通過芯原FLEXATM 技術實現(xiàn)了低功耗、低延遲和低DDR帶寬的圖像質量升級
2022年5月20日,中國上?!I先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證,以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發(fā)。
領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業(yè)聯(lián)盟。
客戶數(shù)量突破50家,用于其100余款人工智能芯片,應用在10個主要市場領域
以最低的功耗為手機等移動設備提供最高保真的圖像處理!
日前,在IC CHINA 2020的開幕式上,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民詳細解讀了Chiplet芯粒這一新技術,剖析了Chiplet時下的新機遇。
上海2013年6月18日電 -- 為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領先的IC設計代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出Hantro G2多格式視頻解碼IP,支
據(jù)上海證監(jiān)局官網“輔導工作總結報告”顯示,芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原”或“公司”)IPO輔導于今年8月結束,公司擬登陸科創(chuàng)板上市。 總結報告稱,自2019年3月開始,至2019年8
芯原股份有限公司(芯原)今日宣布,深圳市國科微半導體股份有限公司(以下簡稱“深國科”)已在其SGKS6802X先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片中選擇了芯原Vivante GC7000UL-VX視覺處理器IP,該芯片所屬的ADAS產品線主要供應汽車電子零部件生產商。深國科借助其軟件開發(fā)工具包(SDK)以促進ADAS算法社區(qū)的快速發(fā)展。
芯原為其先進的ZSP G2系列處理器提供全面優(yōu)化的DTS技術 可授權的ZSP處理器和軟件解決方案,能為藍光以及HD-DVD生產廠商大量縮短上市時間
隨著IPU2.0的推出,F(xiàn)otoNation和芯原通過提供市面上最佳的可編程、功耗、性能和尺寸組合方案,將計算機視覺和計算成像技術提升到新的高度。
Tessera股份有限公司今日宣布其全資子公司FotoNation有限公司和芯原股份有限公司(VeriSilicon,芯原)簽訂合約,雙方共同開發(fā)下一代圖像處理平臺,以提供領先的可編程、低功