說(shuō)起手機(jī)芯片,我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管,手機(jī)芯片業(yè)界還有英偉達(dá)、英特爾等,但這兩者比較起來(lái)還是不在同一個(gè)級(jí)別上。不得不說(shuō),近幾年來(lái)智能手機(jī)的全面發(fā)展帶來(lái)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮,
德國(guó)媒體Winfuture.de的爆料達(dá)人Roland Quandt先前爆料稱,高通正在打造一個(gè)名為QM215的新ARM移動(dòng)平臺(tái)?,F(xiàn)在,搭載這一新平臺(tái)的新設(shè)備首次遭到曝光。