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半導(dǎo)體設(shè)備／漢唐中探針萬潤受益大

晶圓代工雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303），面板的友達(dá)（2409）、奇美電（3009），以及太陽能、LED廠相繼擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)設(shè)備類廠業(yè)績持續(xù)增溫。其中漢唐（2404）、中探針（6217）及萬潤（6187）三家公司今年上半年

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2010-07-17

半導(dǎo)體設(shè)備臺(tái)積電 LED 聯(lián)電
臺(tái)積電穩(wěn)坐晶圓代工龍頭

臺(tái)積電啟動(dòng)全臺(tái)最大十二吋晶圓代工廠，預(yù)計(jì)二○一五年臺(tái)積電三座超大晶圓廠共創(chuàng)造一百五十億美元產(chǎn)值，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner指出，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)去年市占率，臺(tái)積電以四四．八％居榜

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2010-07-17

晶圓代工晶圓廠臺(tái)積電聯(lián)電
聯(lián)電：透過德州儀器購買先進(jìn)制程設(shè)備

聯(lián)電(2303)宣布，將向德州儀器（Texas Instruments,TI）購買大批的先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，將能近一步提升產(chǎn)能。昨日德州儀器宣布在日本完成設(shè)備資產(chǎn)購置，聯(lián)電所購買的設(shè)備即為其中一部分。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表

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2010-07-16

先進(jìn)制程 SPANSION 聯(lián)電
聯(lián)電臺(tái)星大舉擴(kuò)產(chǎn)

晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）高階產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，昨（15）日公告，斥資12.85億元，向德儀（TI）購買 12吋廠設(shè)備。據(jù)了解，聯(lián)電新加坡UMCi廠也將進(jìn)行第二階段擴(kuò)產(chǎn)，投資金額將逾36億美元，在當(dāng)?shù)亟⒃庐a(chǎn)能10萬片的巨型晶圓廠

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2010-07-16

晶圓廠新加坡 FAB 聯(lián)電
星廠產(chǎn)能塞爆聯(lián)電展開征才

聯(lián)電（2303）新加坡UMCi廠產(chǎn)能塞爆，著手大擴(kuò)產(chǎn)之余，也要大舉征才。 UMCi人力資源部門經(jīng)理陳新昌透露，UMCi不僅會(huì)在新加坡找人，更計(jì)劃下周前往大陸招募人才，優(yōu)勢(shì)為可以找到北京、復(fù)旦等十大名校的優(yōu)秀理工科

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2010-07-16

工程師晶圓廠新加坡聯(lián)電
聯(lián)電：獲重大優(yōu)勢(shì)

聯(lián)電昨（15）日宣布，將向德州儀器購買大批的先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，此舉將能近一步提升公司的產(chǎn)能，盡管雙方均未公布買賣價(jià)格，惟外界估計(jì)，此次交易總金額達(dá)新臺(tái)幣30至40億元。稍早德州儀器宣布在日本

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2010-07-16

晶圓廠 CMOS 聯(lián)電
拼擴(kuò)產(chǎn)！聯(lián)電向德儀購12吋晶圓CMOS制程設(shè)備

晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)15日宣布，將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購買大批先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，此舉將可望進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)能規(guī)模。稍早德儀宣布在日本對(duì)飛索半導(dǎo)體(Spansion) 日本子公司完成設(shè)備資產(chǎn)

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2010-07-15

晶圓晶圓廠 CMOS 聯(lián)電
晶圓代工產(chǎn)能滿載摩根大通看好聯(lián)電調(diào)升EPS及目標(biāo)價(jià)

據(jù)《中國時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，摩根大通指出，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)和臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)第3季產(chǎn)能將滿載，營收可望持續(xù)成長，預(yù)估聯(lián)電第2季財(cái)報(bào)將有出色表現(xiàn)，并且可能在法說會(huì)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)提出樂觀說法。摩根大

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2010-07-15

晶圓代工 EPS 臺(tái)積電聯(lián)電
第3季訂單滿手　聯(lián)電6月營收續(xù)走高

由于晶圓代工的客戶訂單滿手，加上匯率影響程度不若先前預(yù)期，聯(lián)電6月營收持續(xù)成長態(tài)勢(shì)，為新臺(tái)幣103.36億元，月增2.43%，年增25.49%，為2010年以來連續(xù)第2個(gè)月突破百億元，整體第2季營收達(dá)297.45億元，季增11.34%，

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2010-07-09

半導(dǎo)體 iPhone 臺(tái)積電聯(lián)電
聯(lián)電6月收入同比增長26%

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長26%，從上年同期的新臺(tái)幣82.4億元增至新臺(tái)幣103.4億元。聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個(gè)月收入同比增長69%，從新臺(tái)幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒

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2010-07-09

晶圓聯(lián)華電子聯(lián)電
聯(lián)電6月營收月增2.43%至103.36億元　創(chuàng)近3年新高

晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)公布6月營收為103.36億元，月增2.43%，年增25.49%，為今年以來連續(xù)第二個(gè)月突破百億元，并創(chuàng)下2007年9月105.42億元以來的近3年單月營收新高。受惠于晶圓代工產(chǎn)能需求旺盛，聯(lián)電展現(xiàn)淡季

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2010-07-08

晶圓代工聯(lián)電
聯(lián)電明除息0.5元下半年基本面穩(wěn)健外資押寶除息行情

晶圓代工大廠聯(lián)電 (2303-TW) 明接棒除息，在臺(tái)積電一天就填息 5成的前導(dǎo)下，聯(lián)電填息機(jī)率也被看好，今天股價(jià)上漲1.03%，以14.70作收。聯(lián)電配息0.5元，明天除息參考價(jià)為14.4元。外資近2天小幅買超聯(lián)電，自營商也

