當(dāng)前,多核DSP已成為DSP發(fā)展的主旋律,多核對(duì)于性能的提升毋庸置疑,但它帶來的功耗與板級(jí)空間問題同樣不容忽視。對(duì)于DSP廠商而言,提供具有高性能且極佳電源效率的芯片已成為贏得市場(chǎng).
應(yīng)用開發(fā)通常開始于在個(gè)人電腦或工作站編寫的C原型代碼,然后將代碼移植到嵌入式處理器中,并加以優(yōu)化。本系列文章則將這種層面的優(yōu)化在系統(tǒng)級(jí)擴(kuò)展到包括以下三方面的技術(shù):內(nèi)存管理,DMA管理,系統(tǒng)中斷管理。這
長時(shí)間以來,多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來會(huì)遇到困難,即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成
全波橋式整流器可將交流信號(hào)轉(zhuǎn)換為全波直流信號(hào)。通常,由四個(gè)二極管組成的電橋可實(shí)現(xiàn)全波整流。圖1所示為以串聯(lián)對(duì)排列的四個(gè)二極管,其中每半個(gè)周期內(nèi)有兩個(gè)二極管傳導(dǎo)電流
由于現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動(dòng)通信、雷達(dá)信號(hào)處理和實(shí)時(shí)圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中。
由于現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動(dòng)通信、雷達(dá)信號(hào)處理和實(shí)時(shí)圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中.
一般來說,高端儀器的速度至少應(yīng)該是客戶正在采用的技術(shù)的兩倍,特別是開發(fā)串行計(jì)算設(shè)備和通信收發(fā)機(jī)的客戶。SiGe技術(shù)特別適合專用ASIC所需的高度集成能力,并且與其他高速工藝(如鎵砷化物或銦磷化物)實(shí)現(xiàn)的晶體管
大多數(shù)模擬集成電路(比較器、運(yùn)算放大器、儀表放大器、基準(zhǔn)、濾波器等)都是用來處理電壓信號(hào)的。至于處理電流信號(hào)的器件,設(shè)計(jì)師們的選擇卻少得可憐,而且還要面對(duì)多得多的難題。這很不幸,因?yàn)橹苯颖O(jiān)
英特爾為了慶祝公司成立50周年推出了一系列活動(dòng),最近評(píng)選了英特爾公司的10大創(chuàng)新技術(shù)/產(chǎn)品,包括X86處理器、摩爾定律、USB接口、以太網(wǎng)等等。但是別忘了世界上還有一家叫做AMD的公司,他們只比英特爾晚成立一年,49
安森美半導(dǎo)體在今年美國加利福尼亞州圣克拉拉IoT World展示物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速進(jìn)展與創(chuàng)新,展品涵蓋互聯(lián)、感測(cè)和系統(tǒng)開發(fā)等關(guān)鍵技術(shù),突顯安森美半導(dǎo)體的進(jìn)步,及其致力于在這勢(shì)頭快速增長且令人興奮的領(lǐng)域中推動(dòng)創(chuàng)新和采用的長期承諾。
自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代,以傳輸線理論為基礎(chǔ)的信號(hào)完整性知識(shí)勢(shì)頭蓋過了硬件基礎(chǔ)知識(shí)。有人提出,十年后的硬件設(shè)計(jì)只有前端和后端(前端指的是IC設(shè)計(jì),后端指的是PCB設(shè)計(jì))。只要有一個(gè)系統(tǒng)工程師把他們整合一下就