驍龍875

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分析師稱高通或向華為供應(yīng)芯片：后者旗艦機(jī)有望搭載驍龍875

隨著美國打擊力度的升級(jí)，華為也面料最嚴(yán)格的監(jiān)管，這對(duì)于高通來說可能是個(gè)機(jī)會(huì)。有分析機(jī)構(gòu)稱，高通可能成為美國政府最近針對(duì)海思出口限制令的受益者由于美國無端限制對(duì)海思的技術(shù)出口，華為將無法自己生產(chǎn)新一代

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2020-06-15

華為芯片驍龍875
高通驍龍875將是2021年安卓旗艦的標(biāo)配

據(jù)XDA報(bào)道，高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會(huì)采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合(爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會(huì)采用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990)。

單片機(jī)
2020-05-27

驍龍875
外媒：高通驍龍875代號(hào)SM8350 采用臺(tái)積電5nm工藝制造

5月6日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，高通公司將在年底推出新一代高端智能手機(jī)處理器驍龍875，采用臺(tái)積電的5nm工藝制造，將成高通首款5nm智能手機(jī)處理器。外媒在報(bào)道中還表示，高通去年推出的驍龍865移動(dòng)

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2020-05-26

高通驍龍驍龍865 臺(tái)積電5NM 驍龍875
外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會(huì)有驍龍865+

5月6日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開發(fā)的最后階段，將于今年晚些時(shí)候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會(huì)像驍龍855一樣迎來Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報(bào)

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2020-05-25

基帶集成驍龍865 驍龍875
三星Galaxy S21曝光：搭載驍龍875或Exynos 1000 5G Soc

5月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通下一代旗艦平臺(tái)命名為驍龍875，三星Galaxy S21有可能是驍龍875的首發(fā)機(jī)型。報(bào)道指出，和Galaxy S20一樣，Galaxy S21同樣采用了Exynos和

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2020-05-21

SoC 三星GALAXY EXYNOS 驍龍875
高通驍龍875有望今年發(fā)布：5nm工藝，Adreno 660 GPU

5月6日，據(jù)91Mobile報(bào)道，高通驍龍875將在今年晚些時(shí)候發(fā)布。報(bào)道指出，驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構(gòu)，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。

單片機(jī)
2020-05-06

驍龍驍龍875
高通驍龍875參數(shù)大曝光：5nm工藝+ X60 5G基帶芯片

眾所周知，驍龍875將使用最新的5nm工藝制造，因此與驍龍865相比，它將帶來顯著的性能和圖形改進(jìn)以及更高的能效。

模擬技術(shù)
2020-05-06

臺(tái)積電驍龍875
傳驍龍875處理器將提前登場集成X60基帶或由vivo首發(fā)

盡管三星Note 20+已經(jīng)曝光了驍龍865+處理器，但未必會(huì)最終推出，而高通真正的迭代產(chǎn)品驍龍875則可能會(huì)提前登場。根據(jù)多位爆料博主披露的消息稱，驍龍875處理器原本預(yù)計(jì)比驍龍865早兩個(gè)月上市，

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2020-05-05

基帶集成處理器驍龍875
高通驍龍875將由臺(tái)積電5nm工藝代工：密度大增70% 整合5G基帶

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。此前知名爆料

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2019-09-24

5g基帶 5nm 驍龍875
高通驍龍875或?qū)⒒貧w臺(tái)積電

近日，三星良率事件鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，傳高通訂單芯片將全部報(bào)廢，甚至上了微博熱搜，后來二者紛紛辟謠說是假新聞。一波未平，一波又起，今日又有高通另一消息傳出，目前高通手機(jī)芯片驍龍865已經(jīng)交由三星代工，有消息

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2019-09-16

高通臺(tái)積電高通驍龍875 驍龍875
高通驍龍875曝光：采用臺(tái)積電5nm工藝，集成5G基帶

據(jù)韓國媒體The Elec報(bào)道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來了。據(jù)爆料，高通驍龍875 SoC將再次轉(zhuǎn)回到臺(tái)積電，預(yù)計(jì)使用5nm工藝制

消費(fèi)電子
2019-09-16

臺(tái)積電 5g基帶驍龍875
高通驍龍875處理器將重新臺(tái)積電代工 5nm工藝

高通這幾代的驍龍?zhí)幚砥魇窃谂_(tái)積電、三星之間來回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理

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2019-09-11

處理器 5nm 驍龍875

驍龍875

分析師稱高通或向華為供應(yīng)芯片：后者旗艦機(jī)有望搭載驍龍875

高通驍龍875將是2021年安卓旗艦的標(biāo)配

外媒：高通驍龍875代號(hào)SM8350 采用臺(tái)積電5nm工藝制造

外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會(huì)有驍龍865+

三星Galaxy S21曝光：搭載驍龍875或Exynos 1000 5G Soc

高通驍龍875有望今年發(fā)布：5nm工藝，Adreno 660 GPU

高通驍龍875參數(shù)大曝光：5nm工藝+ X60 5G基帶芯片

傳驍龍875處理器將提前登場集成X60基帶或由vivo首發(fā)

高通驍龍875將由臺(tái)積電5nm工藝代工：密度大增70% 整合5G基帶

高通驍龍875或?qū)⒒貧w臺(tái)積電

高通驍龍875曝光：采用臺(tái)積電5nm工藝，集成5G基帶

高通驍龍875處理器將重新臺(tái)積電代工 5nm工藝

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