據(jù)臺灣媒體報道,來自行業(yè)消息來源稱,包括谷歌、微軟、臉書(Facebook)、亞馬遜和阿里巴巴等全球網(wǎng)絡服務巨頭,紛紛進行芯片組解決方案的自主開發(fā)。此舉是這些公司進軍終端硬件領域努力的一部分,同時也為了減少處理器芯片對英特爾的依賴。
近半個世紀以來,摩爾定律一直是推動半導體器件發(fā)展的動力。但是原子水平的物理限制打破了摩爾定律,下一代電子產(chǎn)品需要一項新舉措來推動計算領域的下一次重大革命。英特爾的聯(lián)合創(chuàng)始人Goron Moore曾經(jīng)說過,芯片上的晶體管數(shù)量每年都會增加一倍,同時成本可以減少一半。自1965年以來,這種觀念一直存在,并且在過去一年中基本保持不變。
在云計算領域,阿里巴巴已經(jīng)成為了繼亞馬遜、微軟和谷歌之后的全球第四大云服務提供商。根據(jù)研究機構Synergy的最新排名,今年一季度,阿里巴巴云服務業(yè)務收入實現(xiàn)翻番至7億美元,超越了IBM,全球排名第四,這也意味著阿里巴巴已經(jīng)從為中國本土企業(yè)提供云服務,逐漸走向了全球化,為更多國際客戶提供云服務。
隨著蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google、阿里巴巴及騰訊等國際大廠紛備妥新一代語音界面及智能語音裝置新品,臺系IC設計業(yè)者預期,2018年全球智能語音裝置品牌業(yè)者出貨量目標,可望較2017年翻倍成長,甚至基期低的業(yè)者,將呈現(xiàn)出貨三級跳的走勢,面對客戶新品將自第3季底開始陸續(xù)問世,智能語音裝置相關芯片訂單開始扶搖直上。
7月3日,國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心啟動會在上海舉行,工業(yè)和信息化部副部長羅文,上海市委常委、常務副市長周波為兩個創(chuàng)新中心揭牌。
7月2日,亞光科技早間公告,公司與工信部直屬事業(yè)單位中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(又名:賽迪集團)簽署《備忘錄》,雙方將共同推動“中國芯應用創(chuàng)新中心”在地方落地。
福州中法裁定對美光科技發(fā)出“訴中禁令”,其部分閃存SSD和內(nèi)存條DRAM將暫時禁止在中國銷售。美光有近半營收來自中國市場,為阿里巴巴等IT巨頭的SSD模組供應商。受此影響,美光科技股價一度深跌6.3%,高通、恩智浦、博通等芯片股全線下挫。
從硅晶圓到8英寸晶圓代工報價調(diào)漲,世界先進8英寸產(chǎn)能供需吃緊一路暢旺到年底,并積極擴增氮化鎵(GaN)產(chǎn)能,已有國際IDM大廠看好電動車產(chǎn)業(yè)后市,預先包下世界先進GaN產(chǎn)能,明年中GaN產(chǎn)出將快速放量,成為全球首座8英寸GaN代工廠。
中國臺灣地區(qū)科技部28日宣布啟動四年新臺幣40億半導體射月計劃,并已評選出20項產(chǎn)學合作計劃。臺積電與臺大合作研發(fā)下世代制程,主要是要一舉突破3納米制程關鍵技術,力拼2022年量產(chǎn)。
近日,無錫晶耀新能源有限公司、上海明邦機電設備有限公司、蘇州久佰利精密機械有限公司等6家企業(yè)成功簽約落戶地處無錫高新區(qū)(新吳區(qū))的無錫中關村科技創(chuàng)新園,內(nèi)容涉及集成電路、新能源、裝備制造、生物醫(yī)藥等前沿產(chǎn)業(yè)。
6月29日,聯(lián)華電子董事會通過決議,由從事8英寸晶圓專工業(yè)務子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 (原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司,以下簡稱和艦公司),同另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司,以及和艦公司從事IC設計服務業(yè)務的子公司聯(lián)暻半導體(山東)有限公司,由和艦公司向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票,并向上海證券交易所申請上市交易。
挖礦盛宴顯然已經(jīng)開始走下坡路,在不明朗的市場態(tài)勢下,比特大陸、嘉楠耘智等比特幣挖礦巨頭早早已準備好轉(zhuǎn)型道路。這兩家公司均已宣布了進軍人工智能領域的戰(zhàn)略,比特大陸更是在臺灣IC設計業(yè)大本營竹科外圍成立了分公司芯道互聯(lián),大舉挖角,被指“在門口搶人”。
16位MCU如今面臨8位和32位微控制器(MCU)夾殺,市場更有可能將逐漸萎縮,對此,Microchip MCU16業(yè)務部副總裁Joe Thomsen則表示,16位MCU在以硬件設計為主的產(chǎn)品上,仍有一定的市場利基, 而該公司近期也發(fā)布業(yè)界首款雙核心16位數(shù)字訊號控制器(DSC)--dsPIC33CH,瞄準具控制回路的硬件產(chǎn)品,如馬達、數(shù)字電源等,拓展16位市場。
摘要:歐洲半導體行業(yè)欲借助人工智能等新興技術實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的復興與進一步發(fā)展,并克服由貿(mào)易戰(zhàn)帶來的不利影響,但鑒于投資高、風險與失敗率高的特點,公共實體和私營實體無法獨立應對,因此希望導入歐盟的資金等方面的支援。“重啟歐洲電子價值鏈”報告要求歐盟在下一個7年預算期內(nèi)將2014年啟動的研發(fā)計劃投入加倍至100億歐元。
全球前兩大手機芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科積極向外擴增新動能,聯(lián)發(fā)科更直搗高通大本營北美,傳奪下全球網(wǎng)通設備龍頭思科訂單,并且有望躋身蘋果iPhone供應鏈。
AI創(chuàng)業(yè)公司紛紛進入芯片領域。Rokid CEO Misa指出,Rokid芯片目前已有幾百萬片的訂單,不是PPT造芯片。6月26日,國內(nèi)人工智能交互科技公司Rokid舉辦了首次新品發(fā)布會Rokid Jungle,發(fā)布了其自主研發(fā)AI語音專用芯片—Rokid KAMINO18。
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》6月28日報道,全球第3大硅晶圓制造商臺灣環(huán)球晶圓正討論在韓國展開大型投資,總額達到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務器等領域,半導體需求增加,作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資,以滿足需求。
在半導體芯片市場上,英特爾以往最大的籌碼就是制程技術領先對手,但是,2018年開始將大不相同。因為英特爾10納米制程的難產(chǎn),到現(xiàn)在仍在使用14納米制程,這給了競爭對手一個好的追趕機會。因為有外媒報導,AMD的7納米制程芯片2018年就會出貨,正式超車英特爾。
研究機構IC Insights發(fā)布的報告指出,預計2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)資本開支將達到110億美元,占全球的10.6%。
近期,兩江新區(qū)不斷傳來好消息,落戶這里的重大項目紛紛開工。中國首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目重慶萬國半導體項目正式進入試生產(chǎn)階段,重慶騰訊云計算數(shù)據(jù)中心項目一期也已經(jīng)開始試運營。日前,記者來到兩江新區(qū)水土園區(qū),觸目可及都是一片欣欣向榮的景象。