通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
高速pcb設計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性,這是因為傳輸信息的頻率越高,信號的敏感性增加,同時它們的能量越來越弱,此時的布線系統(tǒng)就越容易受干擾。
一般情況下,首先應對電源線和地線進行布線,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內,盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬
在Allegro SI的參數設置環(huán)境中你可以針對不同pcb設計要求規(guī)定不同的約束條件。這些不同的約束條件可以通過參數分配表分配給電路板上不同的特定區(qū)域,或者分配給某一個信號組(group),甚至具體到某一個網絡。
隨著器件工作頻率越來越高,高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統(tǒng)設計的一個瓶頸,工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰(zhàn)。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題,但高速PCB設計中也更需要經驗的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。
選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4 材質,在幾個GHz 的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。
要做高速的 PCB 設計,首先必須明白下面的一些基本概念,這是基礎。
隨著器件工作頻率越來越高,高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統(tǒng)設計的一個瓶頸,工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰(zhàn)。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題,但高速PCB設計中也更需要經驗的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。
在差分線對中,正負兩邊都必須始終在相同的環(huán)境下沿著傳輸路徑傳送。正負兩邊必須緊靠在一起,以使正負信號經由這些信號上相應點的電磁場而彼此耦合。差分線對是對稱的,因此它們的環(huán)境也必須對稱。
目前大部分硬件工程師還只是憑經驗來設計PCB,在調試過程中,很多需要觀測的信號線或者芯片引腳被埋在PCB中間層,無法使用示波器等工具去探測,如果產品不能通過功能測試,他們也沒有有效的手段去查找問題的原因。
高速PCB設計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性,這是因為傳輸信息的頻率越高,信號的敏感性增加,同時它們的能量越來越弱,此時的布線系統(tǒng)就越容易受干擾。干擾無處不在,電纜及設備會對
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則:規(guī)則一:高速信號走線屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設計中,時鐘等關
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全球最大的高速PCB設計公司一博科技,將在明年的IIC China深圳展會上和大家分享高速PCB設計流程 —— 設計和仿真緊密結合,通過前仿真得到電路設計的約束規(guī)則,并在此約束下進行PCB的布局布線,同步進行的后仿真驗證
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摘要: 探討使用PROTEL 設計軟件實現高速電路印制電路板設計的過程中,需要注意的一些布局與布線方面的相關原則問題,提供一些實用的、經過驗證的高速電路布局、布線技術,提高了高速電路板設計的可靠性與有效性。結