5G

iPhone5技術(shù)參數(shù)曝光 或搭載1.5G A4

盡管現(xiàn)在還不清楚這款蘋果A4處理器與iPad上的使用的處理器有何差異，但基于摩托羅拉和LG等對手即將搭載雙核處理器的競爭背景來看，預計蘋果iPhone5也會使用類似升級版本的處理器，并通過整合GPU的模式，帶來更強大的

iPhone5技術(shù)參數(shù)曝光 或搭載1.5G A4

iPhone5技術(shù)參數(shù)曝光 或搭載1.5G A4

慧聰鄧白氏：12月13日-12月19日空調(diào)銷量排行

排名 品牌 型號 零售量份額 零售額份額 平均價格（元） 1 海爾 KFR-35GW/01ZE(R2DBP) 2.94% 2.40% 3124 2 TCL KFRd-35GW/BR22(RD) 1.56% 0.93% 2290 3 格力 KFR-26GW/

聯(lián)發(fā)科出貨優(yōu)預期 外資歸隊

受到新產(chǎn)品Android2.75G智慧型手機晶片MT6516出貨優(yōu)于預期激勵，聯(lián)發(fā)科（2454）股價封關(guān)日放量大漲10元，尾盤重新站上波段相對高點417.5元，其實，聯(lián)發(fā)科近期股價重新回到上升趨勢線，董事長蔡明介可以說功不可沒。因

聯(lián)發(fā)科技出貨優(yōu)預期

受到新產(chǎn)品Android 2.75G智慧型手機晶片MT6516出貨優(yōu)于預期激勵，聯(lián)發(fā)科(2454)股價封關(guān)日放量大漲10元，尾盤重新站上波段相對高點417.5元，其實，聯(lián)發(fā)科近期股價重新回到上升趨勢線，董事長蔡明介可以說功不可沒。因

聯(lián)發(fā)科將在2011年第一季度推出安卓3.5G產(chǎn)品

昨日，聯(lián)發(fā)科首屆“校園軟件大賽”落下帷幕。記者了解到，聯(lián)發(fā)科將在2011年一季度推出基于Android 2.2操作系統(tǒng)的3.5G產(chǎn)品。記者昨日了解到，明年一季度，聯(lián)發(fā)科的Android 2.2版搭配3.5G的主流產(chǎn)品即將正式

聯(lián)發(fā)科將在2011年第一季度推出安卓3.5G產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科將在2011年第一季度推出安卓3.5G產(chǎn)品

慧聰鄧白氏：12月6日-12月12日空調(diào)銷量排行

排名 品牌 型號 零售量份額 零售額份額 平均價格（元） 1 格蘭仕 KFR-35GW/dLC39-130(1) 3.91% 3.12% 3002 2 海爾 KFR-35GW/01ZE(R2DBP) 2.57% 2.14% 3135 3 海爾 KF

中怡康：第44周空調(diào)零售量前10位暢銷型號

排名 品牌 型號 平均價格 1 海爾 KFR-35GW/01ZE(R2DBP)-S4 2924 2 海爾 KFR-35GW/01ZE(R2DBP)-S3(XE) 3143 3 美的 KFR-26GW/BP2DN1Y-H(4) 2522 4 惠而浦 ASH-120C1

聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預

聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預

聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量

聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量重登高峰

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近期營運回溫，受惠產(chǎn)品售價調(diào)降及中國農(nóng)歷年拉貨效應(yīng)激勵下，市場直指聯(lián)發(fā)科第4季手機芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬套的水平。聯(lián)發(fā)科表示，單月出貨量還無法確定，不過12月因為有農(nóng)歷年前拉

聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片

聯(lián)發(fā)科明年第二季度將推出3.5G芯片

中能硅業(yè)將徐州打造成全球最大多晶硅切片基地

“由中能硅業(yè)投產(chǎn)的多晶硅片切片基地，到今年(2010年)年底將最終形成3.5GW的產(chǎn)能，成為全世界最大的多晶硅切片基地。”中能硅業(yè)副總經(jīng)理呂錦標表示。近幾年，徐州大力推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，新能源產(chǎn)業(yè)逐漸成為

慧聰鄧白氏：11月1日—11月7日空調(diào)銷量排行

排名 品牌 型號 零售量份額 零售額份額 平均價格（元） 1 海爾 KFR-35GW/01ZE(R2DBP) 3.38% 2.86% 3104 2 三菱重工 ZS25H 2.40% 1.82% 2784 3 海爾 KFR-26GW/01ZE

2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)測試指南

　　本文介紹了在分組交換2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)層中建立會話所需的一些關(guān)鍵程序。本文首先將用IMS會話作為具體例子，強調(diào)相關(guān)的測試挑戰(zhàn)，以及如何通過泰克G35協(xié)議測試平臺來解決這些挑戰(zhàn);最后對2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)

德國補助下調(diào)加劇2011年全球太陽能供過于求

德國環(huán)境部長最近表示，以近期德國太陽能市場的擴張速度來看，估計2011年1月德國太陽能補助金額下調(diào)幅度將達到13%；針對以上訊息，集邦科技(TrendForce)認為2011年全球太陽能產(chǎn)業(yè)供過于求的疑慮進一步增加。 根

展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價格競爭

北京時間10月25日下午消息（張月紅）據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，展訊通訊開始步其競爭對手聯(lián)發(fā)科的后塵，下調(diào)了自己的解決方案價格，兩企業(yè)間的價格競爭開始加劇。消息人士預計，展訊鑄造廠的晶圓訂單增加，以及加大對封裝和測

采用5G23的穩(wěn)壓電源