△聯(lián)電(2303)昨(10)日宣布取得日本電源管理IC大廠三墾電氣(Sanken Electric)訂單。聯(lián)電提供多樣化的電源半導(dǎo)體制程,支援不同客戶的需要,透過這種支援,聯(lián)電期望能促進(jìn)各種日常生活應(yīng)用產(chǎn)品中電源半導(dǎo)體的生產(chǎn)
聯(lián)電(2303)今日宣布已成功加入歐盟FP7科研架構(gòu)計(jì)畫,成為第一家以正式成員身份參與該計(jì)畫的臺灣電子業(yè)廠商。聯(lián)電表示,聯(lián)電與來自9個國家的產(chǎn)、學(xué)、研各界共18單位,包含國內(nèi)工業(yè)技術(shù)研究院,共同提出「建立中小企
《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)導(dǎo),摩根大通證券指出,半導(dǎo)體庫存水位升高引發(fā)市場疑慮,為考量半導(dǎo)體庫存修正的情況下,重燃2004 年至 2005 年的庫存修正噩夢,因此將下修半導(dǎo)體業(yè) Q2 及全年業(yè)績預(yù)測。不過摩根大通認(rèn)為,這次庫存修
受2月工作天數(shù)減少影響,晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)2月營收為90.07億元,較元月下滑5.43%,是連續(xù)第5個月營收下滑,且近11個月來單月營收新低。聯(lián)電自結(jié)2月營收90.07億元,較1月下滑5.43%,不過營收下滑在市場預(yù)期中,
據(jù)報(bào)導(dǎo),臺積電 (2330-TW) 客戶近期傳出砍單,已知有高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、智霖(Xilinx)、英偉達(dá)(nVIDIA)等削減訂單,沖擊第 2 季獲利成長。另外,臺積電 40、45 奈米供貨卻又相當(dāng)吃緊,致部分客戶將 40
晶圓雙雄近期營運(yùn)多空訊息交雜,不過臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)并無意改變首季營運(yùn)目標(biāo),法人表示,由于2月工作天數(shù)較元月少3天,加上電腦產(chǎn)品需求減弱,因此,推估晶圓雙雄2月營收將較上月微幅滑落,但3月營收會
【蕭文康╱臺北報(bào)導(dǎo)】晶圓雙雄近期營運(yùn)多空訊息交雜,不過臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)并無意改變首季營運(yùn)目標(biāo),法人表示,由于2月工作天數(shù)較元月少3天,加上電腦產(chǎn)品需求減弱,因此,推估晶圓雙雄2月營收將較上月微
臺陸晶圓廠先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)競爭加劇,大陸最具規(guī)模晶圓廠中芯國際表示,2011到2015年間,通過引進(jìn)、消化、吸收和再創(chuàng)新的方式,加大對28奈米及以下技術(shù)領(lǐng)域自主創(chuàng)新、開展國際技術(shù)合作。中芯最大競爭對手則是國內(nèi)的臺
芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜,對已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高,根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計(jì),2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量,已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時間,臺積電旗下創(chuàng)
芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜,對已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高,根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計(jì),2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量,已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時間,臺積電旗下
為降低成本,集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng),加上價格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
臺積電和聯(lián)電搶食IP授權(quán)商機(jī) 受惠于整合第三方設(shè)計(jì)工具
聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技,將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期,未來3DIC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品,拉近與臺積電的距離,亦可望對爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示
聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技,將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期,未來3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品,拉近與臺積電的距離,亦可望對爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示
聯(lián)電(2303-TW)結(jié)算前年成立的宏寶科技,將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電研發(fā)部門,預(yù)計(jì)未來3D IC將是聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品,拉近與臺積電的距離。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo),聯(lián)電該做法可使投資成本降低,也對未來
聯(lián)電(2303)公布元月營收95.3億元,較去年12月的101.78億元減少6.4%,聯(lián)電第1季仍在進(jìn)行產(chǎn)品組合及制程技術(shù)調(diào)整,因此1月份晶圓出貨量略較去年12月下滑,加上新臺幣匯率升值,因此元月營收出現(xiàn)下滑,但仍符合市場預(yù)
聯(lián)電昨(23)日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技,將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期,未來3D IC可望成為聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品,拉近與臺積電的距離,亦可望對爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電
受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動運(yùn)算裝置銷售暢旺,帶動晶圓代工45/40納米制程需求,臺積電、聯(lián)電及GlobalFoundries皆擴(kuò)大45/40納米制程產(chǎn)能,中芯國際也加緊腳步,預(yù)計(jì)于2011年下半加入戰(zhàn)局,讓競爭更加激烈。中
受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動運(yùn)算裝置銷售暢旺,帶動晶圓代工45/40納米制程需求,臺積電、聯(lián)電及Global Foundries皆擴(kuò)大45/40納米制程產(chǎn)能,中芯國際也加緊腳步,預(yù)計(jì)于2011年下半加入戰(zhàn)局,讓競爭更加激烈。
受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動運(yùn)算裝置銷售暢旺,帶動晶圓代工45/40納米制程需求,臺積電、聯(lián)電及Global Foundries皆擴(kuò)大45/40納米制程產(chǎn)能,中芯國際也加緊腳步,預(yù)計(jì)于2011年下半加入戰(zhàn)局,讓競爭更加激烈。