有消息人士透露,大眾汽車(chē)已與美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商博通達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議,終結(jié)了一樁涉案金額超過(guò)10億美元的專(zhuān)利訴訟。
積體電路制程突破,由成功大學(xué)物理系吳忠霖教授、國(guó)家同步輻射研究中心陳家浩博士等人組成的團(tuán)隊(duì),成功研發(fā)出僅單原子層厚度(0.7 nm)且具優(yōu)異邏輯開(kāi)關(guān)特性的二硒化鎢二極體。據(jù)團(tuán)隊(duì)說(shuō)法,負(fù)責(zé)運(yùn)算的傳輸電子被限定在單原子層內(nèi),將大幅降低干擾并增加運(yùn)算速度,若未來(lái)應(yīng)用在數(shù)位裝置,運(yùn)算速度預(yù)期可超過(guò)現(xiàn)今電腦千倍、萬(wàn)倍。
2018年11月20日,艾邁斯半導(dǎo)體(ams)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢(shì)力量,開(kāi)發(fā)適用于手機(jī)應(yīng)用的3D深度傳感攝像頭解決方案,包括3D成像、掃描,特別是面部生物識(shí)別。
11月21日,英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(huì)(GTC China 2018)在蘇州拉開(kāi)帷幕。英偉達(dá)首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人黃仁勛介紹了英偉達(dá)幾大GPU產(chǎn)品和服務(wù)的最新進(jìn)展。
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年第三季營(yíng)收及排名出爐。受惠于網(wǎng)通、資料中心、車(chē)用領(lǐng)域與消費(fèi)性電子的成長(zhǎng)動(dòng)能,大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收表現(xiàn)皆較去年同期成長(zhǎng),僅有Qualcomm出現(xiàn)微幅衰退的情況。三家臺(tái)系設(shè)計(jì)業(yè)者如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠與瑞昱等,則受消費(fèi)性電子的帶動(dòng),第三季成長(zhǎng)表現(xiàn)出色。聯(lián)發(fā)科自第二季開(kāi)始,已擺脫衰退陰霾,第三季較去年同期成長(zhǎng)3%。
近日,深圳印發(fā)了關(guān)于進(jìn)一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)實(shí)施方案的通知。方案提出,到2020年,新建50個(gè)以上創(chuàng)新載體,培育10家技術(shù)引領(lǐng)型的研究機(jī)構(gòu)、組織實(shí)施100個(gè)以上重大科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目。到2025年,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新水平國(guó)際知名,掌握一批前沿引領(lǐng)技術(shù)和現(xiàn)代工程技術(shù),力爭(zhēng)培育更多世界五百?gòu)?qiáng)企業(yè)和一大批創(chuàng)新型企業(yè),建成10個(gè)以上產(chǎn)業(yè)規(guī)模超百億、產(chǎn)業(yè)鏈條完備、產(chǎn)業(yè)配套完善的新興產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),打造更多千億級(jí)和萬(wàn)億級(jí)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群。
19日,美國(guó)新一輪技術(shù)出口管制進(jìn)入征詢(xún)意見(jiàn)階段,為期1個(gè)月。其中包括了AI、芯片、機(jī)器人等前沿技術(shù),這將嚴(yán)重影響大陸的??低暫痛笕A兩家安控廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng),但臺(tái)灣地區(qū)的晶睿和奇偶則隨著轉(zhuǎn)單效應(yīng)的發(fā)生而受惠。
歷經(jīng)9個(gè)季度的價(jià)格走揚(yáng),DRAM價(jià)格今年第4季起開(kāi)始反轉(zhuǎn)走跌,結(jié)束產(chǎn)業(yè)的上升循環(huán)。展望明年,南亞科、華邦電與威剛均看好新應(yīng)用將會(huì)持續(xù)推升DRAM需求動(dòng)能,對(duì)明年產(chǎn)業(yè)發(fā)展并未太過(guò)悲觀(guān)看待,且南亞科與威剛認(rèn)為,明年DRAM價(jià)格將持穩(wěn)緩跌,華邦電則點(diǎn)出未來(lái)2、3季為觀(guān)察產(chǎn)業(yè)后市的關(guān)鍵時(shí)期。
11月20日?qǐng)?bào)道 外媒稱(chēng),歐盟首次草擬條例,要在全歐盟范圍內(nèi)阻止可能威脅到國(guó)家安全的外國(guó)投資項(xiàng)目。
近日,北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)管理有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):北京IP)在京宣布啟動(dòng)智能傳感器領(lǐng)域高價(jià)值知識(shí)產(chǎn)權(quán)培育運(yùn)營(yíng)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)。北京IP是智能傳感器領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)培育運(yùn)營(yíng)專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)之一。
