件和集成電路業(yè)所得稅

印制板PCB高精密度化技術(shù)介紹

PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)

宜特突破IC電路除錯(cuò)技術(shù)　實(shí)現(xiàn)28奈米最小線寬修改

印刷電路板疊層方法

微電子所有機(jī)基板實(shí)驗(yàn)線建設(shè)取得重要進(jìn)展

牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

牛尾電機(jī)發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置

家登看好18寸晶圓預(yù)計(jì)4年后量產(chǎn)

印制電路板蝕刻過程中的問題

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