超越驍龍870 聯(lián)發(fā)科將推新一代神“U”，2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤了？

如今的手機芯片市場，雖然高通仍然是一家獨大占據(jù)了最大的市場份額，但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。

本月底高通將帶來驍龍898，這一點大家都已經(jīng)知曉了，而聯(lián)發(fā)科這邊也會在明年推出兩款旗艦處理器，以此來和高通進行新一輪的競爭。其中真旗艦芯片，天璣2000將會基于臺積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。

(命名未定)，相比今年的天璣1200和天璣1100，兩款新的處理器在工藝上都有所升級，這會帶來更加優(yōu)秀的功耗和性能表現(xiàn)，再加上聯(lián)發(fā)科的原因，它在終端定價上會給高通帶來很大壓力。

另外天璣1100的繼任者在性能方面將會高于高通今年的驍龍870，再加上真香的售價，或?qū)⒅苯尤〈旪?70的“神U”地位。目前聯(lián)發(fā)科方面還沒有公布消息，新機也要等到明年年初了，到了那個時候，高通的市場還守得住嗎?

天璣2000，是聯(lián)發(fā)科將在2021年底或者2022年初推出的一款真正的頂級旗艦芯片。該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預計會帶來20%到25%的領(lǐng)先，同時性能也會擁有極大的提升，將會是2022年旗艦機型的選擇之一。天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu)，GPU也會配備G79架構(gòu)，再加上全新的臺積電4nm工藝，將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。有消息稱該芯片的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強。

高通已經(jīng)宣布在11月底召開技術(shù)峰會，而驍龍898也會同時亮相。從以往的情況來看，每年這個點最耀眼的就是高通，因為驍龍旗艦芯片的發(fā)布總會引起業(yè)內(nèi)轟動，以及大批國內(nèi)手機廠商的哄搶。今年情況不出意外還是很多廠商要爭首發(fā)，不一樣的點在于今年的三星和聯(lián)發(fā)科都不再是陪跑。

進入到5G時代，聯(lián)發(fā)科成為了高通最大的強敵。目前全球芯片市場份額已經(jīng)超過了高通。同時聯(lián)發(fā)科還在不斷朝著高通的高端市場沖刺。根據(jù)最新消息稱，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦芯片是天璣2000，現(xiàn)在這款芯片的跑分也被爆了出來。

天璣2000是基于臺積電4nm工藝打造的，網(wǎng)上曝出的一款VIVO新機搭載了這款芯片，安兔兔跑分直接突破了100萬，這也是安兔兔首款破百萬跑分的手機。

此前消息，聯(lián)發(fā)科可能會在明年第一季度正式發(fā)布頂級旗艦芯片——天璣2000，這將是一款與高通、三星直接正面對抗的超強旗艦產(chǎn)品。

按照之前的爆料，天璣2000采用了驍龍898同款架構(gòu)，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10，基于臺積電4nm制程工藝打造。

從參數(shù)上來看，天璣2000的性能輸出將會比驍龍898更加強勁，但是這就帶來了更高的成本，導致手機產(chǎn)品也會更貴。

根據(jù)爆料博主@李昂昂昂啊 最新消息：“天璣2000的芯片報價不低，比目前的高通870貴不少，所以1999的天璣2000前期確實看不到，上半年最便宜的估計也得2499起步?！?

而這里說的2499可能還只是為了拉低售價的“丐版”機型，真正擁有旗艦體驗的至少要在3000元以上了。

雖然價格有所上漲，但是按照以往的產(chǎn)品規(guī)劃來看，天璣2000售價相比驍龍898還是應該會有一些優(yōu)勢，性價比能做到更加極致。

天璣2000與高通SM8450相同，均為1超大核+3大核+4小核設計，基于4nm工藝。在游戲、跑分中，這顆Cortex-X2超大核就能全力輸出性能。至于網(wǎng)友們擔心的續(xù)航和發(fā)熱問題，從天璣11000、天璣1200兩顆芯片來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)基本解決了發(fā)熱問題，表現(xiàn)應該不會太差。

@數(shù)碼閑聊站透露，vivo神秘新機會搭載天璣2000，但并沒有說明是不是首發(fā)。小雷認為，vivo首發(fā)天璣2000的可能性非常高。聯(lián)發(fā)科的目標是沖擊高端，但天璣芯片卻存在一個問題，那就是ISP已經(jīng)很強了，但仍不如驍龍8系芯片。

在拍攝競爭愈發(fā)激烈的今天，這一點ISP的差距，就可能成為旗艦機不愿搭載天璣芯片的原因。所幸，拍攝領(lǐng)域的競爭過于激烈，手機廠商都不得不自研ISP芯片了，vivo早前就推出了V1芯片。天璣2000+vivo V1，簡直是沒有任何缺點，因此小雷才會認為vivo大概率首發(fā)天璣芯片。隨著時間的推移，各家的下一代旗艦芯片信息也爆料的差不多了，明年在國內(nèi)市場上的主要玩家無疑是高通和聯(lián)發(fā)科，而且這一次聯(lián)發(fā)科將會再次沖擊高端旗艦市場，為此聯(lián)發(fā)科將推出天璣2000和高通驍龍898競爭。

從相關(guān)規(guī)格來看，二者的CPU部分都會采用Arm V9架構(gòu)，采用1+3+4的三叢集設計，超大核心是Cortex X2核心，大核心是A710和，小核心是A510，其中驍龍898的頻率分別是3GHz，2.5GHz和1.79GHz，而天璣2000的頻率分別是3GHz，2.85GHz和1.8GHz。

從CPU部分已知的信息來看，只要聯(lián)發(fā)科在緩存等方面不隨意縮水，天璣2000在CPU部分應該可以超過驍龍898一點，二者的CPU單核性能相當，但是天璣2000的多核性能可能會比驍龍898稍微強一些。

天璣1200靠的是犧牲功耗，拉高頻率，才提高了GPU性能，本質(zhì)上就是擠牙膏。除此以外，天璣1200在很多方面還在原地踏步，比如內(nèi)存依然不支持LPDDR5，制程停留在N6，N6本質(zhì)上就是N7增強版。

從這個角度來看，聯(lián)發(fā)科之所以口碑反轉(zhuǎn)，企穩(wěn)中低端市場，主要靠的是驍龍888換成三星代工，性能大開倒車。當然，

考慮到驍龍898也會升級到ARM V9架構(gòu)，只是GPU依然采用自研架構(gòu)，所以CPU性能和天璣2000不會有太大區(qū)別。也就是說，聯(lián)發(fā)科天璣2000之所以能反超驍龍898，和GPU架構(gòu)的升級有非常大的關(guān)系。總而言之，4nm的制程優(yōu)勢，以及公版GPU的巨大提升，是天璣2000能反超驍龍898的根本原因。2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤了。你怎么看?