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諾基亞連發(fā)三款新機(jī)：搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22+水滴屏
5月28日，HMD Global宣布與板球無(wú)線合作推出三款新智能手機(jī)，它們都屬于C系列，分別是諾基亞C5 Endi、諾基亞C2 Tava和諾基亞C2 Tennen。 諾基亞C5 Endi看起來(lái)像諾基亞
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Realme 3正式發(fā)布：聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器+4230mA電池，售價(jià)850元起
中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)飽和，手機(jī)廠商把戰(zhàn)場(chǎng)搬到了印度，三星、榮耀、小米、OPPO、Vivo等手機(jī)廠商不斷推出廉價(jià)手機(jī)以搶占印度市場(chǎng)。日前，Realme 3在印度正式推出，售價(jià)約850元起。
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AI專用處理器如此火熱 優(yōu)勢(shì)和不足何在？
高通最新移動(dòng)平臺(tái)855發(fā)布受到行業(yè)廣泛關(guān)注，似乎最大的亮點(diǎn)就是可以外掛驍龍X50 基帶來(lái)實(shí)現(xiàn)5G解決方案，另外AI處理模塊也是首次應(yīng)用于高通旗艦產(chǎn)品中，所以整體上來(lái)看高通855并沒(méi)有獨(dú)家優(yōu)勢(shì)，畢竟同期
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聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：12nm FinFET工藝，效能提升13%
Helio P70 芯片依然采用了臺(tái)積電 12nm FinFET 制程工藝打造，其設(shè)計(jì)的布局與 Helio P60 基本保持相同， 采用了八核CPU 設(shè)計(jì)，大性能核心為 Cortex-A73，基礎(chǔ)頻率
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