隨著新一代便攜式電子設(shè)備不斷朝著尺寸更小的方向發(fā)展,許多制造商都針對其邏輯需求提出了高級封裝解決方案的要求。有人指出,由于支持功能已經(jīng)包含在了核心處理器中,因此可能不再需要了,但我們?nèi)匀恍枰壿嫻δ軄?/p>
要說Blue最出名的是什么,熟悉的朋友肯定清楚在地球上很難找到比他家的麥克風(fēng)更好的替代品,不論是專業(yè)的錄音工作室,還是網(wǎng)紅人氣主播的房間,Blue的麥克風(fēng)都是懂行玩家的必備品。
針對題主的問題,人工智能的底層邏輯是什么,的確很難回答。對于人工智能來說,大數(shù)據(jù)和算法缺一不可。有很多事情是相輔相成,互相依存的,只有結(jié)合在一起才能發(fā)揮出最大的作用,少了任何一樣都不行。
摘 要:設(shè)計并實現(xiàn)了一款10 位逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器,該電路采用了改進(jìn)型開關(guān)邏輯結(jié)構(gòu)降低了開關(guān)的動作頻率,提高了數(shù)模轉(zhuǎn)換器的線性度,同時降低了模數(shù)轉(zhuǎn)換器的功耗。仿真
近一兩年來,在蘋果公司iPhone手機(jī)的帶動下,智能手機(jī)市場迅速擴(kuò)大。智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品的一個重要特點是功能越來越多,從而支持更廣泛的消費(fèi)需求。但智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品內(nèi)
摘 要:給出了一種基于內(nèi)建自測(BIST)的測試現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)邏輯單元的方法,討論了測試的配置結(jié)構(gòu)、故障覆蓋率和測試中出現(xiàn)的問題及解決辦法。實驗表明,該測試方法具有所需測試向量少、故障覆蓋率高、簡便
Actel公司宣布為其低功耗5μW IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列(FGPA)推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8×8mm和5×5mm封裝相輔相成,新封裝器件可為設(shè)計人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O,
Altera公司發(fā)布Stratix III FPGA系列,該系列具有高密度高性能可編程邏輯器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工藝技術(shù),其突破性創(chuàng)新包括硬件體系結(jié)構(gòu)提升和Quartus II軟件改進(jìn),與前一代Stratix II
泰克公司與First Silicon Solutions公司宣布為泰克TLA系列邏輯分析儀推出FPGAViewTM 軟件包,對XILINX® FPGA提供實時調(diào)試功能。通過使用FPGAView軟件,工程師可以對其Xilinx FPGA設(shè)計的內(nèi)部信號實施快速簡便的測
編寫程序,完成下列邏輯功能:Q = XYZ\\F + XY\\ZF + X\\YZF + XYZF (\\Y表示Y非,\\Z表示Z非、、、)這個邏輯表達(dá)式,可以化簡,就是:Q = XYZ + XYF + XZF假設(shè),各個變量對應(yīng)的引腳如下:X: P1.0Y: P1.1Z:
在數(shù)字電子系統(tǒng)領(lǐng)域,存在三種基本的器件類型:存儲器、微處理器和邏輯器件。存儲器用來存儲隨機(jī)信息,如數(shù)據(jù)表或數(shù)據(jù)庫的內(nèi)容。微處理器執(zhí)行軟件指令來完成范圍廣泛的任務(wù),如運(yùn)行字處理程序或視頻游戲。邏輯器件提
邏輯設(shè)計中經(jīng)常會遇到并行和串行邏輯的概念,并行邏輯通常需要大量的邏輯塊輸入,如圖1所示。采用并行邏輯后,可以減少邏輯的級數(shù),從而改善設(shè)計的性能,提高器件工作速度。并行邏輯的速度提高是以器件的資源利用率下
復(fù)制邏輯的原理類似于復(fù)制寄存器,當(dāng)某個邏輯的輸出延遲較大時,可以采用復(fù)制邏輯的方式來縮短網(wǎng)線的路徑,如圖所示。 圖 復(fù)制邏輯以提高器件的工作速度來源:ks990次