高通高端PC芯片驍龍X Elite參數(shù)曝光:性能兩倍提升
高通官宣驍龍X系列芯片:對標酷睿i9
臺積電擬向美國鳳凰城工廠再增資 45 億美金
高通聯(lián)合NXP等推RISC-V汽車芯片
韓媒:三星 3nm、4nm 制程良率已達 60%、75%!
高通發(fā)布全新驍龍 4 Gen 2,放棄臺積電采用三星 4nm!
高通發(fā)布二代驍龍4:升級4nm
采用臺積電 4nm 工藝,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+
三星 4nm 制程工藝良率提升,蘋果或?qū)呐_積電轉(zhuǎn)移部分訂單
臺積電 3nm 工藝良率 63%,正在追趕自家 4nm 良率
FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000