如今智能手機芯片市場競爭日趨激烈,各個廠商都在推出新品,各家都號稱自己的產品如何優(yōu)秀,那么我們應該如何分辨智能手機芯片的優(yōu)劣,應該如何選擇適合自己的產品呢。 一、手機芯
在前幾期的時候,小編給大家?guī)砹巳N針對現今市場上主流的移動VR處理核心的技術內容,其中包括高通驍龍820、聯(lián)發(fā)科X30、瑞芯微RK3288等等。 要知道現在的VR市場,除了高通、聯(lián)發(fā)科
著近期華為P9、魅族PRO 6等新機的發(fā)布,高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星LSI四家在2016年的頂級SoC終于完成聚首。得益于最新架構及工藝的使用,各家的實力相比去年都有了大幅度的
著近期華為P9、魅族PRO 6等新機的發(fā)布,高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星LSI四家在2016年的頂級SoC終于完成聚首。得益于最新架構及工藝的使用,各家的實力相比去年都有了大幅度的提升,不過四者到底孰強孰弱,各家座次又應該如何排定呢?
華為P9已經亮相,除了徠卡雙攝像頭、P系首次搭載指紋識別、出眾的造型和手感,另外一個關注點就是麒麟955這顆處理器。
華為P9將于今天晚上正式在倫敦發(fā)布。#O O#、黑白+彩色雙攝像頭、麒麟955、三大版本、攜手徠卡,這一系列的話題早已成為微博以及手機圈的一大熱門。
此前一款未知型號的華為新機由于跑分成績突出,而被推測有可能搭載了新款麒麟955處理器。而現在,跑分網站GeekBench上再次出現了這款神秘新機的跑分成績,并且單線程的跑分已經突破2000分,而多線程的表現也高達7313