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國產(chǎn)崛起！中芯國際14nm即將量產(chǎn)，12nm工藝突飛猛進(jìn)
近日，中芯國際公布2018年第四季度及全年財(cái)報(bào)，并披露了新工藝的進(jìn)展。2018年第四季度，中芯國際收入7.88億美元，同比持平，其中中國區(qū)增長12％；毛利潤1.34億美元，同比下降9.7％，毛利率17
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Radeon RX 590的包裝圖曝光：確實(shí)是12nm FinFET工藝
本來以為是風(fēng)傳的“Radeon RX 590”顯卡“越來越有鼻子有眼”，消息人士甚至給出了11月15日發(fā)布，2099元的價(jià)格。據(jù)Hardwareluxx，兩張Radeon RX 590的包裝圖新鮮曝光
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革命性顯卡還得等兩年？AMD繼續(xù)打磨12nm Polaris顯卡!
AMD將會(huì)在一個(gè)星期內(nèi)推出“新的”顯卡，基于Polaris核心打造，首發(fā)規(guī)格為2048個(gè)SP單元，也就是RX 570級(jí)別，后續(xù)11月還會(huì)有RX 580。據(jù)聞?dòng)捎诩軜?gòu)沒有大改動(dòng)，只是頻率繼續(xù)拔高(功耗怎么辦?)，雖然大家認(rèn)為可能是受益于12nm新制程，但兩年前的老核心是否值得用新制程重新流片就值得商榷了
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格芯：先進(jìn)制程不是市場唯一方向，到2020年12nm以上成熟制程市場將達(dá)650億美元(圖文)
格芯退出7納米制程研發(fā)，受影響的客戶主要是AMD及IBM。AMD隨即宣布將7納米制程的Zen2 CPU，以及7納米制程的Vega/Navi GPU全部交給臺(tái)積電代工，IBM方面還沒有宣布最后決定。IBM下一代Power 10處理器問世還早，還有時(shí)間選擇新代工廠。對(duì)格芯來說，放棄7納米及以后的5納米、3納米等燒錢無止境的制程，轉(zhuǎn)向更有利潤的市場，外界普遍認(rèn)為也是好選擇。
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放棄7nm不傷心！GF表示14/12nm市場還很好！
雖然不玩7nm及以下工藝讓人惋惜，不過GF公司并不因此傷心，在該公司舉行的GTC大會(huì)上GF強(qiáng)調(diào)先進(jìn)工藝不是唯一，22nm FD-SOI工藝以及14/12nm FinFET依然大有市場。
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麒麟659可以休息了！采用12nm工藝的麒麟710接過大旗！
制程工藝上，麒麟710是華為第一顆臺(tái)積電12nm芯片，同時(shí)運(yùn)用最新的6T Turbo技術(shù)，相比同等工藝產(chǎn)品可提升10%以上的性能。
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AMD預(yù)計(jì)明年推Zen+處理器，使用全新12nm LP工藝
AMD將會(huì)在明年2月份推出Zen+架構(gòu)的第二代Ryzen處理器，新處理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工藝，首發(fā)新一代7系處理器，然后3月份再發(fā)布5系和3系，同時(shí)X470和B450依然外包給祥碩設(shè)計(jì)。Digitimes得到了來自主板
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聯(lián)發(fā)科推廣12nm制程P40 更先進(jìn)的P70也開始設(shè)計(jì)
目前正在中端手機(jī)處理器上積極發(fā)展的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek)，繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后，目前又積極向客戶推廣P40處理器，希望能在新一代智能手機(jī)的處理器市場，再逐步提高市占率。
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采用臺(tái)積電12nm制程手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科力挺
來自手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的消息，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺(tái)積電12nm制程的手機(jī)芯片「P40」，在核心設(shè)計(jì)上，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設(shè)計(jì)，而不是往年主推的八核心。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的
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NVIDIA不著急 12nm Volta顯卡今年沒戲？
Pascal(帕斯卡)顯卡家族已經(jīng)成型很久了，Volta(伏特)架構(gòu)也在高性能計(jì)算領(lǐng)域現(xiàn)身，但是對(duì)于游戲顯卡市場，NVIDIA看起來一點(diǎn)也不著急，下代產(chǎn)品還遠(yuǎn)著呢，至少今年肯定沒戲。
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10nm工藝產(chǎn)能有限 海思麒麟970將改用12nm?
臺(tái)媒報(bào)道指，臺(tái)積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產(chǎn)A11處理器，在目前情況下可能已難有產(chǎn)能供應(yīng)給其他芯片企業(yè)，這會(huì)否迫使希望在9月之前發(fā)布mate10的華為改用12nmFinFET工藝生產(chǎn)麒麟970?
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面對(duì)高通炮火，聯(lián)發(fā)科12nm P30蓄勢待發(fā)！
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu)，兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。下面急速嵌入式小編一起來了解一下
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面對(duì)高通炮火聯(lián)發(fā)科坐不住了！12nm P30蓄勢待發(fā)！
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu)，兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。面對(duì)這樣猛烈的炮火，聯(lián)發(fā)科似乎有
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臺(tái)積電12nm火爆：四大家搶著用
臺(tái)積電、三星電子這兩年在半導(dǎo)體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm，而臺(tái)積電在16/10nm之間搗鼓了一個(gè)12nm，其
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NVIDIA 12nm新一代顯卡Volta發(fā)布
近日開幕的NVIDIA GTC大會(huì)中，SK海力士率先點(diǎn)燃了顯卡愛好者的熱情，展示了首顆8Gb GDDR6顯存芯片，引腳帶寬比GDDR5實(shí)現(xiàn)翻倍，256bit的總帶寬看齊HBM1一代和AMD的殘疾2代，同時(shí)電壓降低。
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臺(tái)積電將推出12nm新工藝：16nm進(jìn)化版
近日臺(tái)積電方面透露，目前正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。
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臺(tái)積電自爆12nm工藝
在先前，臺(tái)積電計(jì)劃推出一款由16nm改進(jìn)而來的12nm制程工藝。而在最近臺(tái)積電高層表示確實(shí)有研究過類似的東西(12nm)，但對(duì)于這一命名尚未明確。 按照之前的報(bào)道，臺(tái)積電的1
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16nm進(jìn)化版來了！臺(tái)積電確認(rèn)12nm工藝
此前曾有消息稱，臺(tái)積電計(jì)劃推出一種新的12nm制造工藝，但并非全新研發(fā)，而是16nm工藝的第四代改良版本。在最近的一次財(cái)務(wù)會(huì)議上，有分析師詢問臺(tái)積電高層，是否真的有12nm，得到回應(yīng)稱確實(shí)在研究類似的東西，但沒有
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