在現(xiàn)代化制造與生產(chǎn)過(guò)程中,確保產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)持續(xù)發(fā)展和贏得市場(chǎng)信任的關(guān)鍵。隨著科技的飛速進(jìn)步,機(jī)器視覺(jué)技術(shù)作為一種非接觸、高精度、高效率的檢測(cè)手段,正逐步成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。機(jī)器視覺(jué)中的缺陷檢測(cè)技術(shù),通過(guò)模擬和分析人類(lèi)視覺(jué)系統(tǒng),能夠在生產(chǎn)線上實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并識(shí)別出產(chǎn)品中的各種缺陷,從而有效提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將深入探討機(jī)器視覺(jué)中的缺陷檢測(cè)技術(shù),包括其原理、應(yīng)用、優(yōu)勢(shì)以及面臨的挑戰(zhàn)。
為了滿足對(duì)碳化硅 (SiC) 晶體日益增長(zhǎng)的需求,世界需要在不犧牲質(zhì)量的情況下大幅提高產(chǎn)量。如今,SiC 晶體對(duì)于制造更小、更快、更高效的芯片和電力電子系統(tǒng)至關(guān)重要。然而,如果沒(méi)有能夠及時(shí)檢測(cè)出微小瑕疵的先進(jìn)計(jì)量工具,SiC 晶體生長(zhǎng)行業(yè)基本上是盲目操作,導(dǎo)致不可接受的缺陷和昂貴的產(chǎn)品損失。
摘要:在風(fēng)電場(chǎng)機(jī)組巡檢過(guò)程中,常規(guī)的風(fēng)電機(jī)組葉片外觀檢查主要采用高清照相機(jī)逐張拍攝,人眼甄別的方式,檢測(cè)效率低,勞動(dòng)強(qiáng)度大且精度受限?;诖?搭建了一套基于相機(jī)陣列的葉片圖像采集系統(tǒng),通過(guò)相機(jī)陣列和圖像處理服務(wù)器相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)圖像采集和處理,利用人工智能深度學(xué)習(xí)的軟件對(duì)葉片圖像進(jìn)行缺陷識(shí)別,實(shí)現(xiàn)風(fēng)電機(jī)組葉片表面缺陷的自動(dòng)檢測(cè)?,F(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)結(jié)果證明,該系統(tǒng)大大提高了風(fēng)電機(jī)組葉片缺陷檢測(cè)的效率和精度。
加利福尼亞州,米爾皮塔斯市,2020年7月20日/-今天KLA公司宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。
Teledyne DALSA 的第一臺(tái) SWIR 線掃描相機(jī)可提供高達(dá) 74 dB 的動(dòng)態(tài)范圍和 950 至 1700 nm 的光譜響應(yīng)
KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品,旨在解決各類(lèi)集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos™ 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測(cè),為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。