一年一度的“芯動(dòng)北京”如約而至,將于8月30日盛大開(kāi)幕。本屆論壇遵循“延續(xù)傳統(tǒng)、發(fā)揚(yáng)特色”原則,在規(guī)模、形式、議程等方面推陳出新打造出五大特色亮點(diǎn)。
Wi-Fi 集成電路(IC)的新封裝版本具有與原產(chǎn)品相同的業(yè)界領(lǐng)先功能和低功耗,但外形更小巧,適用于緊湊型無(wú)線設(shè)計(jì)
近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司宣布已正式向美國(guó)法院提交訴狀,起訴美國(guó)國(guó)防部將其列入中國(guó)軍事企業(yè)清單的決定。
大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展使得電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小,促使了便攜式電子產(chǎn)品如雨后春筍一般蓬勃發(fā)展,不斷添加的新特征和能力,使得電子產(chǎn)品變得越來(lái)越復(fù)雜。
8月15日消息,大家都知道,晶體管是集成電路的基本單元,是如今時(shí)代不可或缺的元件之一。
隨著無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)功率放大器的性能要求日益提高,尤其是在衛(wèi)星通信、數(shù)字微波通信等領(lǐng)域,功率放大器不僅需要具備高輸出功率、高效率,還需要能夠根據(jù)實(shí)際需求靈活調(diào)整增益。為此,可變?cè)鲆娴墓β史糯笃鲉纹⒉呻娐?MMIC)應(yīng)運(yùn)而生。本文將深入探討可變?cè)鲆婀β史糯笃鱉MIC的設(shè)計(jì)原理、關(guān)鍵技術(shù)、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用前景。
在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中,現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)作為一種高度靈活且可配置的集成電路,已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。而多Die FPGA芯片作為FPGA技術(shù)的新一輪創(chuàng)新,正逐步成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討多Die FPGA芯片的概念、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),并附帶一段簡(jiǎn)化的代碼示例,以幫助讀者更好地理解這一前沿技術(shù)。
為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)集成電路的替換方法、集成電路替換注意事項(xiàng)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)集成電路的常用檢測(cè)方法以及常用集成電路的檢測(cè)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)專(zhuān)用集成電路的設(shè)備、專(zhuān)用集成電路的功能和作用予以介紹。
7月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng),美國(guó)試圖通過(guò)更多的補(bǔ)貼來(lái)在自己的本土打造芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。
金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,簡(jiǎn)稱(chēng)MOS管)是現(xiàn)代集成電路中不可或缺的元件之一。自1960年代問(wèn)世以來(lái),MOS管因其低功耗、高集成度、良好的溫度穩(wěn)定性和廣泛的電壓適應(yīng)性等優(yōu)點(diǎn),在集成電路設(shè)計(jì)中占據(jù)了核心地位。本文將詳細(xì)探討MOS管在集成電路中的多種應(yīng)用,包括其基本工作原理、優(yōu)點(diǎn)、具體應(yīng)用實(shí)例以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,電源去耦是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),特別是對(duì)于集成電路(IC)來(lái)說(shuō),保持電源進(jìn)入IC的低阻抗對(duì)于確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能至關(guān)重要。本文將從電源去耦的基本概念出發(fā),深入探討如何通過(guò)有效的去耦措施來(lái)保持電源進(jìn)入IC的低阻抗,從而提高系統(tǒng)的整體性能。
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展,電容傳感器在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。電容傳感器以其高靈敏度、高分辨率和非接觸測(cè)量等優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、醫(yī)療健康等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。然而,電容傳感器接口的測(cè)量精度和可靠性一直是研究的熱點(diǎn)和難點(diǎn)。模擬前端IC(集成電路)作為電容傳感器接口的核心部件,其測(cè)量方法的選擇和優(yōu)化對(duì)于提高電容傳感器的性能至關(guān)重要。本文將對(duì)目前用于可靠的電容傳感器接口的模擬前端IC測(cè)量方法進(jìn)行綜述和分析。
在當(dāng)前的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中,F(xiàn)D-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator,全耗盡絕緣層上硅)技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)備受關(guān)注。FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)作為一種可編程的集成電路,其靈活性和可配置性在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。當(dāng)FD-SOI技術(shù)與FPGA相結(jié)合時(shí),產(chǎn)生的基于FD-SOI的FPGA芯片不僅繼承了FPGA的靈活性和可配置性,還獲得了FD-SOI技術(shù)的諸多優(yōu)勢(shì)。本文將詳細(xì)探討基于FD-SOI的FPGA芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
在現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展中,集成電路作為電子系統(tǒng)的核心,其性能和技術(shù)水平直接決定了整個(gè)電子系統(tǒng)的性能和可靠性。CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)數(shù)字集成電路,作為當(dāng)前應(yīng)用最廣泛的集成電路技術(shù)之一,其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能使其在計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將對(duì)CMOS數(shù)字集成電路進(jìn)行詳細(xì)介紹,并探討其特點(diǎn)。
在集成電路設(shè)計(jì)中,帶隙基準(zhǔn)電路是一種重要的電路結(jié)構(gòu),其性能的穩(wěn)定性和上電穩(wěn)定時(shí)間對(duì)于整個(gè)電路系統(tǒng)的性能有著至關(guān)重要的影響。隨著電路系統(tǒng)對(duì)穩(wěn)定性和響應(yīng)速度要求的不斷提高,降低帶隙基準(zhǔn)電路的上電穩(wěn)定時(shí)間成為了一個(gè)重要的研究方向。本文將從帶隙基準(zhǔn)電路的基本原理出發(fā),探討降低帶隙基準(zhǔn)電路上電穩(wěn)定時(shí)間的方法和策略。
6月13日消息,半導(dǎo)體行業(yè)的先驅(qū)、集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨擘林恩·康威(Lynn Conway)近日離世,享年86歲。
6月11日消息,近日,海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示,2024年前五個(gè)月,中國(guó)集成電路出口額約為626.13億美元,同比增長(zhǎng)21.2%。