眾所周知,三星旗艦手機(jī)一般會(huì)采用兩種不同的處理器規(guī)格,在美國(guó)市場(chǎng)以及中國(guó)市場(chǎng)采用高通制造的芯片,而其它地區(qū)(包括中東和歐洲)則采用三星自家的Exynos處理器。
近日,爆料稱,驍龍875的架構(gòu)為一個(gè)魔改超大核(基于Cortex-X1),頻率2.84GHz,三個(gè)魔改大核(基于Cortex-A78,頻率2.42GHz)以及四個(gè)小核(Cortex-A55,頻率1.8GHz)。
在下述的內(nèi)容中,小編將會(huì)對(duì)三星 S21、三星 S21+、三星 S21 Ultra三款手機(jī)的相關(guān)消息予以報(bào)道,如果三星S21系列手機(jī)是您想要了解的焦點(diǎn)之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
根據(jù)最近的爆料,三星有望提前發(fā)布Galaxy S系列旗艦,最快可能會(huì)在1月份亮相。
今年下半年,一加唯一旗艦一加8T上市開(kāi)賣(mài),起售價(jià)3399元(8GB+128GB)。核心配置上,一加9、一加9 Pro將搭載5nm高通驍龍875旗艦處理器,至少會(huì)支持65W超快閃充,而且還會(huì)支持無(wú)線充電、IP68級(jí)防塵防水。
一加唯一旗艦一加8T在今年下半年上市開(kāi)賣(mài),起售價(jià)3399元(8GB+128GB)。
高通將于12月1日發(fā)布年度旗艦處理器驍龍875,三星、小米將是首批商用驍龍875的品牌之一。和上一代驍龍865相比,驍龍875基于5nm制程打造(驍龍865是7nm工藝),首次采用Cortex X1超大核,同時(shí)采用Cortex A78大核,并有望集成5G基帶,成為高通首款集成式5G旗艦SoC。
據(jù)消息稱,驍龍875就要來(lái)了。 面向外媒發(fā)布邀請(qǐng)函之后,今日,高通中國(guó)官微也給國(guó)內(nèi)媒體送上了邀請(qǐng)——將于12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)。以往的夏威夷海島風(fēng)景今年由于疫情原因無(wú)緣,改為線上舉辦。
據(jù)悉,繼蘋(píng)果A14、麒麟9000之后,5nm手機(jī)芯片另外一位重磅玩家驍龍875要來(lái)了。 據(jù)外媒報(bào)道,高通日前正式發(fā)布邀請(qǐng)函,宣布將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術(shù)峰會(huì)。和往年不同的是,由于新冠疫情,今年的峰會(huì)將通過(guò)線上數(shù)字活動(dòng)形式舉辦。
9月16日晚,小米集團(tuán)副總裁常程為5nm處理器新品預(yù)熱,表示概念到用戶間的距離只有5nm。小米手機(jī)部總裁曾學(xué)忠強(qiáng)調(diào)5nm很重要,敬請(qǐng)期待。
據(jù)9月16日消息,繼iPad Air 4首發(fā)5nm處理器蘋(píng)果A14之后,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰暗示搭載基于5nm工藝處理器的小米新品即將登場(chǎng)。
今天凌晨消息,蘋(píng)果正式宣布了5nm工藝的A14處理器。 現(xiàn)在5nm芯片已經(jīng)成為熱點(diǎn),紅米那邊剛剛造勢(shì)要上5nm芯片,Realme這邊也不甘寂寞預(yù)告了5nm旗艦芯。
據(jù)了解,近年來(lái),在全球晶圓代工制造行業(yè),臺(tái)積電可以說(shuō)一家獨(dú)大,不僅份額超過(guò)50%,而且牢牢抓住了7nm、5nm先進(jìn)工藝,三星雖然排名第二,但是差距甚大。 根據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè),020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名中,臺(tái)積電穩(wěn)居第一,市場(chǎng)份額達(dá)到53.9%。
2020年過(guò)去一大半,20201年即將到來(lái),在僅剩下110多天之前,主要廠商都開(kāi)始了新旗艦機(jī)的準(zhǔn)備工作,就安卓陣營(yíng)來(lái)說(shuō),無(wú)疑將圍繞驍龍875芯片平臺(tái)布局。 來(lái)自博主數(shù)碼閑聊站的最新爆料稱,各家驍龍875新機(jī)已經(jīng)陸續(xù)規(guī)劃好大概上市時(shí)間了,基本都在明年一季度扎堆。
6月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通去年12月份推出的驍龍865,已被今年的多款高端智能手機(jī)采用,而下一代高端處理器驍龍875,將會(huì)是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。 高通驍龍?zhí)幚砥?外媒最新的
今年的驍龍865成為安卓旗艦5G的主流之選,下半年還會(huì)有驍龍865 Plus,再往后就要驍龍875了,預(yù)計(jì)會(huì)成為2021年5G旗艦的核心。不過(guò)有一個(gè)問(wèn)題,驍龍875的價(jià)格恐怕又要漲了,傳聞芯片組價(jià)格高
最新消息稱,驍龍865的“超頻版”驍龍865 PLUS將于7月發(fā)布,主頻高達(dá)3.09Ghz(驍龍865為2.84GHz ),跑分高達(dá)667253分。 但PLUS終究只是過(guò)渡,真正的繼任者還是要看驍龍8
據(jù)最新消息,進(jìn)入5G時(shí)代之后,由于元器件成本的壓力,安卓手機(jī)尤其是高端旗艦機(jī)價(jià)格普漲。據(jù)外媒報(bào)道,最新爆料顯示,驍龍875的價(jià)格將進(jìn)一步上漲,比驍龍865要貴60%以上,這可能逼迫安卓旗艦機(jī)的新一輪漲價(jià)。
6月8日消息,之前一加產(chǎn)品經(jīng)理張璇透露,屏下攝像頭今年下半年有望量產(chǎn)商用。 按此進(jìn)度,明年上半年我們就能看到搭載高通新一代旗艦平臺(tái)的屏下攝像頭手機(jī)上市。 爆料人@Ben Geskin據(jù)此繪制了一加9
5月27日消息,隨著ARM Cortex A78和Cortex X1的問(wèn)世,高通下一代旗艦Soc浮出水面。 據(jù)XDA報(bào)道,高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875,它可能會(huì)采用Cortex X1超大核+