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新聞分析－聯(lián)電務實研發(fā)策略奏效
晶圓代工廠40納米及28納米等先進制程技術競爭激烈，臺積電目前仍是全球最大40/28納米產能供應者，全球晶圓（GlobalFoundries）及韓國三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過去與臺積電在技術研發(fā)上競爭激烈的聯(lián)電，已多次表
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虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點
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臺積、聯(lián)電、欣銓 穩(wěn)健成長
日本311地震后，全球半導體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長期受惠；晶圓測試的欣銓（3264）也同步沾光。 日本311地震發(fā)生至今，本半導體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將
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晶圓雙雄季營收達陣 臺積仍逾千億
晶圓雙雄昨(8)日公告3月營收，臺積電(2330)3月合并營收373.15億元，較2月成長14.5％，年增16.9％，為近4個月新高；累計今年第1季合并營收突破1000億元，達1053.77億元，但比去年第4季小幅下滑4.3％。不過，臺積電3月
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震不到 晶圓雙雄3月照樣好
晶圓雙雄昨（8）日同步公布營收，無懼于日震造成矽晶圓供應短缺的壓力，臺積電3月合并營收以373.15億元，創(chuàng)去年10月以來新高，月增14.14％，首季合并營收站穩(wěn)千億元大關，達1,053.77億元，也寫下歷年同期最佳紀錄。聯(lián)
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聯(lián)電3月營收95.85億元 月增6.41%
聯(lián)電（2303）今公布3月營收達到95.85億元，月增6.41%，年增1.11%；累計前三季營收281.18億元，年增5.25%。
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臺積電Q1合并營收突破1000億元
晶圓雙雄今(8)日同步公告3月營收，臺積電(2330-TW)3月合并營收373.15億元，較上月成長14.5%，較去年同月成長16.9%，為近4個月新高；累計今年第1季合并營收突破1000億元，達1053.77億元，較去年第4季小幅下滑4.3%；聯(lián)
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賽靈思28奈米琵琶別抱 聯(lián)電獲德儀訂單扳回一城
連于慧／臺北 晶圓代工業(yè)者在28奈米制程競爭月趨于白熱化，聯(lián)電在大客戶賽靈思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶別抱臺積電之后，傳出在德州儀器(TI)訂單上扳回一城，獲得OMAP5處理器的采用；聯(lián)電表示不方便評論客戶，但28奈
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高盛：晶圓雙雄成功接鏈 需求下滑才是挑戰(zhàn)
盡管市場仍聚焦于日本強震后，對于半導體產業(yè)供給的斷鏈危機，但是高盛證券今(7)日出據(jù)最新半導體產業(yè)報告指出，需求下滑才是晶圓產業(yè)未來必須面對的挑戰(zhàn)。因此，調整了晶圓雙雄今年獲利預期和1年目標價。高盛證券表
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穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置 聯(lián)電擴12寸產能
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預算，其中9成資金將用來擴充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴產，其執(zhí)行長Do
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聯(lián)電擴大12寸產能
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預算，其中9成資金將用來擴充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴產，其執(zhí)行長Do
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聯(lián)電TSV 3D IC技術
連于慧 聯(lián)電和記憶體大廠爾必達(Elpida)、記憶體模組大廠金士頓(Kingston)封測廠力成于2010年6月共同宣布協(xié)力開發(fā)3D IC技術和矽穿孔(Through Silicon Vias;TSV)制程技術，借著聯(lián)電的邏輯制程技術，加上爾必達記憶體制
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聯(lián)電5.61億買下宏寶機器設備 內化3D IC技術團隊
連于慧／臺北 聯(lián)電6日宣布將以新臺幣5.61億元金額，買回旗下轉投資宏寶科技的機器設備，逐漸完成將宏寶并入聯(lián)電內部研發(fā)團隊的目標。由于宏寶從事3D IC技術，聯(lián)電在2010年中才宣布與記憶體大廠和爾必達(Elpida)合作開
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德儀28納米 聯(lián)電中選
看好智能型手機及平板計算機的應用處理器（AP）龐大商機，德州儀器計劃于明年推出28納米OMAP5處理器，但委外代工的晶圓代工廠名單出現(xiàn)顯著變化。聯(lián)電成為德儀OMAP5最主要代工伙伴，至于近年來為德儀生產45納米OMAP4處
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穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置 聯(lián)電擴12寸產能
為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預算，其中9成資金將用來擴充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴產，其執(zhí)行長Do
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聯(lián)電將3D IC子公司宏寶內化，買回其機器設備
聯(lián)電(2303)今(6日)赴證交所重大訊息宣布，將以約5.61億元的金額，買回旗下子公司宏寶科技機器設備一批，未來將宏寶科技內化到聯(lián)電發(fā)展，盼可發(fā)揮最大的綜效。聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，宏寶為聯(lián)電持有73%的子公司，故因
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臺積電、聯(lián)電第二季接單意外爆滿
根據(jù)媒體報導，日本強震導致全球前2大矽晶圓供應商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至 今仍無法復工，全球半導體生產鏈不時傳出缺料問題，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨 ，國際大廠包括Qualcomm、TI、Bro
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企業(yè)洋將／晶圓雙雄 愛用外籍
晶圓雙雄合掌全球七成代工市場，在國內電子業(yè)中，臺積電與聯(lián)電任用外籍主管相當積極，且腳步走在臺灣產業(yè)界的前面。 臺積電董事長暨執(zhí)行長張忠謀本身在德儀待過20年以上，擁有多年的國際管理經驗，任用外籍主管對
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日震后搶料！晶圓雙雄Q2訂單滿手 產能滿載
日本各大矽晶圓供應商受到地震沖擊至今仍無法恢復運作，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨，國際客戶近期開始擴大下單，臺灣晶圓雙雄臺積電 (2330-TW) (TSM-US)、聯(lián)電 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接單意外爆滿?！?/p>
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晶圓雙雄Q2接單爆滿
日本強震震出晶圓代工訂單！由于日本東北大地震后，全球前2大矽晶圓供應商信越（Shin-Etsu）及勝高（SUMCO），至今仍然無法復工，為恐后續(xù)矽晶圓缺貨問題浮上臺面，影響晶圓代工廠出貨，臺積電及聯(lián)電客戶近期有擴大下