11月19日凌晨,西昌一道沖天火光,北斗再添兩顆新星。北斗三號(hào)基本系統(tǒng)星座部署圓滿(mǎn)完成,中國(guó)北斗邁出從國(guó)內(nèi)走向國(guó)際、從區(qū)域走向全球的“關(guān)鍵一步”。
11月19日,以“聚力同芯、智創(chuàng)未來(lái)”為主題的“芯片之城”發(fā)展論壇在南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心人才實(shí)訓(xùn)基地隆重舉行。該論壇由南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心(ICisC)承辦?;顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng),江北新區(qū)軟件園與9個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行了簽約、為7家企業(yè)頒發(fā)了營(yíng)業(yè)執(zhí)照、對(duì)4家重點(diǎn)落戶(hù)企業(yè)進(jìn)行揭牌,各項(xiàng)目涉及投資額共計(jì)100億元。
美國(guó)商務(wù)部正在考慮控制對(duì)外出口新興技術(shù)的可能性,提議的可能控制出口的技術(shù)中涉及蘋(píng)果的包括處理器技術(shù)、人工智能、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和自然語(yǔ)言處理。
中國(guó)臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示,未來(lái)5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺(tái)積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
根據(jù)國(guó)外科技媒體網(wǎng)站《TechPowerUp》報(bào)導(dǎo)指出,對(duì)于新推出由12納米制程代工生產(chǎn)的AMD RX 590顯示卡,未來(lái)的代工廠(chǎng)商可能不只格芯(GLOBALFOUNDRIES)一家,還將導(dǎo)入三星來(lái)代工生產(chǎn)。也就是類(lèi)似過(guò)去蘋(píng)果A9處理器那樣,分別由臺(tái)積電與三星來(lái)同時(shí)代工生產(chǎn)。不過(guò),AMD卻沒(méi)有打算跟消費(fèi)者說(shuō)明,要如何來(lái)分別這兩家代工廠(chǎng)所生產(chǎn)的產(chǎn)品。
根據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,受惠于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升,第三季前十大專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠(chǎng)(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)產(chǎn)值較第二季度成長(zhǎng)約5%,來(lái)到將近62億美元,其中江蘇長(zhǎng)電、華天科技和通富微電在這波中國(guó)半導(dǎo)體熱潮當(dāng)中積極沖刺,除了在中低階封測(cè)產(chǎn)能上以積極的價(jià)格搶占市占外,在高階先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕,目前這三家中國(guó)封測(cè)巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額
近日,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱(chēng),中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)和家電企業(yè)相繼進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。百度在推進(jìn)人工智能(AI)的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā),珠海格力電器將自主開(kāi)發(fā)空調(diào)用半導(dǎo)體。近年來(lái),中國(guó)政府提出“自力更生”方針,提倡減少對(duì)海外技術(shù)的依賴(lài)程度,中國(guó)企業(yè)將加速推進(jìn)自主開(kāi)發(fā)。
近日,2018南通新一代信息技術(shù)博覽會(huì)開(kāi)幕式在江蘇南通舉行。中科院微電子所所長(zhǎng)、物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心理事長(zhǎng)葉甜春演講表示,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)六十年發(fā)展,目前進(jìn)入新的階段,未來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主和創(chuàng)新發(fā)展,仍需破解六大難題。
近日,全球無(wú)晶圓ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商世芯電子有限公司設(shè)立的“濟(jì)南世芯電子科技有限公司”在濟(jì)南高新區(qū)齊魯軟件園正式開(kāi)業(yè),將主要面向日本市場(chǎng)及中國(guó)北方區(qū)開(kāi)展高端芯片研發(fā)業(yè)務(wù),這是該公司在內(nèi)地設(shè)立的第四家子公司。
16日,第二十屆高交會(huì)上,以高質(zhì)量發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和建設(shè)粵港澳大灣區(qū)為主線(xiàn),南山區(qū)在會(huì)展中心舉行三大重大科技活動(dòng)。南山區(qū)區(qū)長(zhǎng)曾湃形容,此舉瞄準(zhǔn)集成電路、人工智能、軍民融合等前沿領(lǐng)域,集中發(fā)力、“三箭齊發(fā)”,是向高交會(huì)20周年獻(xiàn)出的三份“大禮”,也是南山科技創(chuàng)新打基礎(chǔ)、利長(zhǎng)遠(yuǎn)、增后勁的“重磅之作”。