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高di/dt負(fù)載瞬態(tài)的電源及其分配系統(tǒng)設(shè)計(jì)
就許多中央處理器(CPU)而言，規(guī)范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流，特別是當(dāng)處理器變換工作模式的時(shí)候。例如，在1V的系統(tǒng)中，100A/uS負(fù)載瞬態(tài)可能會(huì)要求將電源電壓穩(wěn)定在3%以內(nèi)。解決這一問題的關(guān)鍵就是
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《半導(dǎo)體》聯(lián)電將增購(gòu)和艦64.97%股權(quán)
聯(lián)電(2303)為達(dá)成循序并購(gòu)和艦科技之目標(biāo)，以拓展海外市場(chǎng)、加速聯(lián)電業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，提供未來深耕臺(tái)灣之動(dòng)力，聯(lián)電擬繼續(xù)以現(xiàn)金為對(duì)價(jià)，購(gòu)買流通在外64.97%之股權(quán)。董事會(huì)決議增購(gòu)和艦科技之控股公司部分股權(quán)，不超過和艦
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聯(lián)電：今年資本支出不調(diào)高，仍為20億美元
針對(duì)手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)等客戶反應(yīng)，28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)日前松口，將調(diào)高今年資本支出來因應(yīng)，金額確定會(huì)高于去年的72.9億美元。不過晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)今(25)日則是于法說會(huì)
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聯(lián)電Q1 EPS 0.11元 第2季營(yíng)收看增15%
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】聯(lián)電（2303）昨公布首季每股純益（Earnings Per Share，EPS）0.11元表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，展望第2季，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉昨表示，通訊及消費(fèi)電子訂單增加，估晶圓出貨量將增15%，首季是這波景氣谷底，持續(xù)數(shù)季
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《半導(dǎo)體》聯(lián)電將增購(gòu)和艦64.97%股權(quán)
聯(lián)電(2303)為達(dá)成循序并購(gòu)和艦科技之目標(biāo)，以拓展海外市場(chǎng)、加速聯(lián)電業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，提供未來深耕臺(tái)灣之動(dòng)力，聯(lián)電擬繼續(xù)以現(xiàn)金為對(duì)價(jià)，購(gòu)買流通在外64.97%之股權(quán)。 董事會(huì)決議增購(gòu)和艦科技之控股公司部分股權(quán)，不超過和
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聯(lián)電：今年資本支出不調(diào)高，仍為20億美元
針對(duì)手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)等客戶反應(yīng)，28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)日前松口，將調(diào)高今年資本支出來因應(yīng)，金額確定會(huì)高于去年的72.9億美元。不過晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)今(25)日則是于法說會(huì)
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聯(lián)電估Q2晶圓出貨量成長(zhǎng)15% 毛利率升上20%
聯(lián)電 (2303)今(25日)舉辦法說會(huì)，公布今年第一季財(cái)報(bào)，營(yíng)收與獲利表現(xiàn)均優(yōu)于公司預(yù)期，而第一季為景氣循環(huán)谷底的態(tài)勢(shì)確立。聯(lián)電預(yù)期，受益于通訊及消費(fèi)性電子訂單增加，第二季晶圓出貨量將有15%成長(zhǎng)，毛利率則將小幅
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聯(lián)電：今年資本支出不調(diào)高，仍為20億美元
針對(duì)手機(jī)晶片大廠高通 ( Qualcomm )等客戶反應(yīng)，28 奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工龍頭臺(tái)積電 (2330)日前松口，將調(diào)高今年資本支出來因應(yīng)，金額確定會(huì)高于去年的72.9億美元。不過晶圓代工大廠聯(lián)電 (2303)今(25)日則是于
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聯(lián)電避談高通轉(zhuǎn)單但看好通訊消費(fèi)市場(chǎng)強(qiáng)化28奈米產(chǎn)能
高通(QCOM-US)執(zhí)行長(zhǎng)Paul Jacobs日前對(duì)外說明基于無法自現(xiàn)有代工廠取得足夠的先進(jìn)制程晶片，公司無法上修今年財(cái)測(cè)且正積極對(duì)外尋找貨源，并傳出已緊急向聯(lián)電等下單。對(duì)此，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉今(25)日
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聯(lián)電擬私募12.92億股引進(jìn)策略伙伴并發(fā)行200億元公司債
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(25)日董事會(huì)決議辦理12.92億股額度內(nèi)私募有價(jià)證券，為引進(jìn)策略性伙伴預(yù)作準(zhǔn)備；而因應(yīng)資金需求，聯(lián)電董事會(huì)并決議辦理200億元額度內(nèi)無擔(dān)保普通公司債。此外，聯(lián)電已與大部分Best Elite股東達(dá)
