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聯(lián)電攜手新加坡IME開發(fā)TSV技術CMOS應用
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research)旗下微電子研究院(Institute of Microelectronics, IME)今(5)日共同宣布，雙方已協(xié)議合作進行應用于背面照度式CMOS影像感測器
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三星攪動芯片代工業(yè)業(yè) 臺積電遭遇挑戰(zhàn)
三星的興起體現(xiàn)了亞洲芯片代工業(yè)的快速改變。在這一行業(yè)中，速度、創(chuàng)造性和資金實力有著重要作用，而各大芯片公司正跟隨消費者的步伐，從計算機芯片的制造轉向iPhone和iPad等移動設備的芯片制造。盡管英特爾仍是這一
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高盛調降晶圓雙雄投資評等
外資圈對歐債危機，導致全球經濟成長趨緩、恐迫使半導體產業(yè)庫存水位攀升的疑慮越來越高，美商高盛證券半導體分析師呂東風昨（1）日將臺積電與聯(lián)電投資評等分別調降至「中立」與「賣出」，目標價分別為80與12元。
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三星電子圖謀晶圓代工霸業(yè)
* 新晶圓廠50億美元起跳,半導體業(yè)日益依賴晶圓代工 * 臺積電大者恒大,三星野心勃勃 * 三星電子面臨客戶關系課題 * 聯(lián)電、格羅方德二線廠商尋找利基產品生存之道 記者 張雅菁 路透臺北6月1日電---早在
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聯(lián)電南科廠動土，2013下半年裝機
在一個溫暖、陽光明媚的日子，聯(lián)電(UMC)砸下2,400億興建的南科 Fab 12A 新廠正式動土。據(jù)表示，新廠完工時每月產能將達五萬片 300mm 晶圓，最初將采用 28nm 制程，隨后將轉移到 20nm 和 14nm 制程。該公司預計2013下
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晶圓代工Q2好旺，家登可望受惠
隨著臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠出貨成長且持續(xù)開發(fā)高階制程，家登(3680)可望受惠，第二季營收預期比第一季成長，獲利亦可望維持于高檔。 家登主要產品有光罩、晶圓傳載以及機臺設備類，主要客戶包括臺積電(2330)、聯(lián)
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臺聯(lián)電將建12英寸晶片生產工廠 加強手機芯片市場競爭力
北京時間5月25日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大芯片代工廠商臺灣臺聯(lián)電（United Microelectronics Corp., UMC）周四表示，該公司將投資80億美元在臺建設一個12英寸晶片生產工廠，并借此加入了投資高端技術以滿足高
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聯(lián)電南科廠動土2013下半年裝機
在一個溫暖、陽光明媚的日子，聯(lián)電(UMC)砸下2,400億興建的南科Fab 12A新廠正式動土。據(jù)表示，新廠完工時每月產能將達五萬片300mm晶圓，最初將采用28nm制程，隨后將轉移到20nm和14nm制程。該公司預計2013下半年開始裝
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晶圓代工擴產 設備廠大進補
記者洪友芳／專題報導 晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）投資擴產積極，對設備廠商而言，今年堪稱是晶圓代工年，帶動營運大補。 行動裝置對28奈米產能需求強勁，為了滿足客戶需求，臺積電今年資本支出由年
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半導體廠20奈米和新廠投資
全球半導體大廠陸續(xù)轉進20奈米制程世代，晶圓代工業(yè)者受惠28奈米制程訂單熱絡大塞車，主要是行動通訊和行動運算需求崛起之賜，臺積電2011年28奈米制程有36個Tape-out，到2012年28奈米Tape-out已達132個，對于28奈米供
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《半導體》看好景氣，聯(lián)電抗跌走揚
聯(lián)電（2303）積極在南科擴產，由于看好長期晶圓代工產業(yè)景氣，加上擴產氣勢如虹，昨日聯(lián)電股價一路維持在平盤之上，呈現(xiàn)抗跌走勢，終場聯(lián)電以12.5元收市，惟外資、投信仍持續(xù)出脫持股，呈現(xiàn)賣超動作。 聯(lián)電24日舉行
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晶圓廠大擴產設備商雙雄漢微科、家登吃補股價大漲逾5%
隨著臺積電(2330-TW)及聯(lián)電(2303-TW)紛紛砸下上千億元以上積極擴產，激勵半導體設備雙雄漢微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股價逆勢大漲，其中家登早盤一度攻上漲停，目前上漲3.62%，來到57.3元；另外漢微科早盤
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晶圓廠大擴產設備商雙雄漢微科、家登吃補股價大漲逾5%
隨著臺積電(2330-TW)及聯(lián)電(2303-TW)紛紛砸下上千億元以上積極擴產，激勵半導體設備雙雄漢微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股價逆勢大漲，其中家登早盤一度攻上漲停，目前上漲3.62%，來到57.3元；另外漢微科早盤
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聯(lián)電前波投資 下半年收割
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉昨（24）日表示，全球大環(huán)境復雜混沌，仍看好晶圓代工產業(yè)與聯(lián)電后市。今年聯(lián)電步入40與28納米的投資收割期，效益下半年開始顯現(xiàn)，不僅第2季財測可以達陣，第3季會繼續(xù)成長，市占率也會逐步提升。法
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苦日子？聯(lián)電執(zhí)行長：下半年景氣審慎樂觀
歐債疑慮仍未解除，晶圓雙雄臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)卻逆勢擴大投資，是否會面臨全球經濟衰退，消費市場萎縮的沖擊，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉今表示，聯(lián)電是客戶導向的擴產，有紀律的資本支出，第二季目前看來可逐月成長
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聯(lián)電前波投資 下半年收割
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉昨（24）日表示，全球大環(huán)境復雜混沌，仍看好晶圓代工產業(yè)與聯(lián)電后市。今年聯(lián)電步入40與28納米的投資收割期，效益下半年開始顯現(xiàn)，不僅第2季財測可以達陣，第3季會繼續(xù)成長，市占率也會逐步提升。
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聯(lián)電砸2,400億 南科大擴廠
聯(lián)電昨（24）日宣布斥資80億美元（約新臺幣2,368億元）擴充南科Fab 12A第5、6期廠房，全力發(fā)展28納米以下先進制程，加計臺積電先前在南科也啟動擴產計畫，晶圓雙雄今年投資總額近6,000億元，打造南科成為全球晶圓代工
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聯(lián)電：Q2營運目標可達陣，Q3估續(xù)成長
聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉對晶圓代工產業(yè)景氣看法仍偏樂觀，預計第二季業(yè)績將順利達成財測目標，第三季還有機會成長。 聯(lián)電今(24日)舉行南科 Fab 12A第5、6期廠房的動土典禮，持續(xù)沖刺先進制程產能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉
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聯(lián)電砸80億美元南科擴廠，攻28納米以下制程
聯(lián)電(2303)南科擴廠，今早舉辦動土典禮；聯(lián)電Fab 12A第5、6期廠房預計新增投資80億美元，專攻28納米以下制程，月產能估新增12寸晶圓5萬片。 繼臺積電南科14廠第5期于上個月動土、預計將導入20納米產能；聯(lián)電(2303)F
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聯(lián)電Fab12A 5-6期動土月產能提升至13萬片創(chuàng)造2600個工作機會
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今天Fab12A舉行5-6期動土典禮，聯(lián)電表示，將創(chuàng)造逾2600個工作機會，最大規(guī)劃月產能將由8萬片提升至13萬片。聯(lián)電董事長洪嘉聰表示，樂觀看待市場發(fā)展，將持續(xù)適時投資，F(xiàn)ab12A 1-4期已投入達80億
