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Allegro SI在高速PCB設計中的應用
在Allegro SI的參數(shù)設置環(huán)境中你可以針對不同pcb設計要求規(guī)定不同的約束條件。這些不同的約束條件可以通過參數(shù)分配表分配給電路板上不同的特定區(qū)域，或者分配給某一個信號組(group)，甚至具體到某一個網(wǎng)絡。這些約束
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在高速PCB設計中電容的作用分析
第一部分：電容的分類 電容在電路的設計中從應用上進行分類，可以將電容分為四類： 第一類： AC耦合電容。主要用于Ghz信號的交流耦合?！ 〉诙悾?退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲。
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基于Cadence的高速PCB設計
1 引言 隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣，設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認為數(shù)字電路的頻率達到或是超過45MHz
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高速PCB設計中電容的作用
第一部分：電容的分類 電容在電路的設計中從應用上進行分類，可以將電容分為四類： 第一類： AC耦合電容。主要用于Ghz信號的交流耦合。 第二類： 退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲?！?/p>
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基于信號完整性分析的高速PCB設計
在高速PCB設計過程中，僅僅依靠個人經(jīng)驗布線，往往存在巨大的局限性。介紹利用Cadence軟件對高速PCB進行信號完整性仿真。結合以Cyclone II為核心的遠距離無線通信系統(tǒng)控制模塊的PCB設計，利用Cadence的SPEEC TRAQuest，提取器件的IBIS模型，確定關鍵信號線的拓撲結構，做信號完整性仿真。依靠仿真結果指導設計和制作，極大地提高了電路設計質量，縮短了研發(fā)周期。本文主要介紹反射和串擾仿真。
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基于信號完整性分析的高速PCB設計
基于信號完整性分析的高速PCB設計
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高速PCB設計EMI規(guī)則探討
隨著，信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。做了，4年的EMI設
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電磁場高速自動掃描技術在高速PCB設計中的應用
電磁兼容測試對即將進入市場的電子產(chǎn)品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術
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高速PCB設計中的串擾分析與控制研究
在當今快速朝著大規(guī)模、小體積、高速度的方向發(fā)展的電子設計領域中，體積減小導致電路的布局布線密度變大，同時信號的頻率還在提高，使得串擾成為高速、高密度PCB設計中值得關注的問題，就串擾的機理，分析了影響串擾的因素，并提出相應的控制方法
