中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)近日宣布將于2009年1月開始正式進入32納米技術(shù)領(lǐng)域。根據(jù)美國相關(guān)出口法規(guī)許可,中芯國際可以從2009年1月1日起開始32納米邏輯的代工研發(fā)。 此外,美國政府最近準予的個體經(jīng)驗證(I
中國上海,2007年8月28日 — 在全球半導體行業(yè)化學機械研磨(CMP)技術(shù)及創(chuàng)新方面處于領(lǐng)先地位的羅門哈斯電子材料公司CMP技術(shù)事業(yè)部近日宣布它已獲得中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)頒發(fā)的2007年度供應商大獎。
在今年3月與臺灣集成電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)達成減持協(xié)議后,上周六飛利浦再次宣布出售所持臺積電價值25.6億美元的股份。當日,飛利浦以10.68美元/股出售臺積電2.4億股存托憑證,每股存托憑證相當于5股普通
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀日前在美國舊金山舉行的2007ISSCC(TheInternationalSolid-StateCircuitsConference)大會上,以“專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的未來:二十一世紀的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演說,提出目前專業(yè)
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀日前在美國舊金山舉行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大會上,以“專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的未來:二十一世紀的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演說,提出目前
巴斯夫2007年2月7日正式啟用上海電子材料工廠,并向一國內(nèi)半導體生產(chǎn)廠商付運首批產(chǎn)品。 “這家新建工廠的順利啟用表明了我們以安全可靠的供貨方式向國內(nèi)客戶提供高質(zhì)量定制產(chǎn)品的決心。我們的客戶將從巴斯夫的本地
“光博會”集成電路(簡稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇,專家與企業(yè)巨子紛至沓來,傳遞出一種信號:武漢IC產(chǎn)業(yè)迎來了巨大的歷史機遇。 集成電路是現(xiàn)代工業(yè)門類中的關(guān)鍵部件,廣泛運用于電腦、手機、家電等各種電子產(chǎn)品中。中國
北京地區(qū)正在成為我國集成電路裝備制造業(yè)的龍頭。9月28日,芯片制造六大裝備中的兩種——刻蝕機和離子注入機的采購合同在北京簽訂,標志著國產(chǎn)100納米制造裝備初步實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,中國集成電路制造核心裝備由此取得歷
中國863計劃集成電路制造裝備重大專項“100納米高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機”28日在北京宣布通過科技部與北京市組織的項目驗收,這標志著中國集成電路制造核心裝備的研發(fā)取得了重大突破。 點評:我集成
昨日,中芯國際集成電路制造有限公司(NYSE:SMI,下稱“中芯國際”)宣布,其全資子公司中芯國際集成電路制造(天津)有限公司與十家中、外資銀行組成的銀團簽訂了為期5年、金額為3億美元的貸款協(xié)議。該貸款將有助于中芯
目前,一期封裝測試項目產(chǎn)品總量達到了3000片/月,到年底,每月產(chǎn)量還將增加到上萬片。根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃,第二季度的生產(chǎn)量,將實現(xiàn)比第一季度增10倍的目標。此外,隨著訂單的不斷增多,封裝測試廠的生產(chǎn)線將全部投
總投資11億美元的中芯國際芯片生產(chǎn)線改造項目進展順利,凈化廠房、部分動力設施和環(huán)安設施進行改造基本完成,滿足了8英寸晶圓制造、制程技術(shù)從0.35微米到0.13微米的集成電路生產(chǎn)要求。目前,月產(chǎn)已達到1.8萬片。該項