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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。
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elmos推出汽車級新一代非接觸式接近檢測和手勢識別器件
21ic訊 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車中的下一代光學非接觸式接近檢測和手勢識別設備的集成電路E909.21。與之前解決方案相比，新器件節(jié)省了高達40%的材料成本，降低了
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Keyssa及睿思科技攜手為 USB Type-C 連接推出非接觸式替代方案
高速非接觸式連接技術領導廠商Keyssa與高速連接芯片及解決方案領先開發(fā)商睿思科技 日前宣布：業(yè)界首款可在移動設備和筆記本電腦中替代 USB Type-C 連接的非接觸式解決方案現(xiàn)已上市。全新非接觸式解決方案可在完全沒
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瑞薩電子為醫(yī)療和可穿戴設備開發(fā)出非接觸式無線充電解決方案
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社，今日宣布推出一款非接觸式無線充電解決方案，用于要求具有防水、防塵性能的低功耗應用，如助聽器及其他可穿戴設備。
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Keyssa推出用于非接觸高速數(shù)據(jù)和視頻傳輸?shù)摹癒iss Connector” Keyssa開啟非接觸式連接新時代
Keyssa日前宣布推出其商業(yè)化產(chǎn)品—— Kiss Connector，該產(chǎn)品為一種在設備之間和設備內(nèi)部移動和流傳輸大型文件的非接觸、固態(tài)芯片、近瞬時方法。Kiss Connector是微型、低成本、低功耗、固態(tài)芯片、可嵌入的電磁連接器，可以在設備之間安全地移動超大帶寬文件。Keyssa正利用Kiss Connectivity開啟一個新時代，將改變設備通信方式并讓設計師們能夠以全新的方式自由設計設備?，F(xiàn)可向原始設備制造商和原始設計制造商合作伙伴提供Kiss Connector的參考設計。
