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搶攻3D芯片市場 爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作
看好3D市場，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達(dá)表示，三方還將針對3DIC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV（Through-SiliconVia,直通硅晶穿孔）進(jìn)行開發(fā)與商
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德意志證券稱65納米晶圓代工價格走低 聯(lián)電獲利前景不樂觀
隨著臺積電65納米制程轉(zhuǎn)移至40納米制程的腳步加速，以及中芯以降低65納米制程價格，力拚市占成長目標(biāo)的影響下，德意志證券認(rèn)為，65納米制程產(chǎn)品是驅(qū)動聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎，在競爭對手祭出價格戰(zhàn)下，聯(lián)電獲利表現(xiàn)
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搶攻3D芯片市場 爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作
看好3D市場，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā)；爾必達(dá)表示，三方還將針對3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）進(jìn)行開發(fā)
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爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作開發(fā)TSV產(chǎn)品
看好3D市場，DRAM大廠爾必達(dá)日前宣布，將與臺灣力成科技、聯(lián)華電子正式簽約，攜手展開TSV產(chǎn)品的共同開發(fā);爾必達(dá)表示，三方還將針對3D IC整合技術(shù)、28納米先進(jìn)制程TSV(Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔)進(jìn)行開發(fā)與商
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德意志證券稱65納米晶圓代工價格走低
隨著臺積電65納米制程轉(zhuǎn)移至40納米制程的腳步加速，以及中芯以降低65納米制程價格，力拚市占成長目標(biāo)的影響下，德意志證券認(rèn)為，65納米制程產(chǎn)品是驅(qū)動聯(lián)電獲利表現(xiàn)的主要引擎，在競爭對手祭出價格戰(zhàn)下，聯(lián)電獲利表現(xiàn)
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德儀日廠7月全面復(fù)工，欣銓Q3營運展笑顏
集成元件制造廠德州儀器（TI）位于日本的會津廠（Aizu）及美浦廠（Miho），已于4月下旬開始復(fù)工，由于復(fù)原順利，受創(chuàng)最嚴(yán)重的美浦廠7月起將全面復(fù)工投片量產(chǎn)，德儀在臺測試代工廠欣銓（3264）可望受惠，法人估第3季營
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臺積電和聯(lián)電將堅持2011年資本支出計劃
盡管應(yīng)材公司本季財測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板
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瑞信：晶圓代工、封測Q2接單穩(wěn)，看好3檔
瑞士信貸證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍(lán)迪(Randy Abrams)今天出具半導(dǎo)體研究報告指出，下半年存貨建置將不變，看到晶圓代工廠及封測供應(yīng)商第二季下單率穩(wěn)定，且大多數(shù)看好第三季展望為季節(jié)性旺季及智能手機(jī)存貨建置增溫
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力成/爾必達(dá)/聯(lián)電攜手卡位3D晶片技術(shù)
力成(6239)、爾必達(dá)(916665)與聯(lián)電(2303)宣布三方將攜手合作，針對28奈米及以下制程，提升3D IC的整合技術(shù)。力成對于3D IC布局動作快速，已規(guī)劃成立新竹廠，并將于第三季進(jìn)入試產(chǎn)階段，希望可以成為市場技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠
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京元電高筑墻 挺立24年
5月的新竹油桐花盛開，京元電每年都選在此時舉辦家庭日。今年大家特別開心，因為公司去年營收創(chuàng)成立24年來新高，已經(jīng)連續(xù)兩年加薪。 相較于二年前金融風(fēng)暴景氣低迷，無薪假、減薪的低潮，京元電快速走出陰霾，這二年
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臺積電和聯(lián)電重申維持原定2011年資本支出計劃不變
盡管應(yīng)材公司本季財測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板
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臺積電和聯(lián)電維持原定2011年設(shè)備支出計劃不變
盡管應(yīng)材公司本季財測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板
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臺積、聯(lián)電 Q2產(chǎn)能續(xù)增
盡管應(yīng)材公司本季財測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨（25）日均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。臺積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計算機(jī)
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臺積、聯(lián)電 Q2產(chǎn)能續(xù)增
盡管應(yīng)材公司本季財測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨（25）日均強(qiáng)調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。 臺積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計
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ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄
臺北國際計算機(jī)展（Computex）月底登場，隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來，智能型手機(jī)及平板計算機(jī)等終端市場需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）回補(bǔ)庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀
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ARM架構(gòu)訂單涌入晶圓雙雄
臺北國際計算機(jī)展（Computex）月底登場，隨著第3季傳統(tǒng)旺季到來，智能型手機(jī)及平板計算機(jī)等終端市場需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器（AP）回補(bǔ)庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀
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聯(lián)電發(fā)行5億美元歐元可轉(zhuǎn)換公司債 規(guī)避匯兌風(fēng)險發(fā)行海外債或成趨勢
聯(lián)電日前定價發(fā)行了5億美元的歐元可轉(zhuǎn)換公司債（Euro-Convertible Bond，ECB），以負(fù)利率發(fā)行，首創(chuàng)臺幣計價。主辦承銷商野村證券表示，以臺幣計價公司沒有匯兌風(fēng)險，將匯兌風(fēng)險轉(zhuǎn)嫁到投資人身上，未來可能成為公司發(fā)
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聯(lián)電發(fā)行5億美元歐元可轉(zhuǎn)換公司債
聯(lián)電日前定價發(fā)行了5億美元的歐元可轉(zhuǎn)換公司債(Euro-Convertible Bond，ECB)，以負(fù)利率發(fā)行，首創(chuàng)臺幣計價。主辦承銷商野村證券表示，以臺幣計價公司沒有匯兌風(fēng)險，將匯兌風(fēng)險轉(zhuǎn)嫁到投資人身上，未來可能成為公司發(fā)行
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晶圓代工將漲價 臺積電未發(fā)表聲明
晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3％至5％消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機(jī)密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則指出，
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聯(lián)電處分頎邦持股 賺1.97億
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）持續(xù)處分非核心轉(zhuǎn)投資持股，昨（19）日公告自去年12月8日至今年5月19日期間，共處分手中持有的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技（6147）5,733,905股，平均處分價格為52.78元，處分利益約達(dá)1.97億元。而
