組件

某型飛機懸掛物管理系統(tǒng)接口組件檢測儀研制

混合信號IC──復(fù)雜電源管理組件的設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方案

隨著系統(tǒng)內(nèi)電源數(shù)量的增多，為了確保其安全、經(jīng)濟、持續(xù)和正常的工作，對電源軌進行監(jiān)測和控制變得非常重要，特別是在使用微處理器時。確定電壓軌是否處于工作范圍內(nèi)，以及

PCB被動組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務(wù)

用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)

張瑞君(中國電子科技集團公司第四十四研究所，重慶 400060)摘 要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：A1 引言

印刷電路板SMT組件彩色檢測系統(tǒng)

本研究針對SMT 組件的缺陷有效結(jié)合數(shù)種算法，以發(fā)展準確快速的印刷電路板SMT 檢測系統(tǒng)為目標。在實時檢測中，最重要的不外是檢測時間和準確性，而這兩點又往往相互沖突，為了有更佳的準確性，則需發(fā)展更有效的算法。

RFMD適用于電纜應(yīng)用的控制組件

高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者RF Micro Devices, Inc.推出兩款有線電視控制組件。新的組件包括一個75 歐姆的寬頻數(shù)字步進衰減器RFSA2654 和

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板

通孔回流焊接組件設(shè)計和材料的選擇

（1）應(yīng)用于通孔回流焊接工藝的元件的本體材料由于通孔和異形組件將要經(jīng)過整個回流溫度曲線，所以它們必須承受高的溫度。元件應(yīng)該采用那些在 183℃（最好是220℃達60s）以上、峰值溫度240℃、60～90 s內(nèi)不發(fā)生劣化的

EMI/EMC設(shè)計PCB被動組件的隱藏特性解析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實

貼裝中電氣組件故障

電氣故障是生產(chǎn)過程中最容易遇到的，而且故障形式復(fù)雜多樣，取決于設(shè)備的設(shè)計特點，難以一一列舉，這里 只介紹電氣故障分析的基本流程，包含查看系統(tǒng)信息→找故障代號→觀察故障現(xiàn)象→過濾出故障點→運用因果分 析法

貼裝中氣動組件故障

主要集中在氣缸、氣動閥門、真空發(fā)生器，以及相應(yīng)的真空或氣壓感應(yīng)器上，可通過I/O的檢查來查找故障源，比較容易，不再多講。表1為常見氣動故障列表，供參考。表1 常見氣動故障列表歡迎轉(zhuǎn)載，信息來源維庫電子市場網(wǎng)

PCB被動組件EMC常識

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務(wù)

印刷電路板表面組件自動化檢驗

摘要本文探討以機器視覺進行印刷電路板表面組件的自動化檢驗工作。首先，將待測之彩色影像灰階化，以減少數(shù)據(jù)處理量，接著以中通濾波 (Median filter) 作減低噪聲的運算，再利用相關(guān)系數(shù) (Coefficient of correlatio

Molex密封式SFP組件可最大限度利用PCB板的面積

莫仕(Molex)推出密封式SFP組件，并使之具有可以整合到密封式面板安裝插座中的能力。這些新方案亦滿足將銅制以太網(wǎng)系統(tǒng)升級到光學(xué)收發(fā)器系統(tǒng)的要求，或可根據(jù)需要在兩者之間進行互換。除具有多種用途之外，利用此組件

光伏組件的隱裂、識別及預(yù)防

隱裂、熱斑、PID效應(yīng)，是影響晶硅性能的三個重要因素。今天兔子君帶大家了解一下電池片隱裂的原因、如何識別及預(yù)防方法。 1. 什么是“隱裂” 隱裂是晶體硅組件的一種較為

高質(zhì)量PCB設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)

組件布置合理是設(shè)計出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。

嵌入式開發(fā)者不容忽視的物聯(lián)網(wǎng)組件

除了硬件之外，IoT 設(shè)備及其相關(guān)數(shù)據(jù)也應(yīng)當納為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的一部分。有了這樣的概念，再來做項目測試時將和以往有所不一樣。我們需要將更多的關(guān)注點集中在 IoT 提供的服務(wù)

傳Skyworks正在評估收購立積、絡(luò)達PA部門

昨天業(yè)界傳出全球最大射頻組件廠Skyworks正評估是否并購臺灣射頻組件廠立積和聯(lián)發(fā)科旗下絡(luò)達的PA部門，只是兩家公司均予否認。

如何打造體積小、續(xù)航性能強勁的可穿戴產(chǎn)品

隨著近年來電子可穿戴產(chǎn)品技術(shù)的進步，與之相關(guān)的充電技術(shù)、智能電源管理、集成密度方面的技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)很大的飛躍。因此可穿戴設(shè)備正在變得越來越小，與此同時功能卻不降反

選擇安全組件用于數(shù)據(jù)保護的能量收集系統(tǒng)

數(shù)據(jù)的安全性正在迅速成為首要關(guān)注的問題在大范圍的低功率和便攜式應(yīng)用的，特別是那些依賴于無線連接。醫(yī)療衛(wèi)生監(jiān)控應(yīng)用可穿戴設(shè)備收集和傳輸個人數(shù)據(jù)。在制造過程中使用工