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2010-07-07

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電
TIMC敗部復(fù)活投入閃存產(chǎn)業(yè)再造

臺(tái)灣創(chuàng)新記憶體公司TIMC，在整合DRAM受挫后，各界一度以為(宣明智)白忙一場(chǎng)，不過經(jīng)濟(jì)部通過TIMC與茂德、翔淮先進(jìn)光罩及晶豪科等公司合作，共同投入雙子星技術(shù)開發(fā)，讓TIMC敗部復(fù)活，TIMC表示，目前儲(chǔ)存型快閃記憶體

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2010-07-01

DRAM NANDFLASH 聯(lián)電
臺(tái)積電取得中芯8%股權(quán)獲批聯(lián)電并和艦無時(shí)間表

中國臺(tái)灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”允許臺(tái)積電申請(qǐng)，間接在大陸地區(qū)參股投資中芯半導(dǎo)體;換句話說，臺(tái)積電因?yàn)樵庵行厩址钢R(shí)產(chǎn)權(quán)，除了五年內(nèi)中芯必須支付兩億美元外，臺(tái)積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺(tái)積電在參

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-30

中芯半導(dǎo)體市場(chǎng) 臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積何時(shí)能掌「權(quán)」中芯國際？還不確定

臺(tái)積電主管昨天表示，已接獲投審會(huì)通知核準(zhǔn)臺(tái)積電接受中芯半導(dǎo)體百分之八股權(quán)案，后續(xù)要等中芯進(jìn)行發(fā)行新股、股權(quán)轉(zhuǎn)換等行政程序，目前無法確定臺(tái)積電取得中芯股權(quán)的具體時(shí)間。另一件同樣在兩岸半導(dǎo)體業(yè)備受注

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2010-06-29

中芯國際中芯臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)灣批準(zhǔn)臺(tái)積電入股中芯國際

就在ECFA（兩岸經(jīng)濟(jì)協(xié)議）簽署的前夕，經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)昨日（28）日核準(zhǔn)臺(tái)積電取得上海中芯國際股權(quán)一案，臺(tái)積電將依去年11月與中芯簽訂的和解合約，取得中芯8％股權(quán)，及以每股1.3港元認(rèn)購近2％股權(quán)的認(rèn)股權(quán)證，合計(jì)將占

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2010-06-29

中芯國際晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電
晶圓雙雄資本支出再調(diào)升

65奈米以下先進(jìn)制程需求暢旺，業(yè)內(nèi)傳出臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）第4季12吋廠接單已全數(shù)滿載，為了提高產(chǎn)能因應(yīng)強(qiáng)勁需求，晶圓雙雄可望在7月底法說會(huì)上，再度宣布調(diào)升今年資本支出。其中臺(tái)積電上看52-53億美元，聯(lián)

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2010-06-25

芯片晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
IC設(shè)計(jì)Q3加碼投片封測(cè)廠迎下半年旺季

時(shí)序即將進(jìn)入下半年旺季，部分IC設(shè)計(jì)大廠第3季加碼投片，以多媒體高解析接口(HDMI)、液晶電視用緩沖放大器和控制IC、手機(jī)用基頻IC等需求最為強(qiáng)勁，投片量季增幅超過30%。晶圓廠亦感受到上述相關(guān)客戶訂單熱絡(luò)，產(chǎn)能利

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2010-06-24

晶圓代工 IC設(shè)計(jì) 臺(tái)積電聯(lián)電
晶圓雙雄釋800億現(xiàn)金

繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）敲定7月6日為除息日后，同為晶圓雙雄的聯(lián)電（2303）昨（23）日也確定在同一周的8日除息，兩家晶圓代工廠合計(jì)釋出超過800億元現(xiàn)金股利。近期積極買超臺(tái)積電的外資，昨天則小幅調(diào)

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2010-06-24

晶圓代工晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
聯(lián)電：明年試產(chǎn)28nm工藝3D堆疊芯片

據(jù)悉，臺(tái)灣代工廠聯(lián)電(UMC)計(jì)劃于2011年年中開始，使用28nm新工藝試產(chǎn)3D立體堆疊式芯片，并于2012年批量投產(chǎn)。聯(lián)電CEO孫世偉(Shih-Wei Sun)表示，這種3D堆疊芯片使用了硅通孔(TSV)技術(shù)，是聯(lián)電與日本爾必達(dá)、臺(tái)灣力成

消費(fèi)電子
2010-06-23

芯片爾必達(dá) 3D堆疊聯(lián)電

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聯(lián)電

半導(dǎo)體設(shè)備／漢唐中探針萬潤受益大

臺(tái)積電穩(wěn)坐晶圓代工龍頭

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拼擴(kuò)產(chǎn)！聯(lián)電向德儀購12吋晶圓CMOS制程設(shè)備

晶圓代工產(chǎn)能滿載摩根大通看好聯(lián)電調(diào)升EPS及目標(biāo)價(jià)

第3季訂單滿手　聯(lián)電6月營收續(xù)走高

聯(lián)電6月收入同比增長26%

聯(lián)電6月營收月增2.43%至103.36億元　創(chuàng)近3年新高

聯(lián)電明除息0.5元下半年基本面穩(wěn)健外資押寶除息行情

TIMC敗部復(fù)活投入閃存產(chǎn)業(yè)再造

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