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聯發(fā)科不僅在高端市場有優(yōu)勢，就連中端市場也占盡了先機！
2022年3月1日，聯發(fā)科正式發(fā)布輕旗艦 5G [7] 移動平臺天璣 8100。2022年3月1日，聯發(fā)科正式發(fā)布輕旗艦 5G 移動平臺天璣 8100。
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天璣8000-Max性能參數曝光：臺積電5nm工藝制造，8核CPU設計
天璣8000-Max采用臺積電5nm工藝制造，8核CPU設計，具體由4個A78核心+4個A55小核心組成，其中A78核心頻率為2.75GHz，A55小核心頻率為2GHz，GPU為6核心的Mali-G610，支持四通道LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。
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高通驍龍870增強版首曝光！
今天，博主@數碼閑聊站爆料，vivo S15首發(fā)搭載高通驍龍870增強版處理器，性能調度將會更加激進。
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天璣8000-MAX全球首發(fā)，OPPO性能碾壓同等級驍龍870？
4月18日消息，OPPO今日宣布旗下K10系列智能手機將全球首發(fā)聯發(fā)科天璣8000-MAX芯片。
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超越驍龍870 聯發(fā)科將推新一代神“U”，2022年，聯發(fā)科終于要翻盤了？
如今的手機芯片市場，雖然高通仍然是一家獨大占據了最大的市場份額，但聯發(fā)科的比例也在不斷地提升。
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iQOO Neo5 活力版發(fā)布 家族驍龍870產品再添悍將
2021年5月24日，iQOO全新5G手機——iQOO Neo5 活力版正式開啟預售。
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高通5G芯片驍龍870豐富高端手機產品線，滿足多樣化需求
在5G手機市場需求日益放大的當下，驍龍870的推出，不僅能夠為用戶提供更加豐富、更具多樣化的5G手機選擇，同時也有助于手機廠商拉高出貨量，以應對全球急速增長的5G手機市場需求，助力中國手機廠商在全球5G手機市場拓展更廣闊的銷售空間。
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高通宣布推出性能強勁的驍龍870 5G移動平臺
高通技術公司宣布推出高通驍龍?870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，其采用了增強的高通Kryo? 585 CPU，超級內核主頻高達3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性，全新驍龍870旨在提供全面提升的性能，從而帶來更出色的游戲體驗。
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驍龍888是865的升級產品，那驍龍870算什么？
高通在發(fā)布了驍龍888之后，很多機型跟進搭載并開啟了新一輪旗艦機的競爭。但是今年的高通卻和往年很不一樣，它剛剛又公布了一款驍龍870處理器，性能表現僅次于驍龍888。
