日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達(dá)1000平
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達(dá)100
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,
10月29日消息,平安證券于昨日(10月28日)發(fā)布電子行業(yè)周報,重點關(guān)注集成電路成長及深圳安防展。集成電路方面建議將優(yōu)質(zhì)集成電路資金注入上市平臺,特種集成電路芯片及消費電子集成電路是本周關(guān)注重點。安防方面此
2013年1-8月全國集成電路出口金額統(tǒng)計 2013年1-8月全國集成電路出口金額同比保持較高增速,最低增速為7月份的161.1%,其次是6月份的191.6%,其他月份同比增速都在200%以上。至8月,出口金額達(dá)656.1億美元,同時8月同
據(jù)華強(qiáng)北電子市場價格指數(shù)本期集成電路指數(shù):96.61 漲跌值:-0.14 漲跌幅:-0.14%,在市場價格指數(shù)經(jīng)歷稍有提振之后有略顯疲態(tài),秋乏易顯,霜降已過黃頁飄零,滿地的枯黃如同此時煩亂的思緒,立冬的陰霾亦不遠(yuǎn)亦,
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達(dá)100
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶體管集成度
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶
核心提示:作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提
上證報記者獲悉,停牌近一個月的國民技術(shù)(300077,股吧)有望近日收到國資委關(guān)于其大股東轉(zhuǎn)讓控股權(quán)事宜的批復(fù)。一旦獲批,誰來接盤國民技術(shù)將成為資本市場競猜熱點。據(jù)悉,國民技術(shù)總經(jīng)理孫迎彤正四處籌錢,若資金到位
據(jù)悉,停牌近一個月的國民技術(shù)有望近日收到國資委關(guān)于其大股東轉(zhuǎn)讓控股權(quán)事宜的批復(fù)。一旦獲批,誰來接盤國民技術(shù)將成為資本市場競猜熱點。據(jù)悉,國民技術(shù)總經(jīng)理孫迎彤正四處籌錢,若資金到位,孫氏奪標(biāo)可能性較大。
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 為了進(jìn)一步提升晶體管集
毫無懸念,這不是集成電路的小時代,而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時強(qiáng)調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶
毫無懸念,這不是集成電路的小時代,而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時強(qiáng)調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶抓機(jī)遇,聚焦重點,強(qiáng)
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步
毫無懸念,這不是集成電路的小時代,而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時強(qiáng)調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶抓機(jī)遇,聚焦重
作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