德意志證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告,受到聯(lián)發(fā)科3G智能型手機(jī)芯片出貨優(yōu)于預(yù)期,加上2.75G智能型手機(jī)芯片需求也較預(yù)期強(qiáng)勁帶動(dòng),德意志證券預(yù)估,晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期,
市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電子
市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電
聯(lián)電決定結(jié)束日本晶圓代工事業(yè),強(qiáng)化經(jīng)營(yíng)效率,同在日本也有設(shè)立后段封測(cè)生產(chǎn)線的日月光(2311)表示不會(huì)撤掉日本封測(cè)廠,主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒(méi)有任何變化。 日月光表示,旗下日本廠原本
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估,臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥,與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電
聯(lián)電(2303)決議結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù),解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ認(rèn)列的資產(chǎn)減損將于第3、4季提列,預(yù)計(jì)將處分其它非核心事業(yè)之資產(chǎn)以降低影響。 聯(lián)電公司表示,由于國(guó)際經(jīng)濟(jì)景氣
晶圓代工廠聯(lián)電昨(21)日董事會(huì)宣布子公司、也是日本晶圓廠「UMCJ」解散并進(jìn)行清算。聯(lián)電表示,關(guān)廠后將可減少每季認(rèn)列8億至10億日?qǐng)A(約新臺(tái)幣3.7億元)的轉(zhuǎn)投資損失。 聯(lián)電2009年底透過(guò)公開(kāi)收購(gòu),將原本是聯(lián)日半
晶圓代工廠聯(lián)電昨(21)日宣布,位于日本千葉縣館山的8寸廠UMC Japan(UMCJ),將進(jìn)行解散并清算,此一動(dòng)作正好與今年來(lái)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崩解情況,有了明確的呼應(yīng)。對(duì)聯(lián)電來(lái)說(shuō),雖然UMC Japan并未帶來(lái)太大的效益,但仍
日本生產(chǎn)環(huán)境不佳,晶圓代工廠聯(lián)電董事會(huì)今天決議,結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù),解散并清算100%持股的子公司UMCJ。 聯(lián)電是于1998年取得新日鐵半導(dǎo)體部分股權(quán),并負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng),隨后于2001年將新日鐵半導(dǎo)體更名為UMCJ;聯(lián)電
聯(lián)電 (2303)今(21日)董事會(huì)通過(guò),為整合制造資源并降低營(yíng)運(yùn)成本,決議結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù),解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。聯(lián)電表示,因解散清算所認(rèn)列資產(chǎn)減損的業(yè)外損失,多會(huì)于今年第3、第4季認(rèn)
在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺(tái)積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù),領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。盡管十年前,臺(tái)積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議,最快在
在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺(tái)積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù),領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。盡管十年前,臺(tái)積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議,最快在
在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺(tái)積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù),領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。盡管十年前,臺(tái)積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議,最快在
0引言在感性負(fù)載兩端并聯(lián)電容器,這是電網(wǎng)最常用的無(wú)功補(bǔ)償方法,也是提高功率因數(shù)改善電壓質(zhì)量節(jié)能降損的有效措施。為滿足電網(wǎng)和用電設(shè)備對(duì)電壓質(zhì)量的要求,根據(jù)無(wú)功負(fù)荷變化而投切適量的電容量。然而在電容器投運(yùn)合
在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺(tái)積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC),可望藉由率先采用FinFET制程技術(shù),領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。盡管十年前,臺(tái)積電是最初發(fā)起FinFET構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與IBM簽署的授權(quán)協(xié)議,最快在2014年
在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺(tái)積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù),領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。盡管十年前,臺(tái)積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議,最快在
在晶圓代工領(lǐng)域一直居于臺(tái)積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技術(shù),領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一步。 盡管十年前,臺(tái)積電是最初發(fā)起 FinFET 構(gòu)想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權(quán)協(xié)議,最快
德意志證券出具半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告表示,預(yù)估今年第4季至明年首季在庫(kù)存調(diào)整和需求影響下,訂單將放緩,待明年首季中旬由新庫(kù)存回補(bǔ)和28奈米產(chǎn)品看增,驅(qū)動(dòng)基本面改善。 仍看好臺(tái)積電(2330),列為首選,入股AMSL將對(duì)
中芯國(guó)際(SMI-US)(0981-HK)第二季業(yè)績(jī)終于轉(zhuǎn)虧為盈,其股價(jià)今(9)日午盤前夕強(qiáng)漲5.36%,持有中芯5.6%的普通股而套牢的臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)順勢(shì)暫時(shí)松了一口氣。 除了中芯股價(jià)不振的壓力,茂迪(6244-TW)昨股價(jià)打開(kāi)