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2100年的人類長啥樣？矮小駝背 頭大脖子粗
據(jù)報(bào)道，科學(xué)家與3D設(shè)計(jì)師制作了一個(gè)2100年的人類形態(tài)模型，他們認(rèn)為日益發(fā)展的技術(shù)將使得人體發(fā)生巨大的變化。未來人類模型Mindy這個(gè)名為“Mindy”的未來人物模型，長有一張嚴(yán)重駝背的身軀。制作者
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Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設(shè)計(jì)與分析，大幅縮短PCB設(shè)計(jì)周期
21IC訊 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布發(fā)布Cadence® Sigrity™ 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)成本和性能的最優(yōu)化。
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RS新增3D設(shè)計(jì)工具DSM高級附加模塊
RS Components(RS)公司于近日宣布，DesignSpark Mechanical新增兩個(gè)可選的高級模塊，增強(qiáng)該工具已有版本的功能。RS推出3D設(shè)計(jì)工具DSM高級附加模塊DesignSpark Mechanical由RS與靈活實(shí)惠的3D工程師建模軟件領(lǐng)先供應(yīng)商
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RS推出全新版本DSM 3D設(shè)計(jì)工具
21ic訊 服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components (RS) 公司今天宣布推出新版 DesignSpark Mechanical 軟件，該軟件是RS公司獨(dú)有的3D概念建模和設(shè)計(jì)工具，完全免
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半導(dǎo)體制程進(jìn)展：明年進(jìn)入3D設(shè)計(jì)FinFET制程
近日消息，據(jù)digitimes報(bào)道，移動(dòng)裝置如智能手機(jī)、平板電腦等應(yīng)用領(lǐng)域，對于半導(dǎo)體芯片的需求走到超低功耗，制程技術(shù)從28納米制程，到20納米制程，將于2015年進(jìn)入第一代3D設(shè)計(jì)架構(gòu)的FinFET制程，也就是14/16納米世代
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3D設(shè)計(jì) 時(shí)尚的造夢師LED籃球壁燈
造夢師籃球LED壁燈是為家居環(huán)境設(shè)計(jì)的一款時(shí)尚照明產(chǎn)品。這款LED壁燈采用三維的籃球造型，搭配裂紋墻紙有很好的裝飾效果，內(nèi)部的高效LED光源也可以為用戶帶來節(jié)能溫馨的照明環(huán)境。 造夢師籃球LED壁燈采用立體設(shè)計(jì)，籃
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RS與Allied舉行全球3D設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽
全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)公司(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components（RS）與 Allied Electronics（Allied）面向全球工程師舉辦3D設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽，力邀他們采用全新DesignSpa
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RS與Allied舉行全球3D設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽
RS Components(RS)與 Allied Electronics(Allied)面向全球工程師舉辦3D設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽，力邀他們采用全新DesignSpark Mechanical一比高下,進(jìn)行真正創(chuàng)新的產(chǎn)品創(chuàng)意。DesignSpark Mechanical是該公司與 SpaceClaim 合作開發(fā)
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RS與Allied舉行全球3D設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽
全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)公司(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components（RS）與 Allied Electronics（Allied）面向全球工程師舉辦3D設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽，力邀他們采用全新DesignSpa
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RS 3D設(shè)計(jì)軟件，四步克服創(chuàng)新障礙
為了盡可能地在快速增長的亞太市場上拿到更多銷售成績，隸屬于Electrocomponents plc旗下的歐時(shí)電子元件有限公司(RS Components)在幫助工程師減少設(shè)計(jì)障礙、激勵(lì)創(chuàng)新的道路上做足了努力：從免費(fèi)的DesignSpark PCB設(shè)計(jì)
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免費(fèi)的！歐時(shí)發(fā)布最新3D設(shè)計(jì)工具DesignSpark Mechanical
剛剛參加了Cadence硬件驗(yàn)證平臺的發(fā)布會，這邊廂歐時(shí)電子又以硬件分銷商的身份宣布推出最新3D設(shè)計(jì)工具DesignSpark Mechanical，注意，還是免費(fèi)的。作為同時(shí)向市場提供電子元器件和維修設(shè)備的分銷商，歐時(shí)電子全球技術(shù)
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軟硬件的融合，歐時(shí)電子以分銷商身份發(fā)布3D設(shè)計(jì)工具DesignSpark Mechanical
剛剛參加了Cadence硬件驗(yàn)證平臺的發(fā)布會，這邊廂歐時(shí)電子又以硬件分銷商的身份宣布推出最新3D設(shè)計(jì)工具DesignSpark Mechanical，注意，還是免費(fèi)的。作為同時(shí)向市場提供電子元器件和維修設(shè)備的分銷商，歐時(shí)電子全球技術(shù)
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RS推出3D設(shè)計(jì)法寶,為工程師從概念設(shè)計(jì)到制造帶來全新可能
中國，北京，2013年9月12日消息 – 全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)公司(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components(RS)，今天宣布了3D設(shè)計(jì)軟件歷史上的重大進(jìn)展，揭開DesignSpark M
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RS推出3D設(shè)計(jì)法寶
21ic訊 Electrocomponents plc 集團(tuán)公司(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌 RS Components(RS)，日前宣布了3D設(shè)計(jì)軟件歷史上的重大進(jìn)展，揭開DesignSpark Mechanical面紗——一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具，完全免
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PCB設(shè)計(jì)對3D功能設(shè)計(jì)好處與挑戰(zhàn)的分析
設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過程，特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競爭的行業(yè)，在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化，就會面臨被競爭對手甩在身
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PCB設(shè)計(jì)為何需要3D功能？ 3D設(shè)計(jì)好處與挑戰(zhàn)分析
設(shè)計(jì)和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復(fù)雜的過程，特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競爭的行業(yè)，在這個(gè)行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計(jì)者不能接受這些變化，就會面臨被競爭對手甩在身
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上線：以用戶體驗(yàn)為中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 （http://fans.solidworks.com.cn）經(jīng)過三個(gè)月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗(yàn)為中心，一切以“fans”的需求作為出發(fā)點(diǎn)，在網(wǎng)站技術(shù)及網(wǎng)站內(nèi)容中都
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上線：以用戶體驗(yàn)為中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 （http://fans.solidworks.com.cn）經(jīng)過三個(gè)月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗(yàn)為中心，一切以“fans”的需求作為出發(fā)點(diǎn)，在網(wǎng)站技
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IMEC、Atrenta開發(fā)最新3D晶片設(shè)計(jì)流程
EDA 公司 Atrenta 宣布，其與 IMEC 合作的 3D整合研究計(jì)劃，己針對異質(zhì) 3D堆疊晶片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布將在今年6月6~8日的 DAC 展中，展示雙方共同開發(fā)的設(shè)計(jì)流程。 該設(shè)計(jì)流程
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德國研究項(xiàng)目“V3DIM”為極高頻毫米波范圍的3D設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)
2011年3月10日，德國紐必堡訊——“V3DIM”研究項(xiàng)目為明確設(shè)計(jì)需求，開發(fā)適用于40GHz至100GHz極高頻（所謂的毫米波范圍）系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。V3DIM是“適用于毫米
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