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晶圓代工3Q營收出爐雙雄續(xù)攀高峰
臺系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺積電第3季合并營收達新臺幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高，而聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.7
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晶圓雙雄Q4營收下滑有限
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存，
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臺積電3Q優(yōu)于預(yù)期 聯(lián)電達財測高標
晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電9月營收同步走高，第3季合并營收新臺幣1,122.47億元，優(yōu)于預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.77%，符合預(yù)期，并創(chuàng)23季以來新高。晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動營收逐
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晶圓代工3Q營收出爐 雙雄續(xù)攀高峰
臺系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺積電第3季合并營收達新臺幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高，而聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.7
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晶圓雙雄Q4營收下滑有限
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存，
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晶圓代工占全球半導(dǎo)體投片比率趨勢
加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻約41億美元的成長，比 無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動能主要來自于IDM釋單。臺積電、Global Foundries、聯(lián)電及Samsung共計124億
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2010年度全球晶圓出貨預(yù)測將成長39%
根據(jù)SEMI發(fā)布的報告，該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%，不過明年 的成長趨緩，成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預(yù)估約為91億4200萬平方英寸，2 011年度預(yù)測將為97億200萬平方英寸
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晶圓雙雄 9月合并營收攻頂
繼EMS大廠鴻海（2317）9月合并營收繳出歷史新高成績單之后，晶圓雙雄9月合并營收也雙雙寫下歷史新高、71個月以來新高，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）9月營收分別為376.38億元、109.4億元。臺積電第3季營收達1,122億元
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聯(lián)電9月營收創(chuàng)6年來新高，Q3達公司預(yù)期高標
聯(lián)電(2303)9月營收持續(xù)攀高，達109.4億近六年以來新高，相較8月小增0.54%，比去年同期成長14.78%。今年第三季營收為326.52億元，比第二季的297.45億成長9.77%，達到公司預(yù)期的高標。 聯(lián)電公司預(yù)期第三季出貨量增加1
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和艦案定讞 聯(lián)電近日將提合并申請 雙雄大陸戰(zhàn)場各擅勝場
纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經(jīng)過五年的官司審理了結(jié)，政黨也輪替，產(chǎn)業(yè)西進政策解凍等多項時空因素變遷，聯(lián)電可望在近
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晶圓雙雄9月營收微增Q3再上攀符合預(yù)期
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)公布9月營收皆較8月微幅成長，第三季業(yè)績再上攀！臺積電9月合并營收376.38億元，月增0.7%，總計第三季合并營收1122.5億元，季增達6.94%，創(chuàng)下季營收歷史新高，優(yōu)于先前預(yù)期；聯(lián)電
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三聯(lián)挺進半導(dǎo)體維修
技術(shù)服務(wù)廠商三聯(lián)科技（5493）昨（29）日與日本東邦化成（TOHOKASEI）簽約，雙方將于新竹設(shè)立電子部品運籌中心，提供半導(dǎo)體業(yè)者濕式制程設(shè)備維修、備品的服務(wù)。據(jù)悉，目前聯(lián)電、臺積電合計高達300套設(shè)備需要其相關(guān)支
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和艦案定讞 晶圓雙雄大陸戰(zhàn)場各擅勝場
纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經(jīng)過五年的官司審理了結(jié)，政黨也輪替，產(chǎn)業(yè)西進政策解凍等多項時空因素變遷，聯(lián)電可望在近期
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搭上蘋果列車臺積電4Q投片量季增0-3%
第4季半導(dǎo)體景氣籠罩在旺季不旺陰霾中，臺系IC設(shè)計廠訂單普遍轉(zhuǎn)疲，但在蘋果(Apple)平板計算機(Tablet PC)iPad與智能型手機(Smartphone)iPhone熱賣下，相關(guān)芯片供應(yīng)廠包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
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GF沖市占 聯(lián)發(fā)科受惠
全球晶圓將于13日來臺首度舉行技術(shù)大會（GTC），由營運長謝松輝領(lǐng)軍，與晶圓雙雄在臺正面交鋒。 （本報系數(shù)據(jù)庫） 由阿布扎比創(chuàng)投與超威（AMD）合資的全球晶圓（Globalfoundries）將于13日來臺首度舉行技術(shù)大會
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GF兇悍搶單 瞄準英偉達意法
全球晶圓（Globalfoundries）來臺舉行技術(shù)論壇，挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強，尤其日前傳出臺積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達（nVidia）與全球晶圓簽約，成為這次全球晶圓來臺最受關(guān)注焦點。 全球晶圓今年擴產(chǎn)積極，
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(*)2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領(lǐng)跑，對手步步緊逼
關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺積電 聯(lián)電 據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與
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(*)西安捷聯(lián)電子可提供鋁基板快速PCB制造服務(wù)
關(guān)鍵字： CB 柔性板 剛?cè)峄旌习? 高頻RF板 西安捷聯(lián)電子科技有限公司現(xiàn)可提供高精密度單
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麥格理：封測優(yōu)于晶圓代工
麥格理資本證券半導(dǎo)體分析師劉明龍昨（29）指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年趨勢將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過剩風(fēng)險高、競爭壓力加劇」狀況，其中產(chǎn)能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價表現(xiàn)將會優(yōu)于晶圓代工族群。
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晶圓封測具吸引力 美林喊進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形
美林證券出具研究報告指出，半導(dǎo)體類股已轉(zhuǎn)趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進，目標價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進，目標價30.2元及39
