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聯(lián)發(fā)科3G芯片左打WCDMA 右打TD-SCDMA
據DigiTimes網站報道，雖然2009年全球經濟局勢依舊動蕩不安，但聯(lián)發(fā)科在看好智能型手機市場需求可望維持正成長走勢，加上兩岸手機品牌業(yè)者及代工廠也展現強大的興趣，聯(lián)發(fā)科布局年余的智能型手機芯片解決方案MT6516已
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Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應商
北京，2009年02月19日——移動世界的全球領先者諾基亞（Nokia）公司選定全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統(tǒng)的全球供應
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3G芯片商機下月引爆 臺晶圓雙雄接單有望
在中國工信部、國家發(fā)改委等官方主導且統(tǒng)一操盤下，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等3大電信業(yè)者，已啟動所有3G網絡建置工程，并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺營運。據了解，官方希望3G用戶年底沖上5,000萬戶，高達1,7
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大陸3G芯片商機下月引爆 臺晶圓雙雄接單有望
在中國工信部、國家發(fā)改委等官方主導且統(tǒng)一操盤下，中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等3大電信業(yè)者，已啟動所有3G網絡建置工程，并希望3G系統(tǒng)可以搶在6月前開臺營運。據了解，官方希望3G用戶年底沖上5,000萬戶，高達1,7
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泰爾實驗室與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略合作招安山寨機
有“黑手機之父”稱謂的臺灣廠商聯(lián)發(fā)科在擴展3G手機芯片市占率的同時，意外與泰爾實驗室搭上線，建立了戰(zhàn)略合作關系。 聯(lián)發(fā)科表示，與泰爾實驗室建立戰(zhàn)略合作伙伴關系后，將致力研發(fā)新技術與標準化工作，合作范圍以
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孟樸：高通采取支持多個手機廠商發(fā)展策略
現在做3G芯片的公司，做得比較好的也就剩下3家：高通、EMP與ST-NXP、德州儀器。我認為有點像三分天下，基本上3G芯片市場大的格局已定，下一步對高通來講就是怎么在這個格局下更好地提高自己產品的競爭力。這是高通的
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聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產品 3G芯片市場打破七雄并立
7月31日消息，臺灣最大IC設計業(yè)聯(lián)發(fā)科周四表示，第二季度合并營收223.18億元新臺幣(約合49.79億元人民幣)，較上一季度增長15.2%；毛利率高達53.8%，比上季52.1%有所增長；同時，聯(lián)發(fā)科宣布年底將對客戶送出WCDMA手機
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聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產品 3G芯片市場打破七雄并立
聯(lián)發(fā)科將推WCDMA產品 3G芯片市場打破七雄并立
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74.81%股權背后：T3G芯片硬件平臺轉向恩智浦
6月18日消息 “在北京產權交易所的掛牌，只是走個過場，大唐移動在數月前就已經與恩智浦敲定了這筆交易。”有不愿意透露姓名的天碁科技(英文簡稱T3G)人士表示。 收購完成之后，恩智浦將持有T3G 74.81%的
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3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢
集成的單芯片是新一代手機的解決方案，通過將原來分立的器件集成在CMOS技術的單芯片中，不僅可以降低3G手機芯片的功耗，還可以提供更多的功能。 今年的兩會什么最熱，也許是經濟增長，不過還有一種答案，那就是3
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3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢
3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢
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國內TD前景看好3G芯片市場重新洗牌
當人們憧憬著3G夢實現的時候，3G芯片供應商加緊了自己的技術研發(fā)和市場拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無線通訊芯片設計商搶占市場份額的重要途徑。在中國，TD-SCDMA相應的技術在去年得
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國內TD前景看好 3G芯片市場重新洗牌
當人們憧憬著3G夢實現的時候，3G芯片供應商加緊了自己的技術研發(fā)和市場拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無線通訊芯片設計商搶占市場份額的重要途徑。在中國，TD-SCDMA相應的技術在去年得
