過程中

換熱機(jī)組自控方案———北京威控科技RTU-6600在工業(yè)控制過程中的應(yīng)用

應(yīng)用在心血管治療過程中的研華醫(yī)療電腦———應(yīng)用在心血管治療過程中的研華醫(yī)療電腦

如何解決IC設(shè)計(jì)過程中使用兩種物理驗(yàn)證流程帶來的問題

PCB評(píng)估過程中應(yīng)注意哪些因素

印刷電路板生產(chǎn)過程中的清潔生產(chǎn)技術(shù)

摘要：印制電路板產(chǎn)業(yè)是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是高污染行業(yè)。本文主要從綠色設(shè)計(jì)、原輔材料的選取、清潔的生產(chǎn)工藝和設(shè)備、資源能源的綜合利用以及管理機(jī)制等方面概述了在印制電路板生產(chǎn)過程中清潔生產(chǎn)

貼裝中硬件故障排除過程中的基本安全要點(diǎn)

貼片機(jī)有較多的運(yùn)動(dòng)部件（如電動(dòng)機(jī)和氣缸），這些運(yùn)動(dòng)部件在運(yùn)動(dòng)過程中儲(chǔ)備了較多的能量，假設(shè)人體被這 些運(yùn)動(dòng)部件沖撞或碾壓會(huì)造成人身的嚴(yán)重?fù)p傷：另外，貼片設(shè)備的供電電壓有220 VAC和380 VAC兩種，無論哪種 ，都

PCB評(píng)估過程重需要注意的問題總結(jié)~

對(duì)于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時(shí)間來PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評(píng)估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案;在解決PCB設(shè)計(jì)評(píng)估問題時(shí)，作者可以使用明

關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討

摘要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層

高頻PCB設(shè)計(jì)過程中的電源噪聲的分析及對(duì)策

摘　要：系統(tǒng)地分析了現(xiàn)今高頻PCB板中的電源噪聲干擾的各種表現(xiàn)形式及其成因，通過公式推導(dǎo)，結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，提出了若干相應(yīng)的對(duì)策，最后歸納了對(duì)電源噪聲的抑制應(yīng)遵循的總的原則。關(guān)鍵詞：電源；噪聲；干擾；PCB在高

PCB評(píng)估過程中需要關(guān)注哪些因素？

對(duì)于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時(shí)間來PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評(píng)估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)評(píng)估問題時(shí)，作者可以使用

RF設(shè)計(jì)過程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧

新一輪藍(lán)牙設(shè)備、無繩電話和蜂窩電話需求高潮正促使中國(guó)電子工程師越來越關(guān)注RF電路設(shè)計(jì)技巧。RF電路板的設(shè)計(jì)是最令設(shè)計(jì)工程師感到頭疼的部分，如想一次獲得成功，仔細(xì)規(guī)劃和注重細(xì)節(jié)是必須加以高度重視的兩大關(guān)鍵設(shè)

PCB抄板過程中正確拆卸集成電路方法介紹

在PCB抄板過程中，由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個(gè)重要的課題。不僅是在PCB抄板

PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法

PCB板焊接過程中產(chǎn)生的翹曲分析

PCB過程中應(yīng)注意事項(xiàng)

研發(fā)職員，考慮的是如何將最新的提高前輩技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些提高前輩技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品本錢上，難題在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。有很多因素需要考慮，產(chǎn)品上市

PCB評(píng)估過程中需要關(guān)注的因素

作為PCB研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上，困難在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。有許多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的

PCB拼板設(shè)計(jì)過程中的成本考慮

1 前言 在PCB完成布線后，由于組裝流程的要求，需要對(duì)于一些具有特殊外形的PCB進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)，從而使后續(xù)的PCB組裝流程能夠順利進(jìn)行。拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常需要增加邊條，并將一個(gè)或若干PCB單元與邊條以一定的方式連接在一

柔性電路板焊接方法操作及焊接過程中需注意的問題

近年來，(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè)，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元。柔性電路板如何?需要注意什么問題?本文告訴你答案。 柔性電路板操作步驟 1.

原型驗(yàn)證過程中的ASIC到FPGA的代碼轉(zhuǎn)換

在對(duì)asic設(shè)計(jì)進(jìn)行fpga原型驗(yàn)證時(shí)，由于物理結(jié)構(gòu)不同，asic的代碼必須進(jìn)行一定的轉(zhuǎn)換后才能作為fpga的輸入?，F(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中，芯片的規(guī)模和復(fù)雜度正呈指數(shù)增加。尤其在asic設(shè)計(jì)流程中，驗(yàn)證和調(diào)試所花的時(shí)間約占總

基于ARM+WinCE項(xiàng)目開發(fā)過程中動(dòng)態(tài)加載GPIO端口驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)方法

　　本文針對(duì)采用基于流接口驅(qū)動(dòng)方式進(jìn)行GPIO端口驅(qū)動(dòng)開發(fā)所存在的困難和不足，提出了采用動(dòng)態(tài)方式加載(卸載)端口驅(qū)動(dòng)的思路，給出了該思路下GPIO端口驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方法的步驟和關(guān)鍵代碼并進(jìn)行了驗(yàn)證，為其他