AI專用處理器如此火熱 優(yōu)勢和不足何在?
高通最新移動平臺855發(fā)布受到行業(yè)廣泛關注,似乎最大的亮點就是可以外掛驍龍X50 基帶來實現(xiàn)5G解決方案,另外AI處理模塊也是首次應用于高通旗艦產(chǎn)品中,所以整體上來看高通855并沒有獨家優(yōu)勢,畢竟同期發(fā)布5G基帶的還有聯(lián)發(fā)科、海思、英特爾,且各大IC廠商也都紛紛鎖定AI人工智能。
近幾年AI特性已經(jīng)成了手機芯片的發(fā)展方向,華為麒麟980、蘋果A12都不約而同的搭載NPU人工智能專核,而之前的高通驍龍845旗艦處理器,雖然官方對外雖宣稱其為自研第三代人工智能(AI)平臺,但是令業(yè)界人士詫異的卻是,根據(jù)其內(nèi)部結構圖來看,并沒有所謂的AI專核,依舊是靠GPU來實現(xiàn)AI功能。所以從這次高通855之所以會搭載AI專核,顯然高通已經(jīng)意識到自己在AI上的不足。
為什么大家都集體發(fā)力AI專核?實際上AI芯片的技術核心就是深度神經(jīng)網(wǎng)絡計算,這就要求處理器的運算效率必須要跟得上,而且要“隨叫隨到”,專職服務。
從目前的技術來看,傳統(tǒng)的 CPU(中央處理器)、 GPU(圖像處理器)和DSP計算架構在本質(zhì)上都沒有發(fā)生革命性的技術突破,而它們本質(zhì)上也并非以硬件神經(jīng)元為基本處理單元,套用一句接地氣的話來說,就是“依舊做著傳統(tǒng)處理器的事,有空就在AI上順便搭把手幫一下”,而這顯然是不夠的。所以相對于專為深度學習而生的NPU(嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡處理器),傳統(tǒng)的處理器架構在深度學習方面有天生的劣勢,其運行效率必然受到影響,因此,在芯片集成度和制造工藝水平相當?shù)那闆r下,其表現(xiàn)必然遜色于NPU這類的AI專核。
雖然最新發(fā)布的驍龍855是高通第一次在自家平臺上內(nèi)嵌AI專核,但鑒于研發(fā)AI專核芯片需要一個逐步演進的過程,并且在芯片的持續(xù)優(yōu)化不是一蹴而就的過程。面對海思、聯(lián)發(fā)科、蘋果都已經(jīng)有了幾代AI產(chǎn)品更新迭代的寶貴經(jīng)驗,對于高通自研的AI芯片能否憑借技術的積累和沉淀,在落后競爭對手兩代產(chǎn)品的前提下贏得市場,不禁讓外界打一個大問號。
頗有意思的是,在高通發(fā)布驍龍855的這段時間,聯(lián)發(fā)科也將帶來其新一代的AI芯片Helio P90,定位中高端市場。AI-BenchMark性能方面跑分據(jù)說僅低于855一點,目前大部分芯片都完全能滿足大眾用戶日常運算的需求,所以實際上Helio P90最有亮點的部分在于AI專核升級為APU2.0,聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)有了三代Helio P系列AI芯片,幾乎提到AI芯片,就能想到聯(lián)發(fā)科。
為什么聯(lián)發(fā)科要持續(xù)投入重金在AI領域,甚至把AI當做是未來的品牌基因?似乎聯(lián)發(fā)科認準了這個方向,首款AI芯片Helio P60投入到市場時,就憑借自研的多核APU(人工智能核心)成為當時市場上唯一的一款多核終端側AI芯片。而當時聯(lián)發(fā)科P60的AI能力有多強?外媒的評測數(shù)據(jù)指出,在多線程同時并行AI運算時,聯(lián)發(fā)科P60的AI成績超越同期高通旗艦在AI運算方面的能力,AI專核從跑分方面看完全優(yōu)于僅依靠GPU繪圖的芯片。
至于在具體功能方面,聯(lián)發(fā)科P60的AI可以幫助用戶使用美顏自拍、人臉識別、多媒體娛樂等方面可以有更優(yōu)的運行效率,市場終端用戶反饋聯(lián)發(fā)科P60人臉解鎖時間速度僅是驍龍845的一半。
搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器的realme1手機。
聯(lián)發(fā)科P60助力realme1 順利出海后新一代產(chǎn)品Realme U更是首發(fā)Helio P70芯片,這款P70芯片也是聯(lián)發(fā)科在P系列的第二款AI專核產(chǎn)品,搭載了加強版的AI專核,可以做到更快速的人臉識別、更優(yōu)秀的拍照畫質(zhì)銳度解析等,整體的算力比起P60提升了30%,這個30%的數(shù)據(jù)提升其實很有意思。因為目前單純靠CPU或者GPU來提升運算能力,在當下的技術條件下,其實很難實現(xiàn)。而借助于AI的配合,可以達到如此高的效率提升,其實間接也說明了AI專用芯片確實有其特殊的作用。