作為一家致力于為當前及未來5G射頻設備打造經濟高效測試解決方案的供應商,泰瑞達正攜手集成設備制造商(IDM)、無晶圓半導體設計商(fabless)和半導體封測外包商(OSAT),共同搭建5G發(fā)展新生態(tài)。
面對當前物聯網應用碎片化現象,紫光展銳的物聯網解決方案突出全連接的優(yōu)勢2020年11月10日,2020紫光展銳市場峰會“象由芯生-科技服務人民”在上海舉辦,在這次峰會上紫光展銳發(fā)布多款新品,除了5G射頻完整解決方案等5G相關產品,紫光展銳還推出多款工業(yè)級與汽車級產品,其中包括業(yè)界首款5G R16 NB-IoT芯片V8811、智能座艙芯片解決方案A7862,以及國內首顆車規(guī)級雙頻定位芯片A2395,在可穿戴方面也發(fā)布一款新品W517。
7月29日,Qorvo公布了截至2020年6月27日的2021財年第一財季(對應自然年為2020年2季度)業(yè)績。財報顯示,2021財年第一季度營收為7.87億美元,同比上升1.53%,Qorvo首席財務官表示,5G的推出和公司的運營業(yè)績促使季度業(yè)績遠超預期。財報會上,Qorvo表示在移動產品方面正受益于更高的前端集成度和復雜性所推動的更多射頻需求,包括轉向更高的頻率、增加新的頻段組合以及采用雙發(fā)射架構以支持5G。
5G 挑戰(zhàn)可以通過使用先進的半導體(例如基于 GaN 的射頻功率 IC)來解決,這些半導體可提供更高的性能和效率。 5G 技術引入了大量需要在移動網絡中實施的新射頻功能,同時考慮到電路板空間和功耗的嚴格限制。為了滿足這些越來越具有挑戰(zhàn)性的要求,RF 設計人員已轉向使用替代材料,例如寬帶隙 (WBG) 半導體,與傳統的硅基 RF 功率 IC 相比,它們能夠在功率密度和效率方面提供顯著改進.
在5G核心芯片方面,除了大家熟悉的5G處理器、基帶之外,射頻芯片也是非常關鍵的一環(huán),美國Skyworks、Qorvo等四家公司壟斷全球77%的市場份額,國內差距較大,現在富滿微公司宣布已經量產5G射頻芯片。
近期由國內半導體行業(yè)資訊,萬業(yè)企業(yè)全資子公司上海凱世通半導體股份有限公司(以下簡稱“凱世通”)的低能大束流集成電路離子注入機已搬進杭州灣潔凈室,目前正在
時至今日,手機已經誕生整整36年。手機的出現極大的豐富的我們的生活,現在各式手機已經遍地開花,全球僅智能手機用戶就超過30億。我們可以用手機進行視頻電話、上網、聊天、看直播、購物、玩游戲……,在這背后是無線通信技術在這幾十年時間里飛速發(fā)展。
華為5G終端芯片Balong 5000(巴龍5000)使用安立公司一致性測試系統在業(yè)內率先完成了NSA(非獨立組網)模式和SA(獨立組網)模式下一致性測試用例的調試。這標志著SA模式的整體進度大大加快,進一步縮小了與NSA模式的差距;對SA模式縮短開發(fā)周期、盡快實現試商用有重要意義。
是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布推出行業(yè)內首個網絡模擬器解決方案5G RF DVT 工具套件。新工具套件能經濟高效地從 6 GHz 到擴展到毫米波,以及從Pre-5G 標準擴展到新空口(5G NR)。