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重磅！高通公司發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器
最新消息，今天高通公司在美國(guó)夏威夷舉辦了驍龍峰會(huì)，會(huì)上正式官宣了驍龍 8 Gen 3 處理器，該處理器基于高通 Kryo 64 位架構(gòu)，采用 4nm 工藝，將會(huì)成為明年各大品牌安卓旗艦機(jī)型的標(biāo)配處理器。
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跑分雙殺驍龍 8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 性能曝光
業(yè)內(nèi)消息，昨天知名數(shù)碼博主在社交媒體平臺(tái)透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器芯片的最新消息，稱其跑分雙殺驍龍 8 Gen 3。
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曝高通驍龍 8 Gen 3 處理器 GPU 跑分比上代提升 50%
業(yè)內(nèi)消息，近日有網(wǎng)友曝料高通驍龍 8 Gen 3 處理器的 Geekbench 6 Vulkan 跑分成績(jī)?yōu)?15434 分，相比于上一代（驍龍 8 Gen 2）的提升幅度高達(dá) 50%。之前就有傳聞稱 Adreno 750 GPU 將比 Adreno 740 GPU 性能提升一半。
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曝小米 14 系列新機(jī)將發(fā)布，或搭驍龍 8 Gen 3 處理器
業(yè)內(nèi)消息，近日數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站表示，根據(jù)目前各家新機(jī)排期的情況，糧廠首發(fā)驍龍 8 Gen 3 的概率極大，根據(jù)小米的產(chǎn)品規(guī)劃，預(yù)計(jì)即將發(fā)布的小米 14 系列新機(jī)將搭載第三代驍龍 8 處理器。
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八核高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器跑分成績(jī)曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器的跑分成績(jī)?cè)谂芊謳?kù)中(GeekBench)曝光，搭載該處理器的機(jī)型預(yù)計(jì)可能是紅魔 9 游戲手機(jī)(代號(hào)努比亞 NX769J)，其在 5.4.1 版本中單核成績(jī)?yōu)?1596 分，多核成績(jī)?yōu)?5977 分。
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第三代高通驍龍 8 旗艦芯片跑分成績(jī)曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日又人曝光了高通公司第三代驍龍 8 旗艦手機(jī)處理器的首個(gè)跑分?jǐn)?shù)據(jù)，搭載機(jī)型為三星 Galaxy S24 Plus，該機(jī)配備驍龍 8 Gen 3 處理器 + 8GB 內(nèi)存。
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業(yè)內(nèi)爆料：第二代驍龍 8 芯片將采用新 1 + 5 + 2 架構(gòu)
近日業(yè)內(nèi)信息，知名數(shù)碼博主爆料稱，第三代驍龍 8 芯片將引入“1+5+2”核心配置，與第二代驍龍 8 的“1+2+2+3”設(shè)置并不相同，也就意味著第三代驍龍 8 將擁有更強(qiáng)的性能內(nèi)核和更高的頻率，該芯片將于年底前發(fā)布。
