盡管我國集成電路設計、制造、封裝產(chǎn)業(yè)面臨的環(huán)境各不相同,在國際競爭中扮演的角色也不一樣,但貼近市場、自主創(chuàng)新是對產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的共同要求,也是我國半導體產(chǎn)業(yè)擺脫當前全球性金融危機的關鍵手段。
集成電路(IC)人才成才規(guī)律研究
對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說,SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心;而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高,則應使用SiP。 現(xiàn)代集成技術已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補
應用材料公司正在努力加快TSVs(through-silicon vias穿透硅互連)的廣泛應用。TSVs是一項正在快速發(fā)展的新工藝,它將集成電路垂直堆疊,在更小的面積上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消費者希望電子產(chǎn)品變得更快
賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示:2008年上半年計算機類、消費類、網(wǎng)絡通信類三大領域占(3C領域)中國集成電路市場的88.3%。其中計算機類份額仍然最大,中國計算機類集成電路市場是2008年上半年3C領域中發(fā)展最快的,份額在2007年上半年
如圖所示,AD7520是CMOS型10位多路DAC集成電路,可提供與l0位數(shù)字輸入量N成正比的輸出電流Io1,還可提供與(1023-N)成正比的電流Io2。VT1、VT2及寬帶雙運放LF353N為電容器C1、C2提供充電電流。當C1、C2上的充電電
F007型集成電路內部電路圖:
LM3911單片溫度控制集成電路構成的啟動制冷設備的控溫電路圖: