昨天我們報(bào)道過在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上,DRAM、NAND兩大芯片的國產(chǎn)率都是0,也就是國內(nèi)基本沒有大規(guī)模量產(chǎn)存儲(chǔ)芯片。對(duì)SSD來說,除了NAND閃存,SSD主控也不可少,這方面占據(jù)主導(dǎo)地位的也是美國、臺(tái)灣等
搭載紫光展銳新一代4G LTE芯片平臺(tái)—虎賁T310的海信F30S系列智能手機(jī)正式在國內(nèi)發(fā)布。作為一系列面向國內(nèi)市場(chǎng)的智能手機(jī),海信F30S系列擁有出色的性能和不凡的配置,可為用戶提供流暢極致的智能體
據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)和分析,今年第2季度,中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量提前拉貨,較前期預(yù)估(季增34.6%)幅度加大。但該機(jī)構(gòu)預(yù)估第3季度因第2季已提前拉貨,因此,雖在旺季,預(yù)估大陸市場(chǎng)AP出貨量季增長僅0.2%,較去年同期將減少7.6%。
在這篇文章中,小編將為大家介紹一款12nm的顯卡——AMD Radeon RX 590,它的具體情況和配置如何呢?看完全文你就知道了。
NVIDIA搶在AMD之前推出了RTX 20 Super系列顯卡,性能比之前的RTX 20系列更強(qiáng)一些,使得AMD尚未上市的RX 5700系列顯卡面臨的競爭壓力更大了,此前AMD還說能勝過RTX 20
5月8日晚間,中芯國際(00981.HK)發(fā)布了2019年第一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營收6.69億美元,同比下降19.5%;實(shí)現(xiàn)利潤2437.7萬美元,同比下降10%。公司預(yù)計(jì)第二季度的收入環(huán)比增加17%至19%,毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。
近日,中芯國際公布2018年第四季度及全年財(cái)報(bào),并披露了新工藝的進(jìn)展。2018年第四季度,中芯國際收入7.88億美元,同比持平,其中中國區(qū)增長12%;毛利潤1.34億美元,同比下降9.7%,毛利率17
本來以為是風(fēng)傳的“Radeon RX 590”顯卡“越來越有鼻子有眼”,消息人士甚至給出了11月15日發(fā)布,2099元的價(jià)格。據(jù)Hardwareluxx,兩張Radeon RX 590的包裝圖新鮮曝光
AMD將會(huì)在一個(gè)星期內(nèi)推出“新的”顯卡,基于Polaris核心打造,首發(fā)規(guī)格為2048個(gè)SP單元,也就是RX 570級(jí)別,后續(xù)11月還會(huì)有RX 580。據(jù)聞?dòng)捎诩軜?gòu)沒有大改動(dòng),只是頻率繼續(xù)拔高(功耗怎么辦?),雖然大家認(rèn)為可能是受益于12nm新制程,但兩年前的老核心是否值得用新制程重新流片就值得商榷了
格芯退出7納米制程研發(fā),受影響的客戶主要是AMD及IBM。AMD隨即宣布將7納米制程的Zen2 CPU,以及7納米制程的Vega/Navi GPU全部交給臺(tái)積電代工,IBM方面還沒有宣布最后決定。IBM下一代Power 10處理器問世還早,還有時(shí)間選擇新代工廠。對(duì)格芯來說,放棄7納米及以后的5納米、3納米等燒錢無止境的制程,轉(zhuǎn)向更有利潤的市場(chǎng),外界普遍認(rèn)為也是好選擇。
雖然不玩7nm及以下工藝讓人惋惜,不過GF公司并不因此傷心,在該公司舉行的GTC大會(huì)上GF強(qiáng)調(diào)先進(jìn)工藝不是唯一,22nm FD-SOI工藝以及14/12nm FinFET依然大有市場(chǎng)。
制程工藝上,麒麟710是華為第一顆臺(tái)積電12nm芯片,同時(shí)運(yùn)用最新的6T Turbo技術(shù),相比同等工藝產(chǎn)品可提升10%以上的性能。
AMD將會(huì)在明年2月份推出Zen+架構(gòu)的第二代Ryzen處理器,新處理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工藝,首發(fā)新一代7系處理器,然后3月份再發(fā)布5系和3系,同時(shí)X470和B450依然外包給祥碩設(shè)計(jì)。Digitimes得到了來自主板
目前正在中端手機(jī)處理器上積極發(fā)展的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek),繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后,目前又積極向客戶推廣P40處理器,希望能在新一代智能手機(jī)的處理器市場(chǎng),再逐步提高市占率。
來自手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的消息,聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺(tái)積電12nm制程的手機(jī)芯片「P40」,在核心設(shè)計(jì)上,采用兩核A73搭配四核的A53,屬于六核心的設(shè)計(jì),而不是往年主推的八核心。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的
Pascal(帕斯卡)顯卡家族已經(jīng)成型很久了,Volta(伏特)架構(gòu)也在高性能計(jì)算領(lǐng)域現(xiàn)身,但是對(duì)于游戲顯卡市場(chǎng),NVIDIA看起來一點(diǎn)也不著急,下代產(chǎn)品還遠(yuǎn)著呢,至少今年肯定沒戲。
臺(tái)媒報(bào)道指,臺(tái)積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產(chǎn)A11處理器,在目前情況下可能已難有產(chǎn)能供應(yīng)給其他芯片企業(yè),這會(huì)否迫使希望在9月之前發(fā)布mate10的華為改用12nmFinFET工藝生產(chǎn)麒麟970?
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片,前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu),兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存,基帶看齊驍龍820。下面急速嵌入式小編一起來了解一下
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片,前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu),兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存,基帶看齊驍龍820。面對(duì)這樣猛烈的炮火,聯(lián)發(fā)科似乎有
臺(tái)積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競爭激烈,16/14nm打完之后就沖向了10/7nm,但這兩家的工藝可不像Intel那么單純,版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm,而臺(tái)積電在16/10nm之間搗鼓了一個(gè)12nm,其