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擴充先進制程 聯(lián)電今年資本支出18億美元
鄭茜文／臺北 為擴充40奈米與28奈米先進制程產(chǎn)能，聯(lián)電宣布2011年資本支出將達約18億美元，與2010年相當，聯(lián)電預(yù)估，2011年12吋產(chǎn)能將增加25%，65奈米制程全年營收比重將提升至40%左右，40奈米制程下半年將提升到10%
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聯(lián)電去年EPS 1.91元 本季營收估下滑12~14%
鄭茜文／臺北 聯(lián)電公布2010年第4季財報，整季的營收下滑4.1%，然稅后凈利達新臺幣64.2億元，累計聯(lián)電2010全年獲利達238.99億元，年成長5.16倍，每股稅后盈余1.91元。展望2011年，由于支援客戶產(chǎn)品和技術(shù)轉(zhuǎn)換需求，聯(lián)
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聯(lián)電下半年 40/45奈米比重達1成
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉看好今年40/45奈米制程技術(shù)業(yè)績可望逐季攀高，預(yù)期下半年營收比重可望達1成水準。聯(lián)電今年資本支出將約18億美元，40奈米將是擴充重點。晶圓代工廠聯(lián)電今天召開法人說明會，孫世偉表示，去年聯(lián)電65奈
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聯(lián)電估Q1出貨季減1%至3%
受新臺幣升值及部份客戶產(chǎn)品與技術(shù)轉(zhuǎn)換影響，晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期，第1季出貨量恐將季減1%至3%，產(chǎn)品平均銷售價格也將較去年第4季下滑4%至6%。聯(lián)電今天召開法人說明會，由執(zhí)行長孫世偉主持；孫世偉表示，全球金融海嘯
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聯(lián)電2010年EPS 1.91元 營收出貨雙創(chuàng)新高 毛利率30%
聯(lián)電(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季財務(wù)報告，營業(yè)收入為新臺幣313.2億元，與上季的326.5億元相比減少4.1%，年增達12.9%；毛利率為32.1%，營業(yè)凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股普通股獲利為新臺幣0.52 元
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庫存利空 晶圓雙雄拉回可布局
晶圓代工龍頭臺積電與聯(lián)電，未來二天將舉辦法說會，在此同時，全球半導(dǎo)體廠財測已提前出爐，類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44％，但由于存貨水準明顯走高，德儀周一盤后股價明顯下挫，凱基證券認為，投資人可
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庫存利空 晶圓雙雄拉回可布局
晶圓代工龍頭臺積電與聯(lián)電，未來二天將舉辦法說會，在此同時，全球半導(dǎo)體廠財測已提前出爐，類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44％，但由于存貨水準明顯走高，德儀周一盤后股價明顯下挫，凱基證券認為，投資人可
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聯(lián)電預(yù)計1月26日舉行99年度第四季法說
聯(lián)電預(yù)計1月26日 (星期三)下午二時，假臺北市敦化南路二段遠企2樓，舉辦2010年第四季營運結(jié)果法人說明會。
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聯(lián)電盤后鉅額交易 成交2,689萬元
聯(lián)電（2303）盤后股票配對鉅額交易成交153.7萬股，成交總金額為2,689萬多元。證交所表示，聯(lián)電鉅額交易方式為單一證券配對交易，成交153.7萬股，每股成交價格17.5元，成交金額2,689萬多元。
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全球晶圓今年營收要增14%
超微與阿布達米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計今年營收成長率上看14.28%，目標超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺積電27日接
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全球晶圓 今年營收要增14%
超微與阿布達米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計今年營收成長率上看14.28%，目標超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺積電27日接
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三星欲與代工老大臺積電“比肩”
市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達到4億美元，較2009年增長38%,位居
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先探／謝金河：臺積電市值突破2兆的新啟發(fā)
半導(dǎo)體類股在二○一○是休生養(yǎng)息的一年，費城半導(dǎo)體指數(shù)在金融海嘯后跌到一六七．五五，到了去年九月才翻空為多，費城半導(dǎo)體指數(shù)從三○五．七九一直漲到四五一．七三，漲幅達四九．七一，終于帶起臺灣半導(dǎo)體股的股價
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中國大陸晶圓代工價格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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中國大陸晶圓代工價格便宜 將威脅臺積電訂單
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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聯(lián)電MEMS進入量產(chǎn) 鑫創(chuàng)、利順可望今年出貨
胡皓婷／臺北 晶圓代工廠聯(lián)電宣布CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克風元件已完成功能驗證，而在聯(lián)電投片的臺系IC設(shè)計業(yè)者鑫創(chuàng)科技其產(chǎn)品也計畫在2011年7月時進入正式出貨階段。法人預(yù)估，至2011年底時，鑫創(chuàng)MEMS麥克風單月出貨
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中國大陸晶圓代工價格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工
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聯(lián)電CMOS-MEMS技術(shù)研發(fā)有成 預(yù)計今年量產(chǎn)
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，聯(lián)電)日前宣布成功為客戶產(chǎn)出微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)感測器晶片，預(yù)計于今年進入量產(chǎn)；該公司表示其三年來投入 CMOS-MEMS 技術(shù)的研發(fā)，終于獲得豐碩的成果。
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聯(lián)電MEMS感測芯片 邁入量產(chǎn)
晶圓代工廠聯(lián)電投入微機電 (MEMS)技術(shù)開發(fā)已3年，19日宣布成功產(chǎn)出CMOS-MEMS感測芯片，預(yù)計2011年投入量產(chǎn)。聯(lián)電CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克風元件已完成功能驗證，訊噪比 (S/N ratio) 已可達到 56dBA 以上的水平，其性
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聯(lián)電MEMS感測芯片成功產(chǎn)出
晶圓代工廠聯(lián)電投入微機電 (MEMS)技術(shù)開發(fā)已3年，19日宣布成功產(chǎn)出CMOS-MEMS感測芯片，預(yù)計2011年投入量產(chǎn)。聯(lián)電CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克風元件已完成功能驗證，訊噪比 (S/N ratio) 已可達到 56dBA 以上的水平，其性
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