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臺(tái)積電聯(lián)電 第4季前滿載
晶圓雙雄法說本周登場(chǎng)，40納米及28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，由于行動(dòng)裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片需求強(qiáng)勁，英特爾IvyBridge處理器及超微Trinity平臺(tái)本季上市，也將刺激繪圖芯片及網(wǎng)通芯片銷售，業(yè)
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臺(tái)積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電
全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)有限，高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑，營(yíng)收和獲利皆會(huì)低于市場(chǎng)預(yù)期，而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問題，已經(jīng)確定找
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臺(tái)積電28奈米供貨吃緊 高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電
全球晶片龍頭高通（Qualcomm）受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)有限，高階產(chǎn)品臺(tái)積電（2330-TW）（TSM-US）28奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑，營(yíng)收和獲利皆會(huì)低于市場(chǎng)預(yù)期，而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問題，已經(jīng)
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臺(tái)積電聯(lián)電 第4季前滿載
晶圓雙雄法說本周登場(chǎng)，40納米及28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，由于行動(dòng)裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片需求強(qiáng)勁，英特爾IvyBridge處理器及超微Trinity平臺(tái)本季上市，也將刺激繪圖芯片及網(wǎng)通芯片銷售，業(yè)
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臺(tái)積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電
全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)有限，高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑，營(yíng)收和獲利皆會(huì)低于市場(chǎng)預(yù)期，而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問題，已經(jīng)確定找
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臺(tái)積電聯(lián)電 第4季前滿載
晶圓雙雄法說本周登場(chǎng)，40納米及28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，由于行動(dòng)裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片需求強(qiáng)勁，英特爾IvyBridge處理器及超微Trinity平臺(tái)本季上市，也將刺激繪圖芯片及網(wǎng)通芯片銷售，業(yè)
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維持28奈米競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)電2014年前資本支出恐難降
手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)于18日美股盤后發(fā)布2012會(huì)計(jì)年度第2季(2012年1-3月)財(cái)報(bào)，單季營(yíng)收、本業(yè)每股稀釋盈余分別創(chuàng)下新高，不過由于28奈米產(chǎn)能短缺，高通預(yù)估本季營(yíng)收將季減5.9%來到46.5億美元、本業(yè)每股盈余則
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臺(tái)積電聯(lián)電 第4季前滿載
晶圓雙雄法說本周登場(chǎng)，40納米及28納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，由于行動(dòng)裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片需求強(qiáng)勁，英特爾Ivy Bridge處理器及超微Trinity平臺(tái)本季上市，也將刺激繪圖芯片及網(wǎng)通芯片銷售，業(yè)
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高通 下單聯(lián)電格羅方德
智慧手機(jī)晶片龍頭高通受臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能吃緊影響，出貨成長(zhǎng)受阻，業(yè)界傳出，高通緊急向聯(lián)電、格羅方德尋求28奈米產(chǎn)能支援，填補(bǔ)臺(tái)積電產(chǎn)能不足缺口，藉此避開市占率衰退問題。 臺(tái)積電、聯(lián)電等業(yè)者都不愿對(duì)單一客
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臺(tái)積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電
全球晶片龍頭高通(Qualcomm) 受到40、65 奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)有限，高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6 月出貨量將下滑，營(yíng)收和獲利皆會(huì)低于市場(chǎng)預(yù)期，而高通為解決28 奈米產(chǎn)能不足問題，已經(jīng)
